首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
实例
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
活动
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
江波龙车规存储技术中心
金升阳车规电源方案
芯洲科技车规芯片方案
芯海科技汽车电子方案中心
思特威汽车电子方案中心
富昌电子汽车电子方案中心
汽车电子专题
E聘
NEW
IIC Shanghai 2024
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
实例
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
面包板社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
双峰会
2021全球双峰会
CEO峰会回放
供应链峰会回放
全球电子成就奖
分销商卓越表现奖
图集
视频工作室
活动
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
处理器/DSP
更多>>
处理器/DSP
“眼红”英特尔向华为供应芯片,AMD申请撤销英特尔“独家”许可
美国芯片制造商英特尔暂时保住了向中国科技巨头华为供应芯片的许可,将有更多时间向华为销售价值数亿美元的芯片,因为此前特朗普政府向该公司授予了“独家许可”……
综合报道
2024-03-15
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
英特尔i9-14900KS超频至9117MHz,发布就打破4项世界纪录
五年前英特尔发布了第一颗采用KS后缀的处理器酷睿i9-9900KS,虽然在10代和11代停更了两代,但之后基本保持了一年一颗的频率,也就是12代的酷睿i9-12900KS,以及后续13代的酷睿i9-13900KS,而今酷睿i9-14900KS也来了···
谢宇恒
2024-03-15
处理器/DSP
测试与测量
知识产权/专利
处理器/DSP
Cerebras推出三代晶圆级AI芯片,一天训练量抵Meta一个月?
CS-3基于台积电5nm工艺,晶体管数量为4万亿,单芯片上封装了90万个AI核心,采用44GB超高速片上SRAM,内存带宽达21PB/s(1PB=1024TB),外部搭配内存容量支持1.5TB、12TB、1200TB···
综合报道
2024-03-14
新品
数据中心
制造/工艺/封装
新品
半导体产业要如何“对齐颗粒度”,发展新质生产力?
随着龙年新年的到来, “广进计划”、“对齐颗粒度”等词语成了各行业耳熟能详的流行语,但论最新的流行语,还属“新质生产力”。到底什么是“新质生产力”?跟半导体行业有啥关系?
夏菲
2024-03-14
产业前沿
消费电子
工业电子
产业前沿
全球首个RISC-V云实例:SoC采用阿里平头哥曳影1520
最近,据RISC-V国际基金会官网消息,法国云服务器厂商Scaleway推出了世界首款RISC-V云实例Elastic Metal RV1···
综合报道
2024-03-12
新品
嵌入式系统
数据中心
新品
苹果最新MacBook Air“翻车”?M3处理器最高飙到114℃
新款MacBook Air在运行3DMark Wild Life Extreme、CineBench 2024等测试项目时,M3处理器在测试中温度多次达到惊人的114℃,在CPU测试中即使降频后最高温度也有107℃,而机身最高达到了46℃···
谢宇恒
2024-03-11
处理器/DSP
电源管理
智能硬件
处理器/DSP
Cadence 扩充 Tensilica Vision 产品线,新增毫米波雷达加速器及针对汽车应用优化的新款 DSP
单个 DSP 用于嵌入式视觉、雷达、激光雷达和 AI 处理,在性能提升的前提下,带来显著的面积优化、功耗和成本的降低;针对 4D 成像雷达工作负载,新增的雷达加速器功能可提供高度可编程的硬件解决方案,显著提升性能;专为多传感器汽车、无人机、机器人和自动驾驶汽车系统设计中的传感器融合处理而设计~
Cadence
2024-03-05
汽车电子
分立器件
无线技术
汽车电子
骁龙8 Gen 4发布时间提前,高通或采用自研Nuvia架构?
在2月举办的2024巴塞罗那世界移动通信大会(MWC 2024)上,高通高级副总裁兼首席营销官Don McGuire就宣布了2024年的骁龙峰会的举办时间,也就是今年10月,届时高通将发布旗舰产品骁龙8 Gen 4平台···
综合报道
2024-02-29
处理器/DSP
制造/工艺/封装
人机交互
处理器/DSP
采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗
芯原股份2024年2月29日宣布集成了芯原神经网络处理器(NPU)IP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗,主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域。在过去七年里,芯原在嵌入式AI/NPU领域全球领先,其NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。
芯原股份
2024-02-29
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
Arm Neoverse CSS新品解析,Arm全面设计助力AI时代的高效实现
在2月22日Arm举办的技术媒体沟通会上,Arm推出了两款基于全新第三代Neoverse IP构建的新的Neoverse CSS产品——Neoverse CSS N3和Neoverse CSS V3···
谢宇恒
2024-02-28
新品
EDA/IP/IC设计
人机交互
新品
2024年FPGA将如何影响AI?
在半导体领域,大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片(如NPU和TPU)上。但事实证明,有相当多的组件可以直接影响甚至运行AI工作负载。FPGA就是其中之一。
莱迪思
2024-02-28
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
疑华为新CPU海思泰山V120服务器CPU基准测试曝光,单核性能媲美Zen 3
Geekbench 6 的一项结果疑似首次显示了华为子公司海思(HiSilicon)开发的泰山 V120 的单核性能。
综合报道
2024-02-26
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
Meta展示3D芯片AR系统:双手跟踪比单手跟踪能耗还少40%
在2024年的IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上,Meta展示了其AR系统上所使用的原型3D芯片,该芯片系统能够同时跟踪两只手,而所消耗的能量比单个芯片仅跟踪一只手的能量还要少40%,并且速度提高了40%···
综合报道
2024-02-22
处理器/DSP
嵌入式系统
测试与测量
处理器/DSP
拆解Vision Pro(二):发现一颗国产芯片
ifixit团队对Vision Pro的双显示屏、众多传感器、镜头以及精心设计的电池组进行了非常非常深入的研究,并对Vision Pro进行了芯片级拆解,结果显示该设备还有一颗国产芯片……
综合报道
2024-02-20
拆解
消费电子
处理器/DSP
拆解
利用恩智浦平台加速器加速物联网开发
本文将深入探讨恩智浦平台加速器的潜力、促使开发它的挑战,以及如何从IT行业借鉴了一些好想法和概念,并将它们应用到智能连接设备领域。
Lars Reger
2024-02-20
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
物联网
EDA/IP/IC设计
总数
2012
/共
135
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
尾页
广告
热门新闻
缓存/存储技术
华为开发颠覆性磁电硬盘MED:功耗比机械硬盘降低90%
广告
人工智能
AI软件工程师已至:可独立开发项目,程序员饭碗真没了?
广告
产业前沿
疑华为新CPU海思泰山V120服务器CPU基准测试曝光,单核性能媲美Zen 3
广告
产业前沿
华为数据存储新品,发布存储“AI大脑”
广告
大湾区动态
打飞的成为现实,eVTOL是飞行汽车还是“大号无人机”?
广告
历史上的今天
中国首次斩获ISSCC最高学术荣誉,什么成果这么牛?
广告
处理器/DSP
苹果最新MacBook Air“翻车”?M3处理器最高飙到114℃
历史上的今天
人大代表雷军的4份提案:聚焦低碳、AI、智能驾驶和智能制造
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
汽车电子
新品
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
无线技术
模拟/混合信号/RF
人工智能
EDA/IP/IC设计
工业电子
制造/工艺/封装
物联网
安全与可靠性
查看更多TAGS
广告