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CMOS物联网射频前端逐步突破垄断,地芯科技崭露头角

2022-10-25 阅读:
随着近几年业内掀起的国产替代大潮声势越来越高涨,以及中国集成电路大基金和国内投资商的倾斜关注,中国本土射频元件供应商也开始不断在市场上涌现。

任何一款无线通信产品,不管是手机、路由器、基站、音箱、耳机还是空调风扇,都必须借助天线、低噪声放大器、射频开关、功率放大器、带通滤波器、收发器等射频前端才能实现可靠的无线连接。由于高频小信号及复杂空中无线干扰等特殊问题,射频元件的设计复杂性比较高,而且对制造工艺也有特殊要求,因此市面上比较可靠的射频元件供应商并不多,而且大部分市场份额一直由海外供应商把持,如村田、Qorvo、Skyworks、博通、Microsemi、高通等。pICednc

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但是,随着近几年业内掀起的国产替代大潮声势越来越高涨,以及中国集成电路大基金和国内投资商的倾斜关注,中国本土射频元件供应商也开始不断在市场上涌现,表现比较突出的有厦门三安光电、江苏卓胜微电子、紫光展锐、韦尔股份、汉天下、杭州地芯科技等。
杭州地芯科技目前已经采用超低成本的CMOS工艺,开发出了单片集成功率放大器(PA)、低噪放大器(LNA)、有带通滤波功能的Bypass通路、收发射频开关、以及数字控制电路的GC1103射频前端芯片等等。
杭州地芯科技成立于2018年,总部位于中国(杭州)人工智能小镇,并在上海、深圳设有公司分部。公司研发方向包括低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片、5G无线通信高端芯片以及无线通信模组等产品,横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片,终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种行业领域。目前拥有员工近百人,核心研发团队90%以上为硕士及以上学历,其中博士数人,涵盖了系统、射频、模拟、数字、算法、软件、测试、应用、版图等全方位技术人才,具有完备且领先的研发与量产能力。
杭州地芯科技CEO吴瑞砾先生比较看好物联网射频市场发展前景,“就目前中国市场而言,每一个赛道都有一定的机遇,比如射频前端包括了PA、滤波器、FEM,以及5G的一些赛道,市场还是很大的,但是竞争对手也较多。个人认为在物联网领域还是有一些蓝海市场,尽管与手机市场规模相比要小一点,但国内竞争格局相对缓和。”目前在全球射频器件供应市场上,大部分市场份额被美国Qorvo和Skyworks所占有,高通在手机市场也有一部分份额。原因主要有以下三个方面:首先,Qorvo、Skyworks的产品覆盖非常全面,都是IDM模式,拥有自己的工厂;其次它们产品的运营,性能以及对市场的引领都是比较领先的;第三它们有自己的封装线,那么在成本上也是会有一定的优势。
在4G 到5G 的演进过程中,射频器件的复杂度逐渐提升,产品在设计、工艺和材料等方面都将发生递进式的变化。同样,这也是一个IDM主导的市场,国产射频解决方案替代空间大,但困难也大。总体来说,可能相比较而言还不够成熟,或者说比较分散。地芯科技的射频解决方案采用的是硅基CMOS技术,在匹配对标产品性能的同时,实现在成本上面巨大优势。很多产品在性能上不仅仅是匹配,更多是远高于同类对标产品。