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Rohinni率先将规模化miniLED制造技术推向市场,凭借里程碑式的技术突破,赋能高端消费产品和下一代设计

2021-04-26 阅读:
唯有键合头(bondhead)才能满足高端消费电子产品的制造要求

爱达荷州科达伦–2021年4月26日–miniLED贴装技术领域的行业翘楚Rohinni,最近推出新型复合键合头,进一步巩固其在mini LED产品行业中领先技术开发商的地位。新型键合头以具有竞争力的价格,拓展了显示器背光的现有规模化生产能力。新产品采用Rohinni经过认证并高出竞争技术14倍的高速系统,并融合全新设计,实现多个键合头并行运行。与现有系统相比,速度和精度都将呈现指数级增长。新方法将进一步提升显示行业的设计能力。支持Rohinni技术的设备已经被使用在mini LED产品的量产,及面向平板电脑、笔记本电脑和电视行业的显示器背光制造。ORBednc

mini LED显示技术显著提高消费者的观看体验,有望直接与OLED技术展开竞争。虽然这两种显示技术都具有高对比度,在昏暗图像中依然能够显现鲜活色彩和清晰轮廓,但与OLED技术相比,mini LED在避免烧屏现象(burn-in)和降低成本方面,更胜一筹。mini LED显示器在亮度和对比度方面实现精细控制,能够减少最终产品的厚度,提高电源效率和图像质量,因此成为市场上最受青睐的显示器,尤其能够满足高动态范围(HDR)视频的需求。ORBednc

Rohinni首席技术官Justin Wendt表示:“如果没有高速、高精度的放置技术,mini LED显示器所带来的巨大好处难以让消费者享用。这放置技术就是需要快速精准地放置如砂粒般细小的物体。”ORBednc

如今,Rohinni已被证实是这一行业的个中翘楚,该领先技术已经使用在量产中。Rohinni与全球最大显示器制造商的合资企业BOE Pixey将于今年开始量产mini LED显示器。ORBednc

Rohinni在新型复合系统,以每秒超过100个芯片的速度,展示出高于99.999%的贴装良量和可扩展能力。Rohinni的技术可以与多头系统相结合,与拾取和放置解决方案相比,显现出明显的速度优势。Wendt补充道:“凭借这一技术,我们无疑成为背光制造领域的领跑者,这也是唯一能够以经济高效的方式将mini LED集成到消费电子显示器中的技术。”ORBednc

如需了解新型键合头的miniLED贴装技术,请点击此处。如需了解有关Rohinni及其支持当前和未来电子设备的mini LED贴装技术的更多信息,请访问www.rohinni.comORBednc

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关于RohinniORBednc

Rohinni将视觉、操作和微电子融合在一起,将创新产品由不可能变为可能。凭借其专利贴装技术,Rohinni及其合资方得以将创新产品大量推向市场,且大大降低了成本。面向个体消费者、汽车及户外标识市场的OEM企业都可采用Rohinni的颠覆性技术,从而生产出比目前市场上的产品更亮、更薄、更轻、更低功耗和更动态的产品。Rohinni的合资公司包括Luumii(与Koja合作键盘和标志背光业务)、BOEPixey(与BOE合作显示业务)以及ManaRohinniAutomotive(与ManaInternational合作移动出行业务)。Rohinni在miniLED、MicroLED、机器人贴装及生产工艺方面获得了一系列专利。公司专利项目多达90多项,均处于不同申请阶段。FutureShape投资总监、iPod发明人,iPhone联合发明人以及Nest创始人兼CEOTonyFadell为公司投资人之一。如需了解更多信息,请访问www.rohinni.comORBednc

媒体联系人:ORBednc

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Amber MoakORBednc

amoak@kiterocket.comORBednc

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