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大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案

2023-02-14 大联大 阅读:
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower)CPS8600 15W SoC的无线充电发射IC方案。

2023年2月14日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于易冲半导体(ConvenientPower)CPS8600 15W SoC的无线充电发射IC方案。6YRednc

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图示1-大联大世平基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案的展示板图6YRednc

高度集成一直是无线充电芯片不断追求的目标。随着终端产品不断向精致化与简洁化发展,厂商对芯片的集成度要求也相应提升,尤其是在发射端配件市场。在这种背景下,大联大世平基于ConvenientPower CPS8600 15W SoC推出了无线充电发射IC方案,具有极高的集成度,可以满足当前市场对于无线充电产品的设计需求。6YRednc

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图示2-大联大世平基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案的场景应用图6YRednc

CPS8600是一颗高度集成、符合Qi标准的高效无线充电发射IC。其集成MCU内核,以及丰富的内存和外设。模拟前端集成了全桥逆变电路、电流电压采样电路、ASK解调电路、FSK调制电路、保护电路等模组。除此之外,CPS8600可支持Qi 1.2.4协议的BPP及EPP设计,最大输出功率可达15W,满足各类无线充电发射器的使用。CPS8600具有CC&DP/DN快充界面,可以与适配器进行多种快充协议握手,支持QC2.0/PD3.0/UFCS快充协定,满足15W无线充电系统的使用。6YRednc

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图示3-大联大世平基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案的方块图6YRednc

不仅如此,CPS8600支持的高精度电压电流采样模组和Q值检测,可为无线充电系统提供安全可靠的异物检测(FOD)依据。此外,可程式设计的欠压保护(UVP)、过压保护(OVP)、过流保护(OCP)、过温保护(OTP),从而进一步提高整个无线充电系统的可靠性。6YRednc

易冲半导体(ConvenientPower)是无线充电领域的先行者,此次大联大世平与其合作推出的无线充电发射IC方案可帮助厂商设计具有高集成度和高效率的无线充电产品,满足市场需求。未来双方将继续携手深耕消费电子充电领域,实现无线充电技术新突破。6YRednc

核心技术优势6YRednc

  • 单颗无线充IC,高集成度,相容性强;
  • 无线方案电路简单可靠,BOM成本低;
  • 支持多种通信协定:QC2.0/PD3.0/UFCS;
  • 多通道的电压电流解调,解调能力强;
  • 支持驱动能力调节;
  • 支持死区时间调节。

方案规格:6YRednc

  • 输入规格:5V -> 5W、9V -> 10W、12V -> 15W、Type-C(USB-PD);
  • 输出功率:15W(Max);
  • 效率:88.65%@15W,Vin:12V,COIL:MP-A2;
  • 协议:BPP-5W,EPP-15W;
  • 线圈型号:MP-A2;
  • 待机消耗功率:小于0.2W @5V;
  • 可充电高度:3mm-5mm;
  • 保护功能:OCP/OVP/UVP/OTP/FOD。

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关于大联大控股:6YRednc

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大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平品佳诠鼎友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球79个分销据点,2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)6YRednc

责编:Franklin
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