虽然产品生命周期中的OEM阶段比IC生产的OEM阶段要短一些，但每个阶段的安全风险与芯片供应商面临的风险却很相似，且同样影响深远。幸运的是，OEM可以在其芯片供应商建立的安全基础上进行构建，并重复使用多种相同的技术。

据EDN电子技术设计了解，高通骁龙8 Gen 2 很可能会在11月15日至17日高通举行的年度 Snapdragon 峰会期间发布，据最新消息称，该公司可能正在准备两种变体，每种变体适用于不同级别的 Android 智能手机。

谷歌和美国商务部的国家标准与技术研究院 (NIST) 周三 签署了一项联合研发协议 ，根据该协议，谷歌将资助开源芯片的生产，这些芯片可供学术和小型企业研究人员用于构建各种的新兴应用。

今日，台积电负责研发和技术的高级副总裁Y.J. Mii博士透露，台湾半导体制造公司（TSMC）将在2024年收购ASML的高NA EUV芯片制造机，目标是在2025年量产其2纳米（nm）半导体制造工艺。

在半导体行业，晶圆是用光刻技术制造和操作的。蚀刻是这一过程的主要部分，在这一过程中，材料可以被分层到一个非常具体的厚度。当这些层在晶圆表面被蚀刻时，等离子体监测被用来跟踪晶圆层的蚀刻，并确定等离子体何时完全蚀刻了一个特定的层并到达下一个层。通过监测等离子体在蚀刻过程中产生的发射线，可以精确跟踪蚀刻过程。这种终点检测对于使用基于等离子体的蚀刻工艺的半导体材料生产至关重要。

据EDN电子技术设计了解，苹果最新的A16 Bionic虽然使用与A15 Bionic相同数量的内核，但A16 Bionic在架构方面进行了优化。

为了缓解芯片荒，俄罗斯加大了对其国内芯片生产的投资。今年初，俄罗斯最大半导体制造商 Mikron 准备了一个投资项目，计划将产能扩大两倍（每月达 6000 片），用于生产 180-90nm 的芯片。不过为了实施这一项目，该公司需要大约 100 亿卢布（约 11.4 亿元人民币）。俄罗斯国有集团VEB.RF向Mikron公司提供了这笔救命钱……

台积电表示，商品芯片的短缺正在扰乱万亿美元的产业，如果你没有 10 美元的芯片，就无法出货 1.5 亿美元的光刻扫描仪。

据联合国统计，仅在 2021 年，全球电子垃圾就激增了 5740 万吨，其中只有 17.4% 被回收。一些专家预测，随着时间的推移，电子垃圾问题将愈发严重。但现在，来自能源部劳伦斯伯克利国家实验室（Berkeley Lab）和加州大学伯克利分校的一组研究人员已经开发出一种可行的解决方案……

日前，中芯国际(SMIC)掌握7纳米芯片制造技术的消息让不少人感到惊叹，该消息一度成为技术和商业媒体的头条新闻。中芯国际如何在其新开发的7纳米节点上量产芯片？中芯在美国实施的出口禁令下挺进7纳米制程，为此投入多少？

台积电(TSMC)可望如期在9月量产3nm制程，而Apple将成为其首家3nm客户——Apple将在其今年稍晚发表的Mac计算机中采用台积电制造的M2 Pro处理器...

英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 在 Hot Chips 34 上详细介绍了英特尔 Meteor Lake、Arrow Lake 和 Lunar Lake 等下一代 CPU，表示它们将使用先进的 Foveros 3D 封装技术，并澄清了近期有关其计划用于多芯片 / 多 IP 设计的工艺节点的一些不实传闻。