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产业前沿
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产业前沿
国内外两轮电动车发展趋势与风向
这两年大环境影响下,依靠“生态,低碳环保”理念,电动自行车逆势增长,势头强劲。朱文清指出:“虽然增量市场已经很强大了,但是我们要做好我们自己,把我们的产品做好,把我们的智能化产品做好就可以达到目标。”
夏菲
2022-07-01
产业前沿
产业前沿
雷军官宣自研电池管理芯片“澎湃 G1”,及小米 12S系列新技术
今日(7月1日),雷军在个人微博官宣新的自研芯片——小米澎湃G1电池管理芯片,该芯片将于7月4日与小米12S系列共同发布。此外,还分享了小米电池技术新进展、小米自研FBO焕新存储技术以及最新升级的叶脉冷泵散热技术。
综合报道
2022-07-01
产业前沿
电池技术
电源管理
产业前沿
AI视觉芯片如何赋能两轮车出行?
6月29日,在由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore和深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的“2022国际AIoT生态发展大会-智慧两轮车分论坛”中,嘉楠科技副总裁汤炜伟以《勘智AI视觉芯,赋能智眼两轮行》为主题,向大家分享了嘉楠地芯片设计创新历程,及其RISCV架构AI芯片技术路线图,并以具体案例展示AI视觉芯片如何赋能两轮车出行。
夏菲
2022-07-01
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
电动车行业存在三大痛点,车电分离商业模式大有可为
在AspenCore举办的“2022国际AIoT生态发展大会”的“智慧两轮车分论坛”上,易事特集团创始人何思模带来了“新能源智能换电规范化‘大河马’赋能产业高质量发展”主题演讲。
赵明灿
2022-07-01
电源管理
汽车电子
产业前沿
电源管理
Arm发布第二代 Armv9 CPU及首款移动端支持光追的GPU
日前,Arm推出了基于Armv9架构新一代的CPU,包括Arm Cortex-X3、Arm Cortex-A715等,同时还带来了其首款在移动端支持硬件光线追踪的GPU——Immortalis GPU。这是自Arm去年3月发布全新v9架构、5月发布第一代基于v9架构产品后的第二次更新。
综合报道
2022-06-30
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
哈佛大学首次展示在芯片上利用片上电场控制和调制声波
声波比相同频率的电磁波慢,但即使在计算和通信的高速世界中,这也不是一件坏事。短声波很容易被限制在纳米级结构中,不容易相互交谈,并且与它们被限制在其中的系统有很强的相互作用,这使得它们在经典和量子应用中都很有用。
哈佛大学
2022-06-30
产业前沿
产业前沿
碎片化、成本高是难题,AIoT行业需要哪些改变?
作为AIoT的行业基石,物联网市场到2022年预计将达到 144 亿活跃连接。随着供应限制的缓解和增长的进一步加速,IoT Analytics 最新预测指出,到2025年全球将有大约 270 亿台联网物联网设备。中国物联网链接到2025年也将达到80亿。随着整个AIoT和IoT市场的快速成长与变化,我们将面临哪些风险和挑战?
夏菲
2022-06-30
产业前沿
物联网
人工智能
产业前沿
谋划产业布局——跨界融合创新 2022国际AIoT生态发展大会圆满落幕
由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore联合深圳市新一代信息通信产业集群一起主办的“2022 国际AIoT生态发展大会”于6月29日在深圳科兴科学园会议中心隆重举行。此外,工业互联网、智慧家庭、智慧可穿戴、智慧机器人、智慧两轮车五大活动分论坛,企业对接会,新一代信息通信技术(NICT)创新奖、大湾区风云人物奖、大湾区领军企业奖颁奖典礼等同步在当天进行。
ASPENCORE全球编辑群
2022-06-29
产业前沿
产业前沿
英特尔张宇:边缘AI有三个阶段,我们还处在山脚
在AspenCore举办的“2022国际AIoT生态发展大会”上,英特尔公司高级首席工程师、物联网事业部中国区首席技术官张宇博士通过视频方式分享了“边缘AI技术发展趋势与展望”主题演讲。
赵明灿
2022-06-29
物联网
人工智能
处理器/DSP
物联网
三星电子“试生产”3纳米,据称首位客户为中国半导体厂商
据韩媒报道,三星电子计划最早于本周开始试产采用GAA工艺的3nm产品,并称第一个客户是中国的半导体公司。
综合报道
2022-06-28
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
新iPhone或将搭载这些突破性技术:完全无接口、更高级的激光雷达和AI等
EDN电子技术设计报道,苹果可能会在今年或明年推出支持增强和虚拟现实技术的混合现实耳机,这将进一步促使新款iPhone升级更高级的激光雷达和人工智能技术。此外,iPhone的充电体验或许带来更大的技术升级——完全无接口 iPhone的传言已经流传多年……
夏菲
2022-06-28
产业前沿
消费电子
手机设计
产业前沿
台积电2nm将采纳米片晶体管架构,速度功耗全面提升
台积电于2022年北美技术论坛正式发表2nm制程将采用纳米片晶体管架构,全面提升效能及功耗效率。
蔡铭仁,EE Times Taiwan
2022-06-28
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
世界首个原子级量子集成电路诞生
日前,澳大利亚硅量子计算公司SQC宣布制造出世界上第一个原子级量子集成电路。相关成果论文已发表在最新的《自然》杂志上。SQC 创始人 Michelle Simmons AO 在一份声明中说,“由于原子之间可能存在大量的相互作用,今天的经典计算机甚至难以模拟相对较小的分子。SQC 的原子级电路技术的发展将使该公司及其客户能够为一系列新材料构建量子模型,无论是药品、电池材料还是催化剂。用不了多久,我们就可以开始实现以前从未出现过的新材料了”。
综合报道
2022-06-27
产业前沿
产业前沿
苹果 M2芯片将有多版本:M2 Ultra、M2 Extreme、M2 Pro等
根据一份新报告,苹果计划在 Mac mini、MacBook Pro 和 Mac Pro 机型上推出 M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra 和 M2 Extreme。
综合报道
2022-06-27
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
面向未来物联网的高密度、高可靠、高安全性的计算平台
在AspenCore举办的“全球MCU生态发展大会”上,安谋科技解决方案总监邹伟发表了“面向未来物联网的高密度、高可靠、高安全性的计算平台”主题演讲。
赵明灿
2022-06-27
MCU
EDA/IP/IC设计
物联网
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中国“天眼”收到外星信号?不,或许是无线电干扰
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