广告

跃昉科技发布重磅可量产新品,引领自主RISC-V芯生态迈向工业高端应用

2022-08-18 跃昉科技 阅读:
跃昉科技于8月16日在深圳举办“跃昉智慧物联芯,助力双碳新基建”新品发布会暨媒体沟通会,并于会上重磅发布全球首款定位高端工业级应用的可量产12nm RISC-V SoC芯片NB2及其配套板卡产品,预计Q4量产。

中国,深圳——智慧工业物联芯片解决方案的引领者,同时也是聚焦研发基于RISC-V开源指令集架构SoC芯片产品的高科技公司跃昉科技于8月16日在深圳举办“跃昉智慧物联芯,助力双碳新基建”新品发布会暨媒体沟通会,并于会上重磅发布全球首款定位高端工业级应用的可量产12nm RISC-V SoC芯片NB2及其配套板卡产品,预计Q4量产四核1.8G的CPU,算力超过32000 DMIPS,850MHz 的GPU,1.4GHz NPU,支持Linux+ RTOS + OpenAMP异构OS运行环境,这款64位边缘智能处理器NB2用一系列指标将性能拉满,真正打开中国工业高端芯片自主化格局。28Eednc

28Eednc

28Eednc

图1. 跃昉科技创始人、CEO及CTO江朝晖博士宣布全球首款可量产的12nm RISC-V工业级高性能边缘应用SoC NB2正式发布28Eednc

据悉,定位高端工业应用的NB2严格遵循工业级芯片品质和测试标准,例如在-55℃~125℃的温度循环测试中进行了超过1000小时的测试;而12nm先进制程带来的工艺优势,使它在同等性能条件下比28nm工艺能耗降低56%,极大满足了当前双碳背景下的低功耗需求。同时,为了满足更高性能的应用,NB2中还加入Vision DSP用于独立CV处理,一方面卸载了CPU的算力,进而优化功耗;另一方面,VDSP与NPU的深度协同也将进一步优化视觉智能处理。28Eednc

跃昉科技创始人、CEO及CTO江朝晖博士在演讲中谈及,公司自成立之初就聚焦事关全人类福祉的“双碳”话题,在她看来,“碳中和的本质就是一场利用硅能源取代碳能源的能源革命”。据Gartner预测,截止2025年能源互联网的市场规模将爆发至近7000亿美元,前景广阔。而这场绿色变革对IT基础设施、尤其是工业级自主可控的边缘智能处理器芯片需求强烈。28Eednc

始于“科技报国”的初心,跃昉科技瞄准了工业互联网赛道,同时综合考虑工业级应用对供应链安全需求的优先性、各行业系统性能需求的差异化,以及双碳背景下的低能耗特性,最终选择基于RISC-V的精简开源架构开发产品。同时整合区块链技术以确保数据的安全、可追源和不可篡改。28Eednc

正是基于跃昉科技自创的ABC(AI + IIoT +Blockchain)平台,基于RISC-V的工业级高性能边缘应用处理器NB2应运而生。事实上,得益于指令集开源、免费、精简等特点, RISC-V生态自2010年发布至今发展迅速,但就当前RISC-V芯片市场格局来看,95%以上的芯片都集中在低端MCU级别,仅做简单控制,同质化严重,而就主频高于1.5GHz的高端AP,业界之前仍是空白。28Eednc

可以说,NB2的发布不仅有力地弥补了这份空白,更是提振了业界对基于RISC-V的芯片面向工业级高端应用的信心。据跃昉科技研发副总裁袁博浒介绍,从最初开始,跃昉科技就是以芯片产品的角度来反向思考芯片设计的,而一个芯片产品的最终评价均是要以应用的量级和成熟度作为参考标准,说到底就是“应用为王”。28Eednc

28Eednc

28Eednc

图2. 跃昉科技研发副总裁袁博浒在发布会上发表演讲28Eednc

此外,由于当前RISC-V生态发展还不够健全,跃昉科技在硬件平台的基础上,还为客户提供了包含软件、对应硬件参考设计以及开发平台的完整系统应用支撑能力。这也是为何此次在NB2发布的同时搭配了核心板和开发板以及完整的软件应用包的原因,跃昉科技正是希望通过配套的软硬件平台能力帮助客户快速、平稳地将应用从X86以及ARM架构中迁移过来。28Eednc

28Eednc

图3. 跃昉科技同步发布NB2芯片、NB2核心板及NB2开发板28Eednc

目前,NB2已在智慧能源、智慧物流、智能制造、智慧城市等多个领域导入,未来更将联合跃昉其他方案加速RISC-V技术在工业互联场景的落地,全方位赋能中国能源变革新经济。28Eednc

