广告

A10芯片拆解:从 20 纳米到 16FF FinFET,SoC优化的不仅是面积!

时间:2016-09-18 来源:Chipworks
A10 Fusion 芯片性能提升的另外一个原因是封装方式的变化。A10处理器非常薄,主要就是因为台积电使用了 InFo(Integrated Fan-Out:整合扇出封装)技术。
A10 Fusion 芯片性能提升的另外一个原因是封装方式的变化。A10处理器非常薄,主要就是因为台积电使用了 InFo(Integrated Fan-Out:整合扇出封装)技术。
产业前沿   手机设计   缓存/存储技术   处理器/DSP
广告
相关文章
北斗三号完成组网,在中国境内定位水平将超越GPS
新冠疫情下的自动驾驶产业
为云端时代建立AI与IoT的相关论述
对比传统机械手表,智能手表到底是好用?
热门图集
近日,知名拆解网站iFixit拆解了苹果公司的专
几天前,国外知名拆解网站iFixit 放出了全新
iFixit 的拆机图曝光之后,iPhone SE (2020)
这款“平价版Apple Watch”就是小米Mi Watc
广告