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赵明灿
赵明灿是EDN China的产业分析师/技术编辑。他在电子行业拥有10多年的从业经验。在加入ASPENCORE之前,他曾在电源和智能电表等领域担任过4年的工程师。
详细介绍
342
文章数
12250
点赞数
100
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TA的文章
英飞凌智能应用能力中心启动,都有哪些标新立异之处?
英飞凌大中华区智能应用能力中心在深圳正式启动,英飞凌两位高管向记者做了详细介绍。此外,EDN受邀参观了这一智能应用能力中心。
3
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2021-03-31
缩小48V轻混电动车电机驱动系统 助推汽车电气化发展
想要实现汽车电气化,对电机驱动系统就有以下要求:尺寸要小;功能安全;支持大功率的应用;耐高温高压。
1
537
2021-03-09
无线充和快充是否会影响手机电池使用寿命?
近日,EDN小编看到有网友说,自己在更换新机iPhone 11 Pro Max后,通过优化手机的充放电,实现了手机电池的健康。他指出,优化的充放电包括四点,其中第一点就是隔夜充电时使用苹果原装有线充电器,而不使用无线充电和快速充电。那么,本文就想探讨下,无线充和快充是否会对手机电池寿命有害。
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2021-02-03
BMS有线变无线:解决里程焦虑和整车安全性难题
当驾驶新能源汽车或者电动汽车出去旅行的时候,用户最大的考虑是什么?对大部分人来讲,这可能是里程焦虑,以及整车安全性。经过多年持续发展,汽车电气化已取得显著成果,但如何提高电动汽车的续航能力,依然是当前最主要的技术难题之一。电池管理系统的创新正是突破该难题的核心。
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2021-01-29
2021年5/3nm芯片之战
2021年,代工厂正在加紧各自5nm甚至3nm先进工艺的进程。与此同时,下游芯片商又必须在基于哪种工艺设计下一代芯片做出决定。这就可能影响到在3nm是延续现有的FinFET发展,还是在3nm或2nm采用最新的环栅晶体管技术。未来,随着FinFET能力的耗尽,芯片制造商还必须转移到纳米片FET等更先进的环栅技术…
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2021-01-13
如何快速满足航空航天和军工领域对更高计算能力和更优SWaP的严苛要求
如今,航空、航天和国防等关键任务应用的设计面临着多项挑战。在这些应用方面,设计人员需要设计出更强大、更复杂的确定性系统,需要在尺寸、重量和功率受限(SWaP)空间中嵌入大量计算能力…那么,设计人员如何快速满足这些需求?
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2021-01-04
工业市场是缺乏创新还是大有作为?
意法半导体(ST)2020年举办的工业峰会让我们大有改观——这个活动让我们了解到,很多的创新,比如家庭机器人、平衡车,以及宽禁带技术等,都是先出现在工业领域,然后再往消费类市场渗透。
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2020-12-31
NFC开发设计大赛大奖出炉:全面了解NFC创新设计都在这里了!
几个月前在面包板社区上举办的“ST意法半导体NFC开发设计大赛”终于落下帷幕。本文就来聊一聊这届大赛的前三甲,看看在NFC广泛存在的今天,我们还能想到哪些好的创新应用,以及用NFC开发板设计又是怎样实现的…
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2020-12-29
小小被动元器件也有大学问
在“高性能被动元器件发展论坛”上,七家厂商分享了有关高性能被动元器件的发展趋势及技术挑战等热门主题。会议最后还召开“国产高性能被动器件的机会和挑战”的圆桌论坛,共同探讨了被动元器件之高性能与挑战、国产化进程、缺货涨价和应对方法,以及市场应用四个重要议题。
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2020-12-22
富士康电子被动器件准入机制及Commodity管理介绍
在“高性能被动元器件”论坛上,据富士康全球采购总处资深处长江岳峰介绍,今年受疫情的影响,宅经济发酵比较明显。5G手机卖得比较好,与之相关的领域也就比较好,如下面的2020和2021年六大产业成长预测所示。
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2020-12-22
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