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人工智能
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人工智能
Cerebras推出三代晶圆级AI芯片,一天训练量抵Meta一个月?
CS-3基于台积电5nm工艺,晶体管数量为4万亿,单芯片上封装了90万个AI核心,采用44GB超高速片上SRAM,内存带宽达21PB/s(1PB=1024TB),外部搭配内存容量支持1.5TB、12TB、1200TB···
综合报道
2024-03-14
新品
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制造/工艺/封装
新品
电源功率密度设计极限再获突破,专家解读背后秘密
功率密度、低EMI、低IQ、低噪声高精度与隔离功能既是未来电源管理芯片发展的五大前沿趋势,也是衡量一家企业的产品性能是否继续享有领导地位的重要指标,5-10年内将不会出现任何改变。
邵乐峰
2024-03-14
产业前沿
EDN原创
电源管理
产业前沿
半导体产业要如何“对齐颗粒度”,发展新质生产力?
随着龙年新年的到来, “广进计划”、“对齐颗粒度”等词语成了各行业耳熟能详的流行语,但论最新的流行语,还属“新质生产力”。到底什么是“新质生产力”?跟半导体行业有啥关系?
夏菲
2024-03-14
产业前沿
消费电子
工业电子
产业前沿
AI软件工程师已至:可独立开发项目,程序员饭碗真没了?
使用Devin进行开发,人类用户只需通过聊天机器人式的界面,用自然语言提示的方式概述项目,Devin就会按照要求完成所有工作。它首先会创建一个详细的分步计划来完成指定的任务,然后开始使用开发人员工具,就像人类程序员所做的一样,而速度要快得多···
综合报道
2024-03-13
人工智能
人机交互
操作系统
人工智能
宝座易主,Claude 3超越GPT-4成为全球最强模型
Claude 3系列的旗舰模型Opus在本科水平专家知识(MMLU)、研究生水平专家推理(GPQA)、基础数学(GSM8K)等多个测试中均超越了OpenAI的GPT-4和谷歌的Gemini 1.0 Ultra,并在复杂任务上表现出接近人类水平的理解力和流畅性···
综合报道
2024-03-07
人工智能
工业电子
汽车电子
人工智能
人大代表雷军的4份提案:聚焦低碳、AI、智能驾驶和智能制造
3月4日,第十四届全国人民代表大会第二次会议开幕前,全国人大代表,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在微博中透露,今年他将提交四份建议提案,分别涉及绿色低碳、人工智能、智能驾驶和智能制造等领域···
综合报道
2024-03-04
历史上的今天
自动驾驶
测试与测量
历史上的今天
人工智能安全关键型系统中的验证和确认
人工智能法规和 V&V 过程将对安全关键型系统产生重大影响。人工智能越来越多地用于系统设计,包括汽车和航空航天工业等领域的安全关键型应用。
Lucas Garcia博士,MathWorks 深度学习首席产品经理
2024-02-29
技术实例
人工智能
技术实例
Arm Neoverse CSS新品解析,Arm全面设计助力AI时代的高效实现
在2月22日Arm举办的技术媒体沟通会上,Arm推出了两款基于全新第三代Neoverse IP构建的新的Neoverse CSS产品——Neoverse CSS N3和Neoverse CSS V3···
谢宇恒
2024-02-28
新品
EDA/IP/IC设计
人机交互
新品
2024年FPGA将如何影响AI?
在半导体领域,大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片(如NPU和TPU)上。但事实证明,有相当多的组件可以直接影响甚至运行AI工作负载。FPGA就是其中之一。
莱迪思
2024-02-28
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
神经网络准确率超96%,忆阻器新设计或将改变AI游戏规则
新加坡科技设计大学的研究团队开发了一种由锗、碲和锑组成的独特材料制作的忆阻器,他们使用这种新的忆阻器设计进行了神经网络训练,并取得了良好的效果···
综合报道
2024-02-27
分立器件
测试与测量
制造/工艺/封装
分立器件
新技术让可穿戴设备可实时识别人类情绪
研究团队开发了一种能够实时识别人类情绪的技术。这项创新技术有望彻底改变各个行业,包括基于情感提供服务的下一代可穿戴系统。
韩国蔚山国立科学技术学院
2024-02-23
产业前沿
传感器/MEMS
智能硬件
产业前沿
美国发布2024版关键和新兴技术清单,相比2022年版有啥变化?
美国国家科学技术委员会(NSTC)日前发布了新一版关键和新兴技术(Critical and emerging technologies, CETs)清单。大多数技术与2022 年发布的上一个版本相比没有变化,主要变化包括增加了 PNT 技术。
综合报道
2024-02-21
产业前沿
人工智能
航空航天
产业前沿
2024年亟需解决的AI引擎和软件开发安全问题
由于威胁行为者会想方设法利用AI/ML 模型,威胁将持续困扰着安全团队。随着安全威胁的数量不断增加,规模不断扩大,在2024 年开发者将更加重视安全性,并部署必要的保障措施,以确保其企业的弹性。
董任远,JFrog大中华区总经理
2024-02-21
产业前沿
人工智能
安全与可靠性
产业前沿
优化多核平台AI推理的分区策略
应该如何对预期的AI推理工作负载进行分区,以最大限度地利用所有这些计算能力呢?
Rami Drucker,机器学习软件架构师,Ceva公司
2024-02-07
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
Cadence推出全新数字孪生平台Millennium Platform,提供超高性能和高能效比
颠覆性的专用软硬件加速平台;利用GPU和CPU计算以及专有软件算法,提高准确度、速度和规模的同时,带来高达100倍的设计效率提升;与传统HPC相比,支持GPU-resident模式的求解器可将仿真能效显著提高20倍;将数字孪生、人工智能和HPC技术相结合,为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案;利用创新的生成式人工智能技术,进一步加速设计和分析探索,获得卓越的设计洞见,提供更好的系统解决方案;支持在云端或本地进行CFD多物理场分析,以满足客户的业务需求
Cadence
2024-02-02
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
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苹果最新MacBook Air“翻车”?M3处理器最高飙到114℃
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人大代表雷军的4份提案:聚焦低碳、AI、智能驾驶和智能制造
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