近日，有芯片行业猎头爆料称，OPPO 相继发布了 SoC 设计工程师、芯片数字电路设计工程师等职位，并从展讯、联发科等公司挖了不少基层工程师。这一爆料使许多业内人士认为，OPPO准备自己造手机芯片了，无风不起浪，有心人这么推测还是有一定依据的。但制作芯片的生产线十分复杂，OPPO能否承担得起这样的消耗呢？

NAND供货商及其合作伙伴竞相卡位Flash Memory Summit！三星和海力士宣布即将推出堆栈超过100层的3D芯片，东芝首度亮相低延迟NAND，还有PCIe Gen 4 SSD以及各种储存加速器都是这场活动的亮点...

超大规模业者(hyperscale companies)主宰了电子世界。这些简称为“FANG”──包括Facebook、亚马逊(Amazon)、苹果(Apple)、Netflix、Google，以及“BAT”——阿里巴巴(Alibaba)、腾讯(Tencent)、百度(Baidu)，还有微软(Microsoft)──的公司，无论你选择哪一种指标来衡量，都比世界上最大的芯片制造业者来得有份量；我们在接下来十年可以确定，这些巨擘将以我们很少人能想得到的方式重塑这个产业。

由于雷射光发生的机制较为复杂，以及对解像度有更髙的要求，使得目前的EUV状况不尽如人意。先做个总结，堪用、但尚有很大的改善空间。

从老式的矮胖电视到如今轻薄的液晶电视，都不离开集成电路的发展，也就是我们平时所说的“芯片”。而光刻机是半导体芯片制造业中的最核心设备。以光刻机为代表的高端半导体装备支撑着集成电路产业发展，芯片越做越小，集成的电路越来越多，能使终端变得小巧玲珑。

日前有爆料称7nm全光罩流片一次就要3亿元人民币，这还不算IP授权的费用。那么对AMD来说，上7nm工艺的成本代价到底有多大呢？这个问题最近有很多爆料，各方的结论也不一样，现在来看另一个比较细致的芯片成本分析……

韩国蔚山科学技术大学电子和计算机工程系教授Kyung Rok Kim及其团队，成功开发了一种根据三进制逻辑系统而非现有二进制逻辑系统运行的半导体。这一研究的论文发表在《自然·电子学》上。

「摩尔定律」正日益接近经济效益的终点。但Semicon West的业界专家认为，封装工程师将以创新芯片堆叠各芯片成为更强大的装置，从而扭转这一困境…

三大运营商、5G设备厂商关于“抢占市场”的大战已经开始，整个产业链将进入冲刺阶段。然而，毫米波（mmWave）作为5G最关键的技术之一，目前还有许多与此相关尚未解决的技术难题。

英飞凌以“我们赋能世界”（We Power the World）为主题，在2号馆的F01展台展示了具备更高功率密度、最新芯片技术和功能更集成的一系列新产品和技术，主要涵盖发电和输配电、工业和大数据、电力牵引及电动车辆和电力推进、智能高能效家居四大领域。此外，英飞凌的多位技术专家还在大会会议、以及展会同期举办的电力电子应用技术论坛和电动交通论坛中发表了演讲，与参会者就新产品技术应用进行探讨交流。

全球代工业在进入逻辑制程7nm之后已经开始生变，由于研发费用及成本高耸等因素，2018年格罗方德与联电声言止步，因此导致全球代工业中只剩下台积电，三星，英特尔及中芯国际四家在列，而其中的英特尔在商业代工业中是个“小角色”，以及中芯国际尚未明确它的时间表，所以全球只剩下台积电及三星两家在代工中争霸。

暂且不提各种威胁情景，AI有可能在各种模棱两可的情况下帮助做出决策。这不仅仅是遵循自动流程图，这些情况以往通常需要人来进行判断。这就引出了电子测试和测试工程话题。AI在这里有用吗？