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BGA SSD家族系列,小尺寸、大容量、高可靠、应用广!

2021-12-29 阅读:
为了追求极致轻薄的产品特性,传统移动智能终端普遍采用eMMC/UFS嵌入式存储器。当二合一电脑、超极本等逐渐被定义为生产力工具时,eMMC遇到性能瓶颈,UFS适用平台受限,普通SSD尺寸大、功耗高。面对这些痛点,采用PCIe接口规范的BGA SSD应运而生。

为了追求极致轻薄的产品特性,传统移动智能终端普遍采用eMMC/UFS嵌入式存储器。当二合一电脑、超极本等逐渐被定义为生产力工具时,eMMC遇到性能瓶颈,UFS适用平台受限,普通SSD尺寸大、功耗高。面对这些痛点,采用PCIe接口规范的BGA SSD应运而生。1jAednc

基于在嵌入式存储芯片领域的技术沉淀以及对市场的深刻理解,佰维于2019年推出了E009系列PCIe Gen3版BGA SSD,该系列产品具有小尺寸、大容量、高性能、低功耗等特点,并通过Google Chromebook认证,兼容采用Chrome OS系统的笔记本电脑及Intel Core等CPU平台。1jAednc

年度最佳存储器——佰维E009系列 PCIe BGA SSD1jAednc

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1、小尺寸、大容量:借助16层芯片堆叠等先进封装工艺,佰维E009尺寸可做到11.5mm×13mm,与eMMC/UFS 保持完全一致,而容量最大可达到1TB1jAednc

2、高性能、低功耗:佰维E009采用PCIe Gen3接口规范、NVMe协议,实现跨平台兼容,最高顺序读写速度分别达到1750MB/s、1470MB/s。由于采用DRAM-less设计,搭载ASPM动态电源管理模块,E009在数据读取、写入和闲时的功耗分别仅为:1.34W、1.44W、0.32W。1jAednc

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3、降低总拥有成本(TCO):佰维E009融合公司存储介质特性研究、自研固件算法、存储器设计仿真、多芯片堆叠封装、自研芯片测试设备与测试算法等核心技术,并依托自有封测厂,实现产品全生命周期管理,保证了量产产品的高良率、高可靠性,助力客户降低总拥有成本。1jAednc

凭借优异的产品表现,佰维E009斩获"2021中国IC设计成就奖年度最佳存储器大奖,成为推动 PCIe BGA SSD在超薄型智能终端普及的标杆产品。1jAednc

同步行业趋势佰维PCIe BGA SSD产品持续迭代1jAednc

在摩尔定律驱动下,半导体行业技术周期快速更迭。作为领先的自主品牌半导体存储器厂商之一,佰维存储布局了完善的BGA SSD产品线。从SATAⅢPCIe Gen3、PCIe Gen4,佰维BGA SSD系列产品根据市场需求和技术趋势不断进行延伸和迭代升级。1jAednc

佰维BGA SSD系列产品规格参数对照表1jAednc

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佰维计划在2022年4月推出EP400系列Gen4版BGA SSD新产品,该系列产品的单颗最大容量为1TB,而尺寸仅为 11.5x13x1.25(mm),最大顺序读写速度分别达到3500MB/s、3300MB/s,将为高端智能手机、工业计算机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等智能终端提供更好的存储方案支持。1jAednc

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责编: Fanny Zhu1jAednc

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