如果说夏普 crystal 是窄边框的鼻祖，小米 mix 提出了「全面屏」的概念，那么 iPhone X 则将「全面屏」这一概念变为潮流，手机的设计发展方向也理所应当地往「全面屏」的方向发展。

显示器是人与机器沟通的重要界面。光刻胶是整个光刻工艺的重要部分，也是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，主要应用在集成电路和平板显示两大产业。光刻技术决定了集成电路的集成度，引领了技术节点的推进和实现。

电脑、电视机、冰箱，都是美国人发明的，日本人把它们从美国扛回来，全部拆开之后，研究一个问题：美国人生产的玩意儿有什么缺陷？结果，日本人仿造的同类产品，比美国人制造的正宗产品还要先进，而且日本人会堂而皇之地打上一个标签“MADE IN JAPAN”。

电气设计仅仅是电子产品的开始。散热是创建可靠设计的基础。半导体器件是能量增强型器件，散热在性能和产品生存中起着重要作用。开关功率损耗取决于频率。随着速度的进步，功耗也在增加。因此，有必要知道器件产生多少热量以及如何顺利散发热量。

重量级网络业者的技术需求方向并不那么一致，但每家都在努力让自己不被大数据淹没...

嵌入式开放源码软件不仅可行，而且广泛用于当今世界上的大部份应用；换句话说，实际的情况是“开放式创新”，开放源码授权只是其中的一部份。

中国芯片企业，到底要不要追热点，还是仔细找找能走巨量的行业，不妨大家随我一起去看看目前中国电子制造业仍然最发达的一个地方：广东汕头澄海。这里的工厂大都不会自己做研发，几个给这里提供Total solution的设计公司，都位于深圳……

为了提供更多的功能，芯片变得越来越大，但是相反，封装却被要求以更小的尺寸来容纳这些更大尺寸的裸片。这就不可避免地要求，新的候选封装技术既能提高系统效率又能降低制造成本。

晶体管尺寸缩小速度减慢，成本却依然在快速飙升，尽管如此，业界仍在寻找5到10年之后的新型晶体管——尤其是对于2nm和1nm节点。

中芯国际2017年终财报出笼，业界看法不太一致。

唐代文学家陆龟蒙的黄金诗称“自古黄金贵，犹沽骏与才”，这句话在1000多年后的今天竟然依然没过时。黄金因其特有的天然属性，即使在经济十分繁荣的今天，既是储备和投资的特殊通货，又是首饰业的“霸主”，甚至是电子业、现代通信、航天航空业等特殊行业它也是重要材料。

Nordic的nRF91系列是超紧凑、低功耗的全球多模LTE-M / NB-IoT系统级封装器件，集成了Arm Cortex-M33主处理器、Arm TrustZone安全技术和辅助GPS

今天，产品、场所和价格仍然重要，但分销商正在被要求做更多的事情。他们的概念从根本上被改变了，并越来越不像以前的分销商。仅仅提供原材料是不够的。这也难怪，客户的结构也在发生变化，硬件制造的业务也正在以其他方式改变。他们不得不变。

HBM迄今仍属于利基型技术，是否能因为AI等新应用进一步扩大市场版图，分析师认为目前仍很难说…

计算机主要组件的封装几十年来相对稳定，但现在正经历一场革命。例如，在内存和中央处理器(CPU)之间已经达到散热和带宽极限的情况下，业界正在寻求新的方案来提高性能并降低功耗。最近两年，引领这一追求的是混合内存立方体(HMC)构想...