边缘计算/边缘人工智能(Edge AI)一直是热门话题，在CES 2025也不例外。然而，实现边缘计算/智能的底层硬件是什么？又是如何实现与应用的呢？

1月6日的CES展会上，英伟达正式发布了备受期待的RTX 50系列显卡···

美国约翰霍普金斯大学和斯坦福大学的联合团队创造了一项前所未有的突破，他们首次对机器人进行了训练，使其能够像人类医生一样熟练地执行相同的手术程序···

我们的世界正变得更加智能且紧密相连，楼宇和工厂正以前所未有的方式实现自动化。为了确保这些新系统有效运行，可靠的信息通信至关重要···

本文将具体介绍CPU成为AI推理工作负载最佳目标的五大理由···

想要在人工智能竞赛中保持领先的工程领导者应该关注四个关键领域的进步：生成式人工智能、验证和确认、降阶模型（ROM）和控制系统设计···

近日，谷歌宣布了其新一代量子处理器Willow的诞生，这款量子计算芯片采用105个量子比特的设计，完成了全球量子计算历史上一个难以企及的里程碑，让长达近30年的“量子纠错”难题成为过去···

本报告选择汽车动力（Powertrain）与底盘（Chassis）系统中的MCU做探讨，一方面是因为，就车规MCU的角度来看，这两个组成部分更为关键、复杂，对安全性要求更高，更具实现难度；另一方面，即便是传统汽车角度，动力与底盘系统的电子控制也更加由来已久和具代表性。

2024年临近尾声，在这一年又有哪些技术得到了突破？这些技术又将如何影响我们的生活？EDN分析师团队将继续从行业背景、技术思路和未来应用三个层面出发，为读者朋友们献上2025年最值得关注的前沿技术！

电力正在成为威胁人工智能 （AI） 进步的最新瓶颈，而人工智能迅猛增长的算力背后，攀升的能源占用也正在大量挤占正常的社会用能需求···

在最新的开发者大会上，莱迪思展示了其FPGA产品在广泛市场中的应用及未来发展的宏伟蓝图。据莱迪思亚太地区应用工程高级总监谢征帆介绍，随着莱迪思FPGA技术的广泛应用和产品差异化的推进，全球已有超过1万客户选择使用莱迪思的FPGA产品，部署的许可证数量也已超过3.5万。

汽车行业正处在电动化和智能化的转型过程中，而半导体企业站在这一变革的最前沿。这一转型带来了重大发展机遇，也带来了诸多挑战，需要颠覆性的技术以及更短的开发周期。加强半导体制造商、一级供应商和汽车制造商之间的合作，对于应对这些复杂情况及推动行业迈向电气化、自动化和互联化的未来至关重要···