广告

美国老牌独立分销商SMITH分享选择元器件采购伙伴的最佳实践

2020-11-09 15:00:47 顾正书 阅读:
在2020全球双峰会-分销与供应链领袖峰会上,来自美国老牌独立分销商SMITH的深圳公司总经理陈卓铿(Claudio Chan)为与会观众分享了选择元器件采购伙伴的最佳实践。

在2020全球双峰会-分销与供应链领袖峰会上,来自美国老牌独立分销商SMITH的深圳公司总经理陈卓铿(Claudio Chan)为与会观众分享了选择元器件采购伙伴的最佳实践。T8sednc

选择符合资格的采购伙伴合作至关重要,因为这可以帮助OEM厂商更轻松地应对复杂的全球供应链问题。SMITH通过评估如下领域的表现来筛选出色的合作伙伴:T8sednc

  • 品质
  • 供应链稳定性
  • 多元化的产品
  • 长期合作关系/客户服务

品质保证

首先,合格的供应链合作伙伴要确保品质,应取得第三方厂商认证,这些认证能确认他们致力于达到行业标准。可靠的采购伙伴也会大量投资在内部检查和测试资源上,以支持和确认产品的质量和完整性。T8sednc

T8sednc

  • 认证和内部测试

Smith获得了ISO 9001、 ISO 14001 、AS9120 和 AS6081等认证,也取得了行业专业化例如在医疗、航空和国防等严格领域认证。Smith是首批广泛投资于内部测试能力的独立分销商之一,也会持续扩展,以满足不断发展和增长的客户需求。T8sednc

T8sednc

  • 创新和领导力

一间公司的质量决定于其领导,踊跃创新的公司有无限的成长潜能,是能克服供应链和质量变化挑战的合作伙伴。领导层鼓励创新和持续发展的企业文化让Smith从2000年起几乎每年都被列为独立分销商第一位,2018年公司的年销售额更达到16.6亿美元,这反映到公司持续稳健的增长。T8sednc

  • 假冒检测

确保只向客户提供真品是采购伙伴的重要角色。企业应寻找拥有严格的假冒检测计划、训练有素的检测员和技术人员以及能确认产品完整性所需实验室的合作伙伴。T8sednc

  • IT 系统

IT 基础架构是支持组织总体质量的支柱。企业应选择会投资于IT建设的合作伙伴。不论是使用外部服务或是内部研发的,这样任何时候都可以追踪产品 , 订单具更高透明度 。T8sednc

作为电子元件独立分销商,Smith自主开发的Intelligent Distribution模型能无缝地提供全球电子产品分销、采购和物流,适应不断变化的需求。Smith的市场专业知识、定制的供应链服务和灵活的物流功能可让客户的供应链变得更精简、更快和更高效。此外,通过这个模型系统,Smith还能提供最合适的定制计划,包括提供库存管理、ITAD及市场专业知识等。T8sednc

  • 黄金标准/ Gold Standard

要留意保留黄金标准数据库的合作伙伴,此目录为识别良好和不合格部件的试金石。T8sednc

T8sednc

产品和服务

除品质保证外,优质的采购合作伙伴还需要具备如下素质。T8sednc

T8sednc

  • 采购能力

强大的采购能力是成功建立采购伙伴关系的基础,应该寻找具有广泛采购领域专业知识的合作伙伴。T8sednc

  • 供货商资格

严格的供货商资格系统对于确保稳健的供应链和值得信赖的产品来源至关重要,应寻找拥有成熟供货商验证计划的合作伙伴。T8sednc

  • 全球网络

拥有覆盖全球的搜索网络和能提供本地支持的合作伙伴,可让客户的供应链连接世界各地。T8sednc

  • 多元化的产品

多元化的产品对于满足多样化和不断变化的采购需求至关重要,具有广泛产品采购能力的伙伴合作能为客户提供各产品类型的最佳解决方案。T8sednc

  • 供应链解决方案

真正的采购伙伴绝不止于采购关系,应寻找一个能够灵活地在供应链的每个市场和阶段合作的伙伴,能提供多种增值服务的合作伙伴。T8sednc

T8sednc

Smith智能分销

供应链管理一直处于变化状态:市场波动、产品更新换代,以及预测改变。Smith的Intelligent Distribution智能分销模型可以应用在各种需求变化的情况中,提供无缝的全球电子元器件分销、采购和物流服务,不受渠道或地点所限。T8sednc

