目前越来越多的MCU厂商选择将新型的存储器集成在MCU中，从而突破传统闪存技术的限制，使MCU性能水平达到一个新的高度。

使用内置于RISC-V架构的固有特性以及附加扩展，有助于从芯片级另外增加一个分层，从而确保AI SoC的安全性…

本文分享了ADI在可穿戴领域的一些理解和思考，分为三个部分：一是可穿戴广义设备的市场趋势，包括“卷中卷的卷王”TWS耳机、AR/VR和智能手表；二是可穿戴产品解析；三是想做到差异化，数据和算法到底扮演着什么样的角色。

高效率和高可靠性是促进电力电子系统分析和设计的两个关键特性。

正如英伟达加速计算业务副总裁Ian Buck所说：“我们正处于一个 AI 进入企业的转折点。”

我承认“模拟调试”这个标题有点神秘。阅读本文后，嵌入式固件开发人员可能会遭受认知失调的困扰，但相信我，这以后会说得通的。本标题暗示的是处理MCU中被处理信号的任务。

英飞凌已经看到未来电动车市场的快速发展以及汽车数字化的加速到来，因此也针对汽车核心驱动、智能座舱、自动驾驶等维度提前部署了配套方案并持续扩大投资，以匹配汽车市场的飞速演变。

全球超过 65% 的电力用于为工业环境、商业建筑和个人住宅中的电机和电源供电。据 Our World in Data 资料显示，60% 的电力来自燃烧煤炭和天然气，只有不到 10%的电力来自可再生能源。智能变频数字电机控制则可降低 25% 以上的能耗。智能数字电源控制可以更大限度地提高太阳能和风能的生产效率，并更大限度地减少超高能耗设备的电源功耗。在本文中，我们将探讨智能控制应用的一些趋势，以及分享智能控制如何降低能耗和提高可再生能源效率的示例。

11月10日，在由国际科技媒体集团Aspencore举办的2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）同期“国际工业4.0技术与应用论坛”上，兆易创新科技集团股份有限公司、德州仪器（TI）、意法半导体、COMSOL、智芯公司、微软、华为、移远通信、中科院深圳先进技术研究院等，来自芯片、方案及应用领域的厂商齐聚一堂，共话工业4.0。

MCU的特点就是小存储，小算力，但是神经网络的特点又是计算密集型和存储密集型，所以我们需要做很多的优化，才可以使这些神经网络跑在我们的小芯片上。

11月10日，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2022）的全球CEO峰会上，Bosch Sensortec的CEO Stefan Finkbeiner发表了“安全、健康和可持续：通过嵌入式AI和MEMS传感器感知未来”主题演讲。