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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
如何利用片上网络IP加速RISC-V开发
利用NoC技术的即插即用功能已成为加速基于RISC-V系统的集成的有效策略,这种方法有利于处理器内核或集群与来自多个供应商的IP块之间的无缝连接···
FRANK SCHIRRMEISTER
2023-09-22
处理器/DSP
嵌入式系统
安全与可靠性
处理器/DSP
苹果5G调制解调器原型“落后高通最佳芯片三年”,且电路板占据半部iPhone
苹果公司原计划将其调制解调器芯片准备在新的 iPhone 机型中使用,但去年年底的测试发现,这种芯片的速度太慢,而且容易过热,电路板还非常大,占据半部 iPhone,因此无法使用。此外,熟悉测试情况的人士表示,这些芯片"基本上比高通公司最好的调制解调器芯片落后三年",使用这些芯片有可能使 iPhone 的无线速度低于竞争对手。
综合报道
2023-09-21
产业前沿
通信
消费电子
产业前沿
红米K70工程机跑分曝光,骁龙8 Gen 3单核数据拉垮?
据了解,小米即将推出的几款旗舰机及中端机将搭载高通骁龙8 Gen 3处理器,因此在基准测试数据库上出现几款设备的跑分数据并不稀奇,然而,令人意想不到的是,即将推出的高级芯片组的单核和多核分数有点惨不忍睹。
综合报道
2023-09-21
产业前沿
传感器/MEMS
消费电子
产业前沿
台积电2纳米工艺量产时间或推迟至2026年
台积电可能将其 2 纳米半导体制造节点推迟到 2026 年。
综合报道
2023-09-21
产业前沿
制造/工艺/封装
产业前沿
数字电子课程–第9部分:电平转换器和不同的逻辑电平
本文将展示如何用任意电平的电压来表示两种逻辑状态···
Giovanni Di Maria
2023-09-21
放大/调整/转换
嵌入式系统
安全与可靠性
放大/调整/转换
美国商务部部长:没有证据表明中国可"大规模"生产先进芯片
美国商务部长吉娜-雷蒙多(Gina Raimondo)周二表示,没有证据表明中国制造商华为可以大批量生产采用先进芯片的智能手机。
综合报道
2023-09-20
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
生产高性能且薄到几乎没有高度的二维半导体全晶圆
宾夕法尼亚大学工程与应用科学学院的研究人员已经将一种高性能的二维半导体培育成全尺寸的工业级晶片。此外,这种半导体材料硒化铟(InSe)可以在足够低的温度下沉积,以便与硅芯片集成。
宾夕法尼亚大学
2023-09-20
产业前沿
制造/工艺/封装
新材料
产业前沿
AMD Kria新品只有信用卡一半大,无需FPGA经验一小时内轻松启动
日前,AMD宣布推出AMD Kria™ K24系统模块(SOM)和KD240驱动器入门套件,这是Kria自适应SOM及开发者套件产品组合的最新产品。AMD Kria K24 SOM能以小尺寸提供高能效计算,面向成本敏感型工业和商业边缘应用···
谢宇恒
2023-09-20
新品
嵌入式系统
安全与可靠性
新品
英特尔要用玻璃基板取代有机基板材料,下一代芯片将采用更多沙子
英特尔日前宣布推出业界首批用于下一代先进封装的玻璃基板,这一突破性成就将使封装中晶体管的规模不断扩大,并推动摩尔定律,从而实现以数据为中心的应用。
综合报道
2023-09-19
产业前沿
新材料
制造/工艺/封装
产业前沿
鸿蒙4.0.0.116识别麒麟9000S芯片12线程,华为Mate60 Pro成首次使用超线程技术处理器的手机
最新鸿蒙4.0.0.116已正式发布,不少Mate 60 Pro用户更新后(鸿蒙OS 4.0.0.116版本)发现,新系统下的麒麟9000S居然解锁了,CPU核心数识别成了12核。
综合报道
2023-09-19
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
如何通过走线布线来改进PCB设计?
通过遵循走线布线的最佳实践,PCB设计人员可以提高其PCB设计中的信号完整性并降低EMI。
Emily Newton
2023-09-15
PCB设计
嵌入式系统
安全与可靠性
PCB设计
苹果自研了五年,iPhone 15还是没能用上自家的5G芯片
Apple自研5G蜂窝调制解调器芯片已经讨论多年了,但最新发布的iPhone 15中仍不见其踪迹,很显然地,Apple设计人员在打造自家5G调制解调器芯片的过程中遇到了阻碍...
MAJEED AHMAD
2023-09-14
通信
无线技术
测试与测量
通信
全球首发3nm制程的A17 Pro芯片,能是让iPhone 15 Pro系列“遥遥领先”
9月13日,苹果发布了全球首颗3nm制程的芯片A17 Pro芯片,晶体管数量从160亿个增加到190亿个。而当下安卓旗舰机型的芯片仍使用的5nm工艺。
综合报道
2023-09-13
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
英特尔14代酷睿发布时间确认,频率提升幅度只有3%?
根据外媒VideoCardz的消息,英特尔将于10月17日推出14代酷睿CPU新品,首批开售的产品是i9/i7/i5 K/KF系列的6款处理器···
综合报道
2023-09-12
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
英特尔144核Sierra Forest处理器明年发布,详解其架构
英特尔日前在Hot Chips 2023 上首次公布了有关其未来 144 核 Xeon Sierra Forest 和 Granite Rapids 处理器的详细信息。据介绍,前者由英特尔全新 Sierra Glen E核心组成,后者则使用全新Redwood Cove P核心。
综合报道
2023-09-12
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
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英特尔公开基于RISC架构的8核、528线程CPU
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拆解苹果iPhone 15 Pro:石墨散热膜更大但没什么作用
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华为Mate 60标准版现身官网,与Mate 60 Pro有啥区别?
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