EDA和IP处于半导体产业链的最前端，也是技术和价值含量最高的环节，EDA和IP的发展水平代表着一个国家在半导体领域的“软实力”。 而开源模式和生态发展将是本土EDA/IP供应商把握机遇，快速发展的有效途径。

随着5G、AI和云计算平台的兴起，高性能FPGA在这些新兴市场又找到了新的机遇。然而，全球两家最大的FPGA公司却无法独立存在，这是否意味着FPGA无法成为独立的市场呢？国产FPGA厂商在高端市场难以跟英特尔和赛灵思竞争，而在中低端市场又有什么机会呢？在竞争激烈的中低端市场，国产FPGA公司采取什么差异化竞争策略才能立足并脱颖而出呢？

《电子工程专辑》分析师团队对中国本土的AI芯片设计公司进行了第一手调查和网络汇编整理，从众多AI芯片设计厂商中挑选30家，从核心技术、代表产品、典型应用场景等多个维度进行了分析。无论云端训练和推理、边缘计算还是终端AI，AI都需要高能效的算力支持，而AI芯片无疑是输送算力的硬件保障……

在从L2/L3级ADAS向L4/L5级全自动驾驶演进的过程中，神经网络加速器将是至关重要的组成部分。这些ADAS/自动驾驶系统需要处理各种各样的复杂场景，比如从多个摄像头和激光雷达的传感器融合中提取数据，以实现自动泊车、十字路口管理，以及复杂城市环境安全导航等高级功能。能够结合高性能、低延迟和高能效的AI加速器将是实现高级别自动驾驶的关键所在。

据汽车行业权威调研数据显示，2019 年国内车规级IGBT 市场呈现寡头垄断格局，英飞凌以高达58.2%的市场份额位居第一，比亚迪位列第二，占18%。作为国内第一家自主研发、生产车用IGBT芯片的公司，比亚迪半导体成为国内市场上最有能力挑战国际大厂的本土厂商。以比亚迪半导体为代表的国内汽车半导体厂商与以英飞凌为代表的国际厂商相比，无论在技术实力、市场规模，还是产品线布局上，都还有很大的差距。然而，从积极一面来看，国内半导体厂商仍然有着巨大的发展空间和机遇。

全球最大电子行业媒体集团ASPENCORE旗下专业电子和半导体行业媒体《电子工程专辑》分析师团队于2019年12月底至2020年3月20日进行了第19届中国IC设计公司调查。

在2020全球双峰会-分销与供应链领袖峰会上，来自美国老牌独立分销商SMITH的深圳公司总经理陈卓铿(Claudio Chan)为与会观众分享了选择元器件采购伙伴的最佳实践。

2020年全球CEO峰会圆桌论坛的主题是“迎接新常态，构想电子产业发展的新十年”，由ASPENCORE中国区主分析师Echo Zhao主持，特邀嘉宾包括：Imagination公司全球副总裁，中国区总经理刘国军（James Liu）、思特威电子科技有限公司创始人兼CEO徐辰、兆易创新CEO兼Sensor事业部总经理程泰毅、安谋中国市场及生态副总裁梁泉、华为企业业务全球营销副总裁李俊朋。

在今年的全球CEO峰会上，Wally Rhines博士为国内半导体人士带来了一场耳目一新的视听盛宴，他分享了AI芯片和数据采集/分析/保护的最新趋势和技术发展动向，介绍了一种新的加密计算技术及其市场前景，并对全球半导体未来10年的发展趋势做出了独到分析和预测。

近几年，随着智能手机的发展，手机的充电也从普通充电发展到快速充电，甚至超快充电。而快充或者超级快充一般都采用氮化镓（GaN）器件，最近，华为余承东表示：《华为已经掌握了200W无线充电技术》，随着快充/超级快充的功率越来越大，那么在设计方面也出现了一系列问题，其中比较重要的问题是电解电容的尺寸。