与用功率表进行电学测量相比，另一种解决方案是基于量热法的解决方案，它能够实现高精度而无需与转换器进行任何电气连接。

硅早已是大多数电子应用中的关键半导体材料，但与SiC相比，则显得效率低下。SiC现在已开始被多种应用采纳，特别是电动汽车，以应对开发高效率和高功率器件所面临的能源和成本挑战。

随着汽车和工业市场中自动化和互联革命的推进，边缘节点正在迅速成为网络攻击的目标。软件更新、远程捕获诊断数据以及远程端点与基础设施之间的通信变得越来越普遍，因此容易遭受网络攻击和其它安全威胁。 随着半导体技术的进步，工艺尺寸不断缩小，将闪存嵌入到包含硬件安全模块（HSM）的MCU中也变得越来越困难，因此外置闪存的需求不断增加。当闪存外置于MCU时，存储的代码和数据将更加容易受到攻击，所以设备必须设计安全启动流程和其它基础设施，以确保存储和检索的内容可以信赖。 本文探讨的是，当闪存外置于拥有HSM模块的MCU时，但仍然保持硬件信任根时，新一代安全设备的设计会面临哪些挑战和安全要求。本文涉及的其他内容还包括：加密安全存储、快速安全启动、安全固件远程更新和管理合规。