11月28日，“2023年度小华半导体产品&技术交流会”最后一站在上海圆满收官。此次交流会以“铸就芯程，智造未来”为主题，在小华半导体副总经理曾光明的率领下，线上线下同步揭晓了小华半导体匠心打造的三款MCU芯片新产品、多项新应用方案，以及小华在MCU应用生态、专用SoC和汽车电子等方面的最新进展。

加拿大渥太华大学领导的国际科研团队，研制出了全球首款背接触微米光伏电池，相较于普通的光伏电池，这种背接触电池正面无栅线，正负极全部挪到了电池背面，能让太阳能电池板吸收更多太阳光···

西门子的HEEDS AI Simulation Predictor解决方案能够帮助企业发挥数字孪生优势，通过内置准确性意识的人工智能技术，实现产品优化；基于历史仿真研究中积累的知识和经验，更快地交付创新的高性能设计；Simcenter Reduced Order Modeling解决方案利用高精度仿真或测试数据，训练并验证AI/ML模型，使其能够在几分之一秒内做出预测

提供超低延迟和极低错误率（WER）的实时流式语音转文本解决方案，可同时运行超过1000个并发语音流

Diodes推出一款低功耗、高性能且符合MIPI D-PHY 1.2协议的信号ReDriver。

龙芯3A6000采用的是我国自主设计的指令系统和架构，无需依赖任何国外授权技术，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，标志着我国自主研发的CPU在自主可控程度和产品性能方面达到新高度，性能达到国际主流产品水平···

在高压力下测试2分钟左右，CPU就出现了降频现象，其中一个核心的时钟速度降至0.60GHz，其余核心的频率分别降至1.20GHz和1.50GHz···

华为其实很早也开始了在XR领域的布局，华为的AR Engine早在汽车、手机等设备上进行了广泛的应用，截至今年十月，AR Engine的安装量已经达到了21亿次，接入的应用数量超过了4100款···

这项技术来自于德国初创公司Cerabyte，这家公司利用一种在陶瓷镀膜玻璃的陶瓷物质层上创建微孔的技术，来实现这一目标···

近日，美国橡树岭国家实验室(ORNL)的研究人员在机器学习的指导下，设计了一种创纪录的碳基超级电容材料，它储存的能量是当前最佳商业材料的4倍···

11月22日，在德州仪器北京嵌入式技术创新发展研讨会上，米尔电子展出AM335x、AM437x、AM62x相关的产品方案和应用演示，为广大工程师们提供共同交流的开放式平台，一起探索嵌入式产品应用。

随着信息技术的快速发展，行业需求不断升级，工程师使用了大量串口屏后，发现串口屏功能上限很低、制约太多、非常不灵活等问题。