本文介绍了在嵌入式系统编程中使用直接内存访问(DMA)的用例、优点和缺点。介绍了DMA如何与外设和内存模块交互以提高CPU的运行效率。还将向读者介绍不同的DMA总线访问架构，以及各自的优势。

近日，中国最大、世界第三大封测公司长电科技宣布，XDFOI Chiplet工艺已经实现了突破，并开始逐步进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。

AMD首席执行官和包括微软、惠普、联想、Magic Leap和Intuitive Surgical在内的合作伙伴展示了AMD推动人工智能、混合办公、游戏、医疗、宇宙探索和可持续计算等领域发展的技术 。推出全新的移动CPU和GPU，包括首款搭载专用AI引擎的x86 PC CPU和具有领先游戏性能的新型3D堆叠桌面处理器，并预览了领先AI的推断加速器和数据中心APU 。

i.MX 95系列结合多核高性能计算、沉浸式3D图形、集成式恩智浦eIQ® Neutron神经处理单元（NPU），可实现机器学习和先进边缘应用，其应用领域涵盖汽车、工业和物联网。作为恩智浦SafeAssure®产品组合的一部分，i.MX 95系列采用先进的异构分区设计，利用集成的实时安全功能分区，为安全功能平台提供支持。该系列提供高吞吐量时间敏感网络（TSN）功能和先进的I/O扩展，适合汽车连接域控制器和工业4.0应用。

据国外媒体报道，高通公司周四正式发布骁龙卫星(Snapdragon Satellite)计划，已与卫星通讯公司铱卫星(Iridium)合作，在运行谷歌安卓操作系统的高端智能手机上提供基于卫星的短信服务。

采用Silicon Labs MG24无线SoC的Yeelight Pro P20人在传感器，可为跨多个生态系统的智能家居应用场景提供可靠、安全和超低功耗的连接

Nordic 电源管理集成电路产品组合最新成员nPM1300 PMIC，集成了低功耗蓝牙嵌入式设计所需的基本功能，可简化系统设计并支持更长运行时间和高效的电池充电

全球半导体市场在过去两季度开始萎缩。2022年第三半导体营收为1,470亿美元，比上一季度的1,580亿美元下降7%。

摩尔斯微电子宣布与海华科技（AzureWave）建立合作伙伴关系。此次合作为Wi-Fi HaLow在物联网（IoT）环境中的广泛实施铺平了道路，海华科设计和制造了两款Wi-Fi HaLow模块，其中包括市场上最小的13mm x 13mm模块。

苹果近期不断更新的专利信息所涉及的AR/VR相关技术，透露出了苹果对首款头显产品的重视。

据科技日报报道，日本科学家借助机器学习技术，能在不到1秒钟内详细预测海啸可能产生的影响，而传统方法需要30分钟，这能为人们采取适当行动赢得宝贵时间。相关研究刊发于最新出版的《自然·通讯》杂志。

近日，龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000通过芯粒(Chiplet)技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。

近日，进迭时空宣布其开发的第一代RISC-V高性能芯片核心技术，融合计算处理器核X100——取得阶段性研发成果。

能量收集(energy harvesting)是指从环境或系统本身，收集为电子设备供电所需的能量；更具体地说，热能收集是将收集自发热源的热能，转化为电能。