广告

A10芯片拆解:从 20 纳米到 16FF FinFET,SoC优化的不仅是面积!

时间:2016-09-18 来源:Chipworks
从X射线图片来看,四个模具并不是堆积在一起的,而是分散封装,这样整个封装的厚度就能降到最低。以封装叠加(Package-on-Package,PoP)的方式来封装能够大大降低 PoP 的高度。
从X射线图片来看,四个模具并不是堆积在一起的,而是分散封装,这样整个封装的厚度就能降到最低。以封装叠加(Package-on-Package,PoP)的方式来封装能够大大降低 PoP 的高度。
产业前沿   苹果   手机设计   存储器   处理器与DSP
广告
相关文章
华为Mate X易坏、易拱起,折叠屏手机真的准备好了吗?
汽车的传感器、线缆、存储器、连接器、测试方案…进化成什么样了?
热门图集
几天前,国外知名拆解网站iFixit 放出了全新
国外网站ifixit对iPhone XS系列进行了拆解,
作为iPhone系列手机的开山之作,iPhone在智能
华为推出的旗舰机Mate9搭载了最新低压大电
广告