AI时代，氮化镓、碳化硅这样类新兴技术也正与AI挂钩，因为AI基础设施的算力、电源需求都不同于往常。为此，我们采访了英飞凌高级副总裁、氮化镓业务负责人Johannes Schoiswohl，谈了谈氮化镓市场与技术的未来…

新推出的Stellar微控制器内置了xMemory技术，它为正在发展的软件定义汽车以及不断进化的电动汽车架构提供了一个更为简单且具有更强可扩展性的计算平台，可改变存储配置让汽车厂商能够不断开发创新应用，包括更多需要大容量内存的人工智能应用，xMemory基于意法半导体专有相变存储器 (PCM) 技术，2025年底投产···

意法半导体 (ST) 推出了一系列内置128位唯一只读ID码 (UID) 的串口EEPROM芯片，以满足市场对产品识别、溯源和维修的需求···

近日，JEDEC宣布发布HBM4 DRAM标准，为AI和HPC提供更高的带宽、效率和容量···

近日，复旦大学的研究团队研制出一款名为“破晓(PoX)”的皮秒闪存器件，打破了现有存储速度的理论极限···

随着数据中心耗电量急剧增加，行业更迫切地需要能够高效转换电力的功率半导体···

DRAM位单元具有一种非常基本的结构，由一个电容器(1C)和一个集成在电容器附近的晶体管(1T)组成···

随着“下一代小型FPGA平台”Nexus™ 2和基于该平台的首个器件系列Certus™-N2通用FPGA的面世，莱迪思(Lattice)公司在小型FPGA领域的领先地位再次得到强化···

如今的嵌入式计算市场正经历着巨大的变革，人工智能驱动的网络流量激增、数据爆炸式增长以及工业边缘算力需求的扩张，让传统嵌入式处理器面临着前所未有的性能与可靠性挑战···

当下，我们正处在激动人心的人工智能 (AI) 技术变革初期阶段。随着自然语言、多模态大模型以及生成式 AI 技术的加速演进，AI 正以前所未有的速度重塑各行各业···

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品——GD25NE系列···

随着技术的进步以及对更高可靠性和性能的需求增加，人们需要更多样化的配置存储选项···