产业前沿是什么?-产业前沿EDN电子技术设计

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 产业前沿

两部委点名支持深圳放宽和优化5G、物联网先进技术应用

据EDN电子技术设计报道，为进一步支持深圳建设中国特色社会主义先行示范区，加快推进综合改革试点，持续推动放宽市场准入，打造市场化法治化国际化营商环境，牵引带动粤港澳大湾区在更高起点、更高层次、更高目标上推进改革开放。国家发展改革委与商务部联合发布了《关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施的意见（发改体改〔2022〕135号）》，

综合报道

2022-01-26

 产业前沿通信无线技术

产业前沿

英飞凌大中华区首届生态圈大会成功举办，家电创新引人瞩目

1月6日，英飞凌在深圳举办了其大中华区首次同时覆盖万物互联、未来出行、低碳节能三大领域、以“低碳互联、聚势共赢”为主题的跨行业生态圈大会

英飞凌

2022-01-26

 消费电子物联网电源管理

消费电子

机器人：从自动化到自主化

通过集成软硬件简化机器人应用的开发和部署

凌华科技新世代机器人平台事业处产品经理刘宜政

2022-01-26

 无人机/机器人人工智能智能硬件

无人机/机器人

康普观点：2022年，5G、物联网、人工智能/机器学习及混合办公将持续推进数据中心的发展

鉴于新冠疫情对人们生活所造成的影响超出了去年年初的预期，去年与数据中心领域相关的趋势在今年仍将继续。

康普企业网络基础设施北亚区副总裁陈岚
2022-01-26

 无线技术通信模拟/混合信号/RF

无线技术
Meta称已开发世界上最快的AI超级计算机

据EDN了解，Meta公司在一篇博文中说，其新的人工智能研究超级集群AI Research SuperCluster（简称RSC）将帮助该公司建立更好的人工智能模型，可以从数万亿的例子中学习，在数百种语言中工作，并一起分析文本、图像和视频，以确定内容是否有害。Meta认为在2022年中组装完成时将是世界上最快的。

夏菲 2022-01-25

 产业前沿人工智能处理器/DSP

产业前沿
联发科天玑9000基准测试数据曝光：性能直逼A15 Bionic

近日，@Ice Universe 在推特发布了一些高端智能手机芯片组的Geekbench 5单核和多核结果：骁龙888、骁龙8代和Exynos 2200都难以比肩Dimensity 9000，而它的目标直指目前的天花板苹果A15。

综合报道
2022-01-25

 产业前沿处理器/DSP 消费电子

产业前沿
中国首款自主可控电力专用主控芯片"伏羲"量产

据EDN了解，国内首款纯国产指令集、国产内核打造的电力芯片“伏羲”实现量产，标志着我国电力工控领域核心芯片从“进口通用”向“自主专用”转变。

综合报道
2022-01-25

 产业前沿汽车电子 EDA/IP/IC设计

产业前沿
自动驾驶汽车需要怎样的域控制器？

安霸（Ambarella）重磅推出了其最新一代汽车域控制器SoC系列——CV3系列，以此去适应汽车产业的自动化、电动化以及多样性智能化需求。

赵明灿 2022-01-25

 处理器/DSP 传感器/MEMS 自动驾驶

处理器/DSP
新思科技BSIMM评估为安全团队提供“他山之石”

随着整个行业掀起软件定义汽车的热潮，新思科技相信对软件安全问题的关注只会有增无减。众多物联网垂直行业的企业以及高科技行业生产企业已经采用了BSIMM评估，衡量及创建产品相关的安全活动，而不仅仅是针对软件或应用程序。

新思科技软件质量与安全部门咨询服务经理俞之浩
2022-01-24

 汽车电子安全与可靠性嵌入式系统

汽车电子
英特尔押注用于 2nm 芯片的堆叠叉片式晶体管技术

近期，英特尔一项新的专利似乎指明了英特尔前进的方向，即“堆叠叉片式晶体管（stacked forksheet transistors）”技术，以保持摩尔定律前进的动力。值得一提的是，英特尔并不是第一家引用这种制造方法的公司。

2022-01-24

 产业前沿 EDA/IP/IC设计制造/工艺/封装

产业前沿
英特尔“IDM 2.0”战略：1000亿美元、8 座工厂、打造全球最大芯片制造基地

2021年，英特尔新任CEO 帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)上任后发布了“IDM2.0”战略，表示将注资200亿美元于美国亚利桑那州的两座芯片厂。就在近日，英特尔首席执行官基尔辛格表示，未来的总投资额可能会增加至 1000 亿美元，共建设 8 座工厂，这将是俄亥俄州有史以来最大的投资，也可能是未来全球最大的芯片制造基地。

综合报道
2022-01-24

 产业前沿 EDA/IP/IC设计制造/工艺/封装

产业前沿
智能刻蚀带来突破性的生产力提升

增加电路密度而不必移动到新技术节点的优势使得垂直扩展成为半导体行业的强大驱动力。但它也有一系列挑战，其中关键的挑战便是刻蚀能力。

泛林集团高级副总裁兼刻蚀事业部总经理 Vahid Vahedi
2022-01-24

 制造/工艺/封装缓存/存储技术产业前沿

制造/工艺/封装
变革风口上的数据中心

要从宝贵的数据中获取价值和洞察，人工智能（AI）工作负载的发展是关键所在。因此，企业越来越注重构建能够帮助他们满足这些需求的基础设施——无论在本地、智能边缘，还是在云上，以进一步提高效率和扩大规模。上述条件为云服务提供商创造了难得的机会。

美光
2022-01-24

 数据中心缓存/存储技术产业前沿

数据中心
高通超过Qorvo和Skyworks，射频前端年营收暴增76%

高通高级副总裁Christian Block早在2020年年中的时候就说，高通有望于2022年在RFFE市场拿下超过20%的市场份额。高通获得市场份额的速度似乎比分析机构预期来得还要快一点。去年底Strategy Analytics的一份报告就提到，2021年高通在移动用户设备的RFFE营收方面已经超过Qorvo和Skyworks。

黄烨锋 2022-01-24

 产业前沿通信模拟/混合信号/RF

产业前沿
技术专家：明确的机器学习目标是实现AI安全性关键

美国乔治敦大学安全与新兴技术中心的一篇论文指出，克服机器学习的规格描述挑战，是迈向更高AI安全性的关键步骤。

George Leopold 2022-01-21

 产业前沿人工智能

产业前沿