在疫情爆发之后，武汉一时之间成为社会各界关注焦点。随着封城和延迟复工消息的出现，市场有分析认为，短期内各行业都会出现大幅停工减产的现象。不过，武汉地区的芯片企业也 在为战“疫”努力着，维持着生产线的正常运作，希望以此减轻疫情造成的影响。

对于电子产业影响最大的危机要算是美中贸易战、英国脱欧，以及近来因冠状病毒可能引发产业供应链中断的“三部曲”...

本文概述了当前新兴的硅3D集成技术，讨论了图像传感器、光子器件、MEMS、Wide I/O存储器和布局先进逻辑电路的硅中介层，围绕3D平台性能评估，重点介绍硅3D封装的主要挑战和技术发展。

目前全球半导体制造业正处于向大陆地区转移的历史大变革当中，国内半导体材料产业面临巨大的历史机遇 。 目前我国半导体材料的国产化率仅约 20 未来国内半导体材料市 场需求随晶圆制造产能的持续扩张仍有较大的规模增长。

随着如今生产周期不断缩短，您需要快速做出决定。选择了错误的运算放大器可能会耗费时间和金钱。

在Elexcon电子展上，EDN记者受邀采访了四家公司，其中有三家都是我国本土企业，分别涉及MCU与NOR Flash研发与制造等领域。在我国大力发展半导体产业的背景下，这些本土厂商都取得了怎样的创新与成就？

在半导体产业链上，有两个非常重要的行业，但是无论是行业统计，还是会议峰会，往往都会把他们忽略，这两个行业是：半导体测试、半导体基板。

据外媒报道，在今年的IEEE国际电子设备会议（IEDM）上，芯片巨头英特尔发布了2019年到2029年未来十年制造工艺扩展路线图，包括2029年推出1.4纳米制造工艺。英特尔预计其制造工艺节点技术将保持2年一飞跃的节奏，从2019年的10纳米工艺开始，到2021年转向7纳米EUV（极紫外光刻），然后在2023年采用5纳米，2025年3纳米，2027年2纳米，最终到2029年的1.4纳米。

半导体行业的新市场从消费电子转向了AI相关的高性能计算，而这一转变也改变了原有追求良率的设计方法，而转向了追求性能。而Chiplet则有可能解决性能和良率之间的矛盾，成为下一代设计的主流并开启新的设计方法论。

在工业4.0时代，其中一个核心就是智能制造，这就涉及到数据交换，而IPC协会发布的两个新标准，就可以帮助企业实现机器与机器之间的数据传输。

经过拆解分析专家System Plus的帮助，我们发现了Apple为新款iPhone与Apple Watch做出了几个古怪但是明智的设计选择...

EUV既复杂又昂贵，但EUV微影将在半导体工艺微缩至最小节点上不可或缺，关键是采用这种技术的时间点。