小米65WPD充电器的核心器件采用的是氮化镓。氮化镓（GaN）是宽禁带半导体材料，氮化镓功率器件是普通硅基的数十倍功率特性比，同时有着更强的输出功率，和更小的体积，是未来功率半导体的突破性材料，品利基金专注于半导体领域投资和研究，本文就氮化镓材料做一个简单解析。

现今社会每个人无法离开手机，除了CPU内存屏幕这三大件之外，快速充电技术也是手机核心指标之一，让用户减少充电等待时间等于节省大家的金钱，各品牌手机充电技术都在进行升级更新功率越来越高，甚至比笔记本功率还大的100W、120W已经在实验室内测试成功。小编盘点了目前八大品牌市售量产机型快充技术，让大家了解当前各家的快充技术发展。

开关调节器中的快速开关瞬变是有利的，因为这显著降低了开关模式电源中的开关损耗。尤其是在高开关频率时，可以大幅提高开关调节器的效率。但是，快速开关转换也会带来一些负面影响。开关转换频率在20 MHz和200 MHz之间时，干扰会急剧增加。这就使得开关电源开发人员必须在高频率范围内，在高效率和低干扰之间找到良好的折衷方案。

越来越多电路板的使用贴片元件，新设计的电路板除特殊需求的情况之外，都是优选贴片元器件。贴片元件以其体积小、易于机器焊接、便于维护，随着成本下降，已经成为很多器件选型场景的默认选项。特别是电阻、电容、电感，这些批量使用的元器件，设计时都倾向于优选贴片元件。这是因为以下几种原因。

大电流单片开关稳压器的最大挑战之一是其散热能力，其热量来自 IC 中产生的大量功耗。通过使用耐热增强型球珊阵列 (BGA) 封装，可以应对这一挑战，在这种封装中，大部分焊锡球都专门用于电源引脚，以便热量可以非常容易地从 IC 传送到电路板中。电路板上连接到这些电源引脚的较大铜平面允许热量更加均匀地散出。

研究显示，可穿戴设备应用中的显示屏消耗了大部分电池电力。解决方法之一是直接提高电池容量，但是大容量电池会加大尺寸和重量，对可穿戴设备不合适，尤其是在市场不断追求更小型化的新款产品时更是如此。更具挑战性的是，电池技术的发展跟不上日益增长的系统需求……

1、电阻的等效模型

红米卢伟冰在微博上分享了100W快充技术的五个难点，并表示100W快充到了可成熟量产的前期。卢伟冰在这个时间节点询问网友对快充和电池容量的看法，很难不让大家联想到将于近期发布的小米10……

电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的，其中尤其以电解电容的损坏最为常见。电容损坏表现为：容量变小;完全失去容量;漏电;短路。

着重探讨电磁兼容性(EMC)、信号完整性(SI)和电源完整性(PI)的IEEE EMC+SIPI 2019年度大会与往年的最大不同是有更多的实际展示和技术研讨会。在这次会议上，EMC基础知识、实用技术内容和学术论文之间首次找到了平衡。此外，此次大会更加关注年轻的专业人士，因为一些“资深人士”开始退休，这些技能需要传给下一代。

通常，关于电源「保护」的挑战都是一些明摆在我们面前的问题，但难以预期的原因在于涉及工作量的多少以及如何让产品上市的阻碍…

随着更多系统级设计需要满足更加严格的规范，尽可能利用模块化电源设计变得至关重要。为了符合最新的EMI规范要求，本文提出一种减少EMI的解决方案，并让电源放入有限的空间中...