超宽带(UWB)技术是一种利用纳秒级的窄脉冲进行数据传输的无线通信技术。它既不同于传统的窄带通信技术，也不同于广泛用于宽带通信的OFDM技术，UWB信号的超大带宽和极低功率对测试方法和测试仪表提出了新的需求和挑战

2021年，代工厂正在加紧各自5nm甚至3nm先进工艺的进程。与此同时，下游芯片商又必须在基于哪种工艺设计下一代芯片做出决定。这就可能影响到在3nm是延续现有的FinFET发展，还是在3nm或2nm采用最新的环栅晶体管技术。未来，随着FinFET能力的耗尽，芯片制造商还必须转移到纳米片FET等更先进的环栅技术…

泛林集团开发的先进工艺解决晶圆制造领域难题，满足MEMS器件市场的强劲需求。

Jim Keller（吉姆·凯勒），在芯片界，应该是无人不知，无人不晓。其传奇的经历和辉煌的业绩成为各大芯片公司求贤如渴的对象。从AMD到Intel，从苹果到特斯拉，各大知名公司都曾呆过，也都做出过非常厉害的芯片，但自去年从英特尔离职后，曾不知去向，此间很多人都在猜测他的下一个站是哪里，甚至有网友呼吁他来华为，不过最近被曝加入了一家叫Tenstorrent的人工智能AI芯片初创公司。

随着陶瓷贴片电容朝着小型化、大容量的趋势发展，陶瓷电容的规格越来越极限，设计余量也越来越小。近年来，在陶瓷电容选型阶段，用户也越来越关注电容的失效率和寿命。 本文分别介绍了用于评估偶然失效阶段失效率和损耗失效阶段寿命的方法，两种方法同步运用，能够有效对陶瓷电容的可靠性进行综合评估。文章举例计算了某品牌规格为X7S-6.3V-47μF±20%-1210电容的失效率和寿命，结果显示该规格电容在100℃、3.3V条件下偶然失效阶段的失效率为7Fit，此条件下寿命约为8.1年。

造成陶瓷电容绝缘电阻降低常见的失效现象有裂纹、空洞、内电极缺陷等。本文介绍了一个失效案例，使用波峰焊接的陶瓷电容在服役一段时间后绝缘电阻降低，但切片未发现电容内部任何异常点，通过多组对比试验，本文从电容的微观结构对失效进行了分析和机理解释。

芯片制造特别是高端芯片制造一直是中国被卡脖子的关键技术，中芯国际的7nm就一直还未量产，而最近传出国内某大学成功验证实现3nm关键技术，我们来看看到底怎么回事？

美国《纽约时报》网站12月24日发文称，中国极力追求“芯片独立”，从某种程度上讲，中国希望像在玩具、太阳能板等领域那样在芯片领域实现跨越式发展。

经过10多年的高速发展，如果将IC设计业放在中部，中国半导体的构成由10多年前的哑铃型，制造和封测各占据两侧的大头，演变成橄榄球型，IC设计业占据了中间主要部分。受中美贸易战以及新冠疫情的双重影响，两侧的制造业和封测业再度引起热议......

在山城重庆举办的2020年ICCAD上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授的重量级报告呈现出了在新常态下中国IC设计业的现状：2020年中国本土IC设计公司达到了2218家，较2019年增加了438家，销售额增长23.9%，较2019年提升4.1%；布局也在发生变化，除北京、上海、深圳等传统集成电路设计企业聚集地外，无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥、厦门等城市的设计类企业数量都超过了100家。同时，中国开始进入以CPU为代表的高端芯片领域。尽管差距仍在，但国产CPU由专用领域转向公开市场领域，是具里程碑意义的重要一步。

最近的半导体行业，没有什么话题比缺货更能引起共鸣。受8英寸晶圆产能持续紧张影响，MOSFET、驱动IC、电源管理IC等元器件纷纷传来涨价消息。而自从iPhone 12上市后，芯片缺货风波更是在消费类电源领域大肆扩散，业内竟还发生“一芯片设计公司老总，为了拿到产能竟给代工厂的高管下跪”的事……