做饭的人都知道，微波炉不能烤东西(带烧烤功能的微波炉是用加热管烤的，而非微波)，在NXP FTF16上，EDN记者发现了RF Cooking这个新概念。RF这么高端的东西怎么和做饭联系起来的？

无线、任务关键性、工业自动化、实时图像分析以及数据中心等特定应用需要有非常低的延时。RapidIO由于架构延时低至100ns，在无线领域取得了成功。

据一位在PCB行业浸yin多年的资深人士透露，在高速材料领域，主要玩家还包括日本Panasonic（其中Megtron4，Megtron6最为经典，市占率非常高），台湾TUC（其中893系列竞争力强）、韩国Doosan（DS-7409系列性价比高），此外日本的Hitachi也有同类材料在售。

这是一家商业模式比较独特的公司，在射频/微波领域试图提供一站式服务，以“一站式采购，当天发货”为自己的招牌，且所有产品持续有货，即使不常见/常用的器件也会一直保留。

经历2015年的收购传闻与裁员风波，Marvell在2016年的发展格外引人注意。近日，该公司副总裁吴晓东先生带领公司四大部分负责人与媒体进行沟通会，清晰的阐明了未来Marvell的发展方向。

我们逐渐发现nRF51跑一些IoT的应用，M0核和内存资源明显不够，所以在nRF52中升级到M4。升级后，一些物联网应用，比如对传感器数据的处理、音频处理和智能识别等，都可以直接在一颗芯片中完成。

借物联网的东风，智能产品正百花齐放。物联网要实现万物互连，意味着接入设备离不开思考用的大脑——CPU/MCU，和交流用的嘴——无线或有线连接。这样的需求为设备厂商产品更新换代带来了巨大商机，同时也为CPU/MCU和通信厂商带来了不小利润。

基于LED器件的调频特性，通过分析发光器件和封装的结构及其他关键光电性能，提出建议：通过降低RC时间以及载流子自发辐射寿命，有效改善LED器件的响应速率，提高LED的调制带宽。

日前，奥地利微电子（AMS）介绍了用于MicroSD/SIM卡、可穿戴设备、零售终端的NFC产品。天线放大技术能够将天线的性能提升100倍以上，这意味着在达到相同性能的情况下，相对于采用无源天线的信用卡，它能使天线尺寸大幅缩小，从而嵌入到MicroSD/SIM卡当中。

硅是上帝送给人类的礼物。电路板中绝大多数器件都采用体硅CMOS工艺（硅的原材料是沙子）制造，但有一个部分却难以实现，那就是射频前端。目前射频前端主要采用GaAs或SiGe工艺制造，但由于材料的稀缺性和工艺的复杂性，射频前端芯片（RFeIC）良率不高，成本太贵。这阻碍了物联网（IoT）传感器节点（单价应低于1美元）的普及。

2008年SIMCom无线模块出货量首次占据全球市场第二的市场地位。2010年，SIMCom更是进入AT&T模块供应商推荐名单。短短12载就获得如此高的行业地位和成就，SIMCom是否有着不一样的经营策略？

又是一年高交会电子展，各大厂商分别展出了自己的最新技术。然而，与往年不同的是，东芝半导体&存储产品公司展台吸引了络绎不绝的观众来此参观——这是东芝公司首次参加高交会，带来的产品也颇具特点。