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工业电子
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工业电子
Mendix认为流程自动化将迎来“超自动化”时代 权威分析机构持相同观点
● 超自动化超越了机器人流程自动化,通过可支持业务流程数字化和端到端自动化的AI工具包推动转型 ● 低代码为RPA带来智能,通过整合AI和各种互补技术简化人工流程,让决策更加智能 ● 根据Gartner预测,“到2022年,65%部署RPA的企业将引入AI,包括机器学习和自然语言处理算法”;免费获取Gartner报告,了解如何构建具有前瞻性的超自动化工具包
2021-04-16
工业电子
产业前沿
工业电子
凌华科技推出全新EtherCAT模块 为工业自动化提供完整的EtherCAT解决方案
全新6通道EU系列ECAT-4XMO及ECAT-TRG4模块,集成软硬件加速智慧工厂现代化
2021-04-16
工业电子
通信
新品
工业电子
直流电能计量应用
本文将讨论直流计量在电动汽车充电站、可再生能源发电、服务器场、微电网和点对点能源共享方面的发展机会,并介绍一种直流电表设计。
Luca Martini,系统工程师,ADI公司
2021-04-16
工业电子
汽车电子
测试与测量
工业电子
三星、台积电、英特尔等数十家巨头参加,白宫芯片峰会上说了哪些重要信息?
拜登在白宫召开线上芯片峰会,对企业高管们说,他在前一天收到了来自两党23名参议员和42名众议员的信,他们一致对“美国芯片”项目表示支持。拜登总统说,这封信提到中国有“咄咄逼人的计划,要调转和主宰半导体供应链”,并提到北京是如何投入大笔资金来实现这一目标的。他表示美国不会等闲视之,而将加紧努力和突破。
综合报道
2021-04-15
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
半导体公司在机器视觉应用中提供的定制/专有软硬件设计方案
本文将从设计人员角度考察一些半导体公司,了解它们可以为定制和/或专有硬软件设计提供哪种解决方案。在EDN的上一篇文章《机器视觉设计全景,微软、英特尔、Occipital和康耐视(Cognex)的3D摄影镜头成像技术》中,我们谈到了 将嵌入式视觉定义为将计算机视觉(CV)应用在机器上,了解
Steve Taranovich
2021-04-14
工业电子
无人机/机器人
传感器/MEMS
工业电子
浅谈中国现阶段工业4.0的水平与国际间的差距
在“深圳国际工业4.0技术与峰会”的圆桌讨论环节最后,现场有一位观众向各位嘉宾提出一个问题:“我想了解一下我们现在的水平和国际上的差距,智能制造的差距现在是处在什么状态,最好可以分开介绍,比如跟欧洲、跟日本、跟韩国、跟美国的差距有多大。”
EDN China
2021-04-13
工业电子
工业电子
英伟达要抢英特尔最赚钱领域:首推数据中心CPU,Arm架构性能高10倍
在400亿美元收购Arm的6个月后,NVIDIA连发三款基于Arm IP打造的处理器,包括全球首款专为TB级加速计算而设计的CPU NVIDIA Grace、全新BlueField-3 DPU,以及业界首款1000TOPS算力的自动驾驶汽车SoC。此外,还公布了与亚马逊AWS、Ampere Computing、联发科和Marvell等基于Arm的CPU平台的合作伙伴关系。
综合报道
2021-04-13
产业前沿
处理器/DSP
数据中心
产业前沿
开放麦:中国智能制造创新路径探索
《深圳国际工业4.0技术与峰会》不仅包含9场精彩的演讲,压轴的圆桌讨论环节更是提供给工程师一个开放性的、面对面实时探讨的机会,ASPENCORE中国区主分析师赵娟邀请了6位行业专家,现场接受大家的提问,共同进行“中国智能制造创新路径探索“。
赵娟
2021-04-12
工业电子
工业电子
中科院深圳:智能成型装备工业互联网的研发与应用实践
在ASPENCORE举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上,中国科学院深圳先进技术研究院副研究员、深圳市海外高水平引进人才杨之乐博士分享了“智能成型装备工业互联网的研发与应用实践”主题演讲。
赵明灿
2021-04-12
工业电子
人工智能
制造/工艺/封装
工业电子
卡奥斯:工业互联网背景下的AIoT应用
在ASPENCORE举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上,海尔卡奥斯创智物联技术总监慕永琛分享了“工业互联网背景下的AIoT应用”主题演讲。
赵明灿
2021-04-08
工业电子
人工智能
制造/工艺/封装
工业电子
微软:不止于大屏展示的数字孪生
在ASPENCORE举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上,微软(中国)首席技术顾问管震分享了“不止于大屏展示的数字孪生”主题演讲。
赵明灿
2021-04-08
工业电子
制造/工艺/封装
产业前沿
工业电子
IC Insights:2021年半导体出货量将突破1万亿,集成电路占33%
2021年半导体总出货量仍将偏向O-S-D设备,占半导体总出货量的67%,而集成电路的出货量为33%。分立器件的市场份额为38%,预计将占半导体出货量的最大份额,其次是光电子器件(26%)和模拟IC器件(18%)。
IC Insights
2021-04-07
产业前沿
分立器件
EDA/IP/IC设计
产业前沿
SAP:智造升级关键——“从设计到运维”全流程连接
在ASPENCORE在深圳电子智能制造展(EIMS)同期举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上,思爱普(SAP)大中华区数字化供应链全球卓越中心副总裁邱宪宗分享了“智造升级关键:‘从设计到运维’全流程连接”主题演讲,内容包括两个部分:数字化供应链简介,以及对智能制造的理解。
赵明灿
2021-04-02
工业电子
物联网
制造/工艺/封装
工业电子
ST:工业自动化中的PLC方案
在ASPENCORE“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上,意法半导体策略市场经理冯国柱分享了“工业自动化中的PLC方案”主题演讲。
赵明灿
2021-04-02
工业电子
处理器/DSP
MCU
工业电子
瑞萨电子优化安全节能的无传感器无刷直流电机控制设计 适用于工业与家电等应用
高度集成的电机控制IC与入门套件可使电机效率提升35%、电路板尺寸减半,并加快电机控制应用开发。
2021-04-02
工业电子
消费电子
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