近两年来，随着半导体行业走向成熟，竞争环节也产生剧变，全球主要国家和地区都在加大对半导体产业的扶持，例如日本、韩国、欧洲地区以及中国台湾地区。本文就来盘点一下，全球主要国家和地区出台了哪些对半导体产业的扶持政策。

目前，同业竞争氮化镓技术均未推出插件式封装的氮化镓器件。采用符合产业标准的插件式封装，电源能够以更低的成本获得功率密度优势。

1月12日消息，三星官方正式发布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD——PM9C1a，该固态硬盘使用三星5nm高端工艺和第七代V-NAND技术。

作为手机界的顶流之一，苹果前段时间关于iPhone 15系列的爆料接连不断，没想到还没等到它发布，明年发售的iPhone 16系列的爆料倒是一个个冒出来了。那就让我们一起看看iPhone 16系列会有哪些改动和升级吧。

企业加快拥抱AMR以提升生产柔性，产业加速迈向大规模部署，向更复杂场景渗透

到2030年，商用机器视觉预计将成为一个价值近260亿美元的全球产业。本文将介绍如何在制造业中使用机器视觉以提高效率、竞争力和面向未来的方法。

刚刚过去的2022，许多市场、行业和地区在开展业务的方式上已经发生了翻天覆地的变化。亚太地区（含日本）企业参与不断进化的数字化市场，进而建立自身数字优先战略的时机已经成熟。

据中国科学技术大学网站消息，该校化学与材料科学学院陈维教授课题组，设计了一种稳定的金属/金属—锌合金异质结界面层，实现了大面容量(200mAh/cm2)下无锌枝晶的稳定沉积和溶解，并达到274Wh/kg的锌溴电池能量密度。

近日，中国最大、世界第三大封测公司长电科技宣布，XDFOI Chiplet工艺已经实现了突破，并开始逐步进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。

据日经中文网报道，日本经济新闻此次在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下，对华为的5G小型基站进行拆解。计算出零部件总成本后发现，在5G小型基站上中国国产零部件比例超过一半达到55％，而美国零部件仅为1％，基本已看不到。

如今，电源管理已成为一个重要领域，研究人员专注于在提高功率密度和工作频率的同时将损耗降至最低。