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A10芯片拆解:从 20 纳米到 16FF FinFET,SoC优化的不仅是面积!

时间:2016-09-18 来源:Chipworks
A10 Fusion 芯片性能提升的另外一个原因是封装方式的变化。A10处理器非常薄,主要就是因为台积电使用了 InFo(Integrated Fan-Out:整合扇出封装)技术。
A10 Fusion 芯片性能提升的另外一个原因是封装方式的变化。A10处理器非常薄,主要就是因为台积电使用了 InFo(Integrated Fan-Out:整合扇出封装)技术。
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