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A10芯片拆解:从 20 纳米到 16FF FinFET,SoC优化的不仅是面积!

时间:2016-09-18 来源:Chipworks
从X射线图片来看,四个模具并不是堆积在一起的,而是分散封装,这样整个封装的厚度就能降到最低。以封装叠加(Package-on-Package,PoP)的方式来封装能够大大降低 PoP 的高度。
从X射线图片来看,四个模具并不是堆积在一起的,而是分散封装,这样整个封装的厚度就能降到最低。以封装叠加(Package-on-Package,PoP)的方式来封装能够大大降低 PoP 的高度。
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