关于跃昉科技28Eednc

跃昉科技(LeapFive)成立于2020年,是一家聚焦研发基于RISC-V开源指令集架构SoC芯片产品的高科技公司。跃昉科技由前谷歌CTO江朝晖博士发起,初创管理及研发团队主要来自谷歌、英特尔、三星、华为、中兴、烽火等知名企业。公司主要面向工业物联网、安全等行业领域,提供从操作系统到云平台的全栈基础智能软件服务,并旨在通过融合人工智能、工业物联网、区块链等交叉领域技术为中国数字经济的创新应用赋能。28Eednc

责编:Franklin
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 谷歌与美国政府合作开发开源芯片 谷歌和美国商务部的国家标准与技术研究院 (NIST) 周三 签署了一项联合研发协议 ,根据该协议,谷歌将资助开源芯片的生产,这些芯片可供学术和小型企业研究人员用于构建各种的新兴应用。
  • 芯片,举足轻重到底有多重? 近几年,芯片成为全球瞩目的焦点。新冠疫情导致的供应链危机,以及汽车智能化的快速发展,让芯片的价格持续暴涨。同时,由于众所周知的原因,中美两国在半导体芯片领域不断加大投资。而美国利用在半导体技术方面的优势,也在不断用政策手段限制中国芯片行业的发展。在这种大背景下,中国企业能否在半导体芯片领域有所突破,打破美国的技术垄断?各国在半导体领域的投资热潮,会不会导致产能过剩?
  • 苹果A16 Bionic架构优化,多核性能提高了14% 据EDN电子技术设计了解,苹果最新的A16 Bionic虽然使用与A15 Bionic相同数量的内核,但A16 Bionic在架构方面进行了优化。
  • 基于苹果A13仿生芯片,S8芯片配备与S6/S7相同CPU Apple Watch Series 6、Apple Watch Series 7、Apple Watch Series 8、Apple Watch Ultra和第二代Apple Watch SE都采用完全相同的CPU。
  • 苹果新品发布会:与华为对垒卫星功能,还把“药丸”屏玩出 9月8日凌晨,苹果2022秋季新品发布会在其加州总部举行。亮点包括可穿戴设备新产品线Apple Watch Ultra,iPhone 14系列取消的Mini新增Plus型号,iPhone 14美版干掉实体SIM卡转用eSIM,iPhone 14 系列智能机引入的“卫星紧急求援”(Emergency SOS via Satellite)功能等,意外的是,发布会之前备受“吐槽”的iPhone 14 Pro药丸屏,被苹果引入了全新的灵动岛交互,反而被网友称为本次发布会的最大亮点。
  • 俄罗斯最大半导体工厂Mikron“贷款”70亿卢布,用于生产 为了缓解芯片荒,俄罗斯加大了对其国内芯片生产的投资。今年初,俄罗斯最大半导体制造商 Mikron 准备了一个投资项目,计划将产能扩大两倍(每月达 6000 片),用于生产 180-90nm 的芯片。不过为了实施这一项目,该公司需要大约 100 亿卢布(约 11.4 亿元人民币)。俄罗斯国有集团VEB.RF向Mikron公司提供了这笔救命钱……
  • 龙芯中科将于2023年发布3A6000,单核性能提升68% 龙芯中科8月31日在互动平台表示龙芯3A6000目前研发进展顺利,已完成前端设计及仿真验证,仿真结果表明其单核性能达到市场主流产品水平。龙芯3A6000是龙芯3A5000的下一代CPU,预计会在2023年发布。
  • AMD 推出 Zen 4 Ryzen 7000 CPU,5纳米制程,最低版本性能 AMD 今天公布了其 5nm Ryzen 7000 系列,概述了四款新型号的详细信息,包括7950X、7900X、7700X和7600X四款,售价299美元起。
  • 3D深度传感解锁新应用场景 通过深度传感技术,设备和机器等数字系统得以感知并理解其周遭环境,让需要人为观察的过程自动化;特别是3D ToF,正成为解锁游戏、机器视觉、自动驾驶以及工业环境等先进功能的关键…
  • 研究人员用廉价Wi-Fi 系统改造火灾探测 悉尼海港隧道爆炸展示了新南威尔士大学研究人员使用无线信号和人工智能更准确地识别危险火灾情况的工作。
  • 用于实时通信的模块化5G蜂窝基站 面向工业通信基建的COM-HPC标准
  • “惊鸿”一瞥见“星光”,赛昉科技推动RISC-V应用渐入佳 赛昉科技宣布推出全球首款量产高性能RISC-V多媒体处理器——昉·惊鸿7110(JH7110),和全球性能最高的量产RISC-V单板计算机——昉·星光 2(VisionFive 2),意味着RISC-V向高性能应用领域迈出了坚实一步。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了