本文为电子技术设计原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
顾正书
电子工程专辑(EETimes China)主分析师
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 复旦大学研究人员发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管 复旦大学研究团队将新型二维原子晶体引入传统的硅基芯片制造流程,实现了晶圆级异质CFET技术。相比于硅材料,二维原子晶体的单原子层厚度使其在小尺寸器件中具有优越的短沟道控制能力。
  • 宝马AI“超级大脑”上线,驱动在华数字化发展 近日,宝马率先在华部署了代号为“灯塔”(BEACON)的人工智能(AI)平台,提供AI应用创新相关的开发、部署、集成与运行服务的平台化环境,加速实现多业务场景数字化。
  • 西工大打破吉尼斯世界纪录,扑翼式无人机单次充电飞行15 据西北工业大学官宣其扑翼式无人机单次充电飞行时间获得新的吉尼斯世界纪录,认定的纪录时间为 2 小时 34 分 38 秒 62(突破 154 分钟)。本次刷新世界纪录的“云鸮”扑翼式无人机采用了高升力大推力柔性扑动翼设计、高效仿生驱动系统设计和微型飞控导航一体化集成等关键技术,翼展 1.82m,空载起飞重量为 1kg,手抛起飞,滑翔降落,能够按设定航线自主飞行,飞行过程中能实时变更航线。
  • 英特尔展示下一代半导体器件技术,计划2030年实现万亿级 日前,英特尔在IEDM上展示多项与半导体制造技术相关的研究成果:3D封装技术的新进展,可将密度再提升10倍;超越RibbonFET,用于2D晶体管微缩的新材料,包括仅三个原子厚的超薄材料;能效和存储的新可能,以实现更高性能的计算;量子计算的新进展。此外,英特尔表示,目标是在2030年实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。
  • 湖南大学:基于2D的范德华异质结构,可用于晶体管及存储器 电子工程研究的一个关键目标是开发高性能和高能效的计算设备,这意味着它们可以快速计算信息,同时消耗很少的能量。一种可能的方法是将执行逻辑操作的单元和存储组件组合到一个设备中。
  • Codasip宣布成立Codasip实验室,以加速行业前沿技术的开 Codasip今日宣布成立Codasip实验室(Codasip Labs)。作为公司内部创新中心,新的Codasip实验室将支持关键应用领域中创新技术的开发和商业应用,覆盖了安全、功能安全(FuSa)和人工智能/机器学习(AI/ML)等方向。
  • 了解机器感知:激光雷达、3D视觉和地理空间AI 随着人工智能(AI)和物理世界的交叉,以及自主技术采用的增加,有人可能会提出质疑,机器及其目前脆弱的模型如何能以人类的方式感知世界。借助于诸如激光雷达、雷达和摄像头等自动驾驶汽车上所使用的传感器技术,机器已开始能收集实时数据来为决策提供信息,并适应现实世界的场景。
  • 实现物联网部署可扩展性时的主要问题 为什么三分之二的物联网项目都失败了?许多人低估了物联网的复杂性,以及使系统可视化来实现可扩展性的重要。
  • 工业制造拥抱人工智能和机器学习 为了推动数字转型,工业制造领域开始拥抱人工智能(AI)和机器学习(ML)技术,但在实际导入时仍然存在诸多进入门坎…
  • 兆易创新瞄准4大行业入局模拟芯片,电源管理全产品组合 随着可穿戴设备、汽车电子、物联网、云计算等新兴应用的蓬勃发展,以及用户对于智能化生活越来越高的追求,同时伴随着工业、储能、5G通信等数字行业的产业升级和持续扩容,作为连接真实世界和数字世界的模拟芯片产品愈发展现广阔的应用潜力,并且市场规模持续增长。
  • 宝马要做太阳能汽车,大众入局氢能源,车企分开走不同新能 在目前的汽车市场中,新能源汽车已成大势所趋,虽然目前以电动汽车和混动汽车为主流,但受电池技术的限制,消费者仍期待更长的续航,更环保的能源也成了厂商关注的焦点,因此氢能源汽车和太阳能汽车也开始走入风口。
  • 驾驶员监控系统怎样利用仿真优化 随着驾驶员越来越容易分心、困倦和损伤,驾驶员监控系统(DMS)被认为是预防事故的关键。但是我们是否过度设计了这些系统核心的传感器?
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了