A10芯片拆解：从 20 纳米到 16FF FinFET，SoC优化的不仅是面积！-第5张-EDN电子技术设计

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A10芯片拆解：从 20 纳米到 16FF FinFET，SoC优化的不仅是面积！

时间：2016-09-18 来源：Chipworks

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A10 Fusion 芯片性能提升的另外一个原因是封装方式的变化。A10处理器非常薄，主要就是因为台积电使用了 InFo(Integrated Fan-Out:整合扇出封装)技术。

A10 Fusion 芯片性能提升的另外一个原因是封装方式的变化。A10处理器非常薄，主要就是因为台积电使用了 InFo(Integrated Fan-Out:整合扇出封装)技术。

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