TE Connectivity（以下简称“TE”）以“科技互连成就人类互连”为主题，亮相2021慕尼黑上海电子展（TE展台：N5 - 5306）。展会上，TE展现了其前沿的连接和传感技术与解决方案，以创新科技赋能互连未来。

本文将从设计人员角度考察一些半导体公司，了解它们可以为定制和/或专有硬软件设计提供哪种解决方案。在EDN的上一篇文章《机器视觉设计全景，微软、英特尔、Occipital和康耐视(Cognex)的3D摄影镜头成像技术》中，我们谈到了 将嵌入式视觉定义为将计算机视觉(CV)应用在机器上，了解

首先，本文要从嵌入式视觉联盟(Embedded Vision Alliance)谈起，它将嵌入式视觉定义为将计算机视觉(CV)应用在机器上，而使其能够透过视觉手段来了解周围环境。 接下来，来看看机器人视觉感测架构的工业应用。机器视觉最佳和最复杂的一个方面就是3D成像，摄影镜头与其他支持设备相结合，可执行许多任务，包括影像讯号处理(ISP)、视讯传输、格式转换、压缩和分析等。 随后介绍一些来自微软(Microsoft)、英特尔(Intel)和Occipital的3D摄影镜头成像技术。