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IIC ShenZhen:聚焦国际工业4.0,上游软硬件厂商共话制造企业转型

时间:2022-11-15 来源:EDN China
11月10日,国际科技媒体集团Aspencore举办的2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)同期“国际工业4.0技术与应用论坛”上,汇聚了兆易创新科技集团股份有限公司、德州仪器(TI)、意法半导体、COMSOL、智芯公司、微软、华为、移远通信、中科院深圳先进技术研究院等,来自芯片、方案及应用领域的厂商,共话制造企业转型。
11月10日,国际科技媒体集团Aspencore举办的2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)同期“国际工业4.0技术与应用论坛”上,汇聚了兆易创新科技集团股份有限公司、德州仪器(TI)、意法半导体、COMSOL、智芯公司、微软、华为、移远通信、中科院深圳先进技术研究院等,来自芯片、方案及应用领域的厂商,共话制造企业转型。
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