先进封装技术已进入大量移动应用市场，但亟需更高端的设备和更低成本的工艺制程。本文介绍扇出型封装面临的光刻技术挑战。

昨日，来自供应链人消息称，台积电南科晶圆厂发生了晶圆污染事件，晶圆报废，正在统计损失中。自从去年台积电创始人张忠谋第二次退休，台积电改为联席CEO双人管理体制后，为何会接连出现安全生产事故？……

在AI芯片热潮、中兴事件、与“大基金”第二轮募集的大背景下，我国集成电路产业在2018年已成为当下炙手可热的当红炸子鸡，吸引了大量资本、企业、人才的关注。在国家积极推进集成电路产业发展的当下，地方政府自然也不甘示弱。

增长驱动因素包括对虚拟现实（VR）和增强现实（AR）等低延迟要求设备不断增长的需求，以及对智能手机和平板电脑等现有智能设备的高速连接需求的持续增长。此外，5G还将催生大量新的网络应用，包括自动驾驶和大规模M2M通信，以及关键的物联网应用等。

就非常大的工作频率范围来说，GaN作为一种高性能应用的衬底材料之所以获得成功，是因为业界围绕将GaN基器件与CMOS器件的集成做了大量的研究活动。

1948年12月4日，苏联提交了半导体电子计算机的专利申请。尽管旗开得胜，但苏联未能保持计算机技术的高速发展。问题出现在微处理器问世之后：上世纪70年代初，电子器件变得极小，已经无法手工装配。

格力曾一再强调发展芯片业务将遵循自主发展的道路，今年8月它还成立了一家名为珠海零边界集成电路的芯片企业，如今短短数月即改变策略转而入股安世，显示出它也认识到了发展空调芯片面临的困难。

众人一讲到半导体高端技术，第一个联想到的是 ASML 的光刻机，但真正让台积电狠甩三星电子几条街、大啖苹果订单的关键，却是来自于半导体界最末端的“传统产业”：封装技术。

异构集成已成为21世纪系统级芯片的主流技术，未来30年就是硅4.0的时代…

当我们买了一杯咖啡，发现咖啡杯子上印着我们的名字时，我们会很开心。我们还会支付额外费用，将自己的名字印在随身物品上。现在，想象一下您戴上了一只印有自己名字的戒指。更棒的是，这枚戒指是根据您的个人品味，由您亲自设计和制造的，而且还可以很完美地搭配您刚在商店购买的衣服。

如果说夏普 crystal 是窄边框的鼻祖，小米 mix 提出了「全面屏」的概念，那么 iPhone X 则将「全面屏」这一概念变为潮流，手机的设计发展方向也理所应当地往「全面屏」的方向发展。

显示器是人与机器沟通的重要界面。光刻胶是整个光刻工艺的重要部分，也是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，主要应用在集成电路和平板显示两大产业。光刻技术决定了集成电路的集成度，引领了技术节点的推进和实现。

智能制造是时下最热门的一大话题。自德国宣布工业4.0以后，中国也把“中国制造2025”提到了强国战略的高度。智能制造机会巨大，然而，它究竟涉及到哪些层面，具体应该怎么实现，可能很难有人能够说清楚。

电脑、电视机、冰箱，都是美国人发明的，日本人把它们从美国扛回来，全部拆开之后，研究一个问题：美国人生产的玩意儿有什么缺陷？结果，日本人仿造的同类产品，比美国人制造的正宗产品还要先进，而且日本人会堂而皇之地打上一个标签“MADE IN JAPAN”。

电气设计仅仅是电子产品的开始。散热是创建可靠设计的基础。半导体器件是能量增强型器件，散热在性能和产品生存中起着重要作用。开关功率损耗取决于频率。随着速度的进步，功耗也在增加。因此，有必要知道器件产生多少热量以及如何顺利散发热量。