恩智浦半导体全球销售和市场执行副总裁Steve Owen表示：“缺乏安全保障将导致产品和解决方案快速丧失价值，同时失去消费者的信任。便携式电子设备、互联汽车、银行支付系统、智能电网系统等等，所有连接到互联网的事物都可能遭到攻击。我们必须携手合作伙伴，把安全连接技术推广到市场各个层面，乃至整个生态系统。”

工业物联网环境需要为成倍增加的数据提供高速连接、储存、处理与分析的能力，以支持各类应用。如何将云技术中的分布式处理、虚拟化等技术应用于各类工业环境中很值得深入探索。日前，在凌华科技与英特尔共同成立的上海联合成果展示中心揭牌仪式上，两家企业宣布将全面建立策略联盟，开发基于工业环境的新一代网络与通信架构，以及工业级网络与通信设备。

新版本的蓝牙技术(“蓝牙4.1版”)引入了一些新功能，有助于建立最终实现蓝牙智能设备直接连接到互联网的技术基础─而无需利用智能手机或平板电脑的运算能力。移动设备可能仍然充当一个集线器(Hub)或作为Wi-Fi路由器并收集数据，但是功能日益强大的软件则存放在云端，可用来分析和处理信息。

新版本的蓝牙技术(“蓝牙4.1版”)引入了一些新功能，有助于建立最终实现蓝牙智能设备直接连接到互联网的技术基础─而无需利用智能手机或平板电脑的运算能力。移动设备可能仍然充当一个集线器(Hub)或作为Wi-Fi路由器并收集数据，但是功能日益强大的软件则存放在云端，可用来分析和处理信息。

射频(RF) 半导体和计算加速技术的不断发展极大的降低了 SDR 硬件成本，简化了相应的软件实施，以更低的价格开辟了新应用。机遇来自当前的下一个大事件 — 物联网 (IoT)，以及发展中国家的低成本重新配置无线电，还有发烧友的开放平台等。

赛普拉斯推出业界集成度最高的单芯片解决方案,进军面向物联网应用的低功耗蓝牙市场.PSoC 4 BLE简化了基于传感器的系统和可穿戴设备的设计；PRoC BLE简化人机接口设备、遥控器和玩具的设计.

硅是上帝送给人类的礼物。电路板中绝大多数器件都采用体硅CMOS工艺（硅的原材料是沙子）制造，但有一个部分却难以实现，那就是射频前端。目前射频前端主要采用GaAs或SiGe工艺制造，但由于材料的稀缺性和工艺的复杂性，射频前端芯片（RFeIC）良率不高，成本太贵。这阻碍了物联网（IoT）传感器节点（单价应低于1美元）的普及。

本文设计了一个远程无线通信模块。

意法半导体(ST)微型单片平衡不平衡转换器，简化Bluetooth Smart设计.

2014年10月11日，英飞凌在意大利罗马欧洲微波展上，为移动通信网络基站与对应的基站控制器之间的无线电连接（无线回传）展示一套全系统设计方案。该系统以英飞凌E -band/V -band无线电收发器系列和Escape通信公司的FPGA（现场可编程门阵列）为基础，可实现现场不间断升级，给网络运营商提供了高度的灵活性与竞争力。

瑞萨电子拟成立R-IN联盟，支持工业以太网设备的开发,提供成员间协作框架，建设良好的一站式解决方案开发环境.

英飞凌与中科院物联网研究发展中心达成战略合作，共同推动物联网产业升级.

传统上，SDR平台需要多种技能结合才能实现完整的SDR解决方案，包括RF和ADC设计、数字硬件、SOC装配、DSP硬件和软件开发技能。克服技能缺陷的一种办法是利用参考设计和MatLab等支持工具来帮助完成一个有效实例。

日前，奥地利微电子（AMS）介绍了用于MicroSD/SIM卡、可穿戴设备、零售终端的NFC产品。天线放大技术能够将天线的性能提升100倍以上，这意味着在达到相同性能的情况下，相对于采用无源天线的信用卡，它能使天线尺寸大幅缩小，从而嵌入到MicroSD/SIM卡当中。

2014年可以说是博通(Broadcom)的转型之年，盛夏之初，一则新闻在电子行业激起千层浪— 博通宣布放弃手机基带业务。日前，博通大中华区总裁、全球高级销售副总裁李廷伟博士接受本刊专访表示，作为业界领先的端到端整体解决方案提供商，博通只是为了更好地专注于现有业务，而“连接一切”仍是博通的核心使命。