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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT
意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比,意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序,提高模块的功率密度。
意法半导体
2023-01-17
功率器件
分立器件
制造/工艺/封装
功率器件
美国国防很“脆弱”?专家:美国军用芯片对较旧芯片架构过度依赖
根据产业人士与政府事务观察家的看法,由于对美国国内制造产能的投资不足,美国国防部(DoD)可能要花几年的时间才能摆脱对亚洲芯片的依赖。
Alan Patterson,EE Times特约记者
2023-01-16
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
台积电正研究如何降低3nm制程技术的成本
业内人士爆料称台积电可能会降低 N3 或 3nm 级晶圆厂工艺系列芯片的价格,以增加其他公司的采用率,例如科技巨头 AMD、NVIDIA、联发科和高通,此举将有助于台积电获得除苹果以外更多的客户。
综合报道
2023-01-13
产业前沿
制造/工艺/封装
消费电子
产业前沿
除了美国的芯片法案,全球范围还有哪些半导体产业政策
近两年来,随着半导体行业走向成熟,竞争环节也产生剧变,全球主要国家和地区都在加大对半导体产业的扶持,例如日本、韩国、欧洲地区以及中国台湾地区。本文就来盘点一下,全球主要国家和地区出台了哪些对半导体产业的扶持政策。
夏菲
2023-01-13
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
Transphorm发布紧凑型240瓦电源适配器参考设计,该方案采用了高性能TO-220封装氮化镓功率管
目前,同业竞争氮化镓技术均未推出插件式封装的氮化镓器件。采用符合产业标准的插件式封装,电源能够以更低的成本获得功率密度优势。
Transphorm
2023-01-13
电源管理
功率器件
新材料
电源管理
三星推出高性能PCIe 4.0 SSD,能效暴增70%
1月12日消息,三星官方正式发布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD——PM9C1a,该固态硬盘使用三星5nm高端工艺和第七代V-NAND技术。
综合报道
2023-01-13
缓存/存储技术
数据中心
制造/工艺/封装
缓存/存储技术
iPhone 15还没上市,iPhone 16就已提前曝光
作为手机界的顶流之一,苹果前段时间关于iPhone 15系列的爆料接连不断,没想到还没等到它发布,明年发售的iPhone 16系列的爆料倒是一个个冒出来了。那就让我们一起看看iPhone 16系列会有哪些改动和升级吧。
综合报道
2023-01-13
手机设计
处理器/DSP
传感器/MEMS
手机设计
MiR发布2023年度自主移动机器人三大趋势预测
企业加快拥抱AMR以提升生产柔性,产业加速迈向大规模部署,向更复杂场景渗透
MiR
2023-01-12
无人机/机器人
传感器/MEMS
物联网
无人机/机器人
使用机器视觉提高制造性能
到2030年,商用机器视觉预计将成为一个价值近260亿美元的全球产业。本文将介绍如何在制造业中使用机器视觉以提高效率、竞争力和面向未来的方法。
Emily Newton
2023-01-12
人机交互
光电及显示
传感器/MEMS
人机交互
2023:制造业自动化进行时
刚刚过去的2022,许多市场、行业和地区在开展业务的方式上已经发生了翻天覆地的变化。亚太地区(含日本)企业参与不断进化的数字化市场,进而建立自身数字优先战略的时机已经成熟。
UiPath北亚区副总裁兼董事总经理邹作基
2023-01-12
制造/工艺/封装
制造/工艺/封装
高能量密度、大容量的水系锌电池取得重要进展
据中国科学技术大学网站消息,该校化学与材料科学学院陈维教授课题组,设计了一种稳定的金属/金属—锌合金异质结界面层,实现了大面容量(200mAh/cm2)下无锌枝晶的稳定沉积和溶解,并达到274Wh/kg的锌溴电池能量密度。
综合报道
2023-01-10
电池技术
安全与可靠性
电源管理
电池技术
国产芯片突破,长电科技4nm小芯片实现量产
近日,中国最大、世界第三大封测公司长电科技宣布,XDFOI Chiplet工艺已经实现了突破,并开始逐步进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。
综合报道
2023-01-10
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
外媒拆解华为5G小型基站,美零部件仅占1%
据日经中文网报道,日本经济新闻此次在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下,对华为的5G小型基站进行拆解。计算出零部件总成本后发现,在5G小型基站上中国国产零部件比例超过一半达到55%,而美国零部件仅为1%,基本已看不到。
综合报道
2023-01-09
通信
处理器/DSP
模拟/混合信号/RF
通信
解决电源管理挑战的5大趋势
如今,电源管理已成为一个重要领域,研究人员专注于在提高功率密度和工作频率的同时将损耗降至最低。
Saumitra Jagdale
2023-01-09
电源管理
电池技术
安全与可靠性
电源管理
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