IAR嵌入式开发解决方案现已全面支持云途半导体YTM32系列MCU，携手合作伙伴共同助力高端创新应用的开发

JFrog最近深入发现，致力于推动DevOps的实施，以此来消除开发和运维之间的鸿沟和沟通成本。结合金融行业的特性，以下即在2024年将会呈现的两大趋势。

半导体致冷器(TEC)在实际应用中的效率与哪些因素有关？散热器的热阻抗对于TEC效率的影响又有多大？

之前我的一个设计实例“该怎么让门控555非稳态多谐振荡器顺利得到使用？”解决了传统拓扑的555非稳态电路在启动时由RESET引脚门控从振荡关闭到振荡开启时产生的第一个脉冲过长的问题，不太传统的555非稳态拓扑也会遭受相同的第一脉冲问题···

持续部署嵌入式软件一开始听起来不错，但您真的想持续向客户部署新软件吗？如果您正在制造汽车ECU、医疗设备，甚至微波炉或家用电器，您的客户真的需要频繁更新吗？

如今经历了四年多的发展，鸿蒙系统已经日趋向成熟，最新的HarmonyOS NEXT的系统底座由华为全栈自研，它的内核为鸿蒙内核，而不再依赖Linux或Unix内核···

Cooper开发者平台为工业应用、AIoT、智能视频分析和前端AI计算应用提供高能效解决方案。

IAR Embedded Workbench for Arm全面支持3PEAK TPS32混合信号微控制器主流系列产品

对于嵌入式软件开发人员和团队来说，有很多好习惯可以帮助他们更快、更可靠地开发固件。以下是我们在新的一年中可能需要考虑哪些习惯的一些建议。

与索尼合作推出全新沉浸式工程解决方案，将西门子Xcelerator的工业软件与索尼头戴式显示器相结合；与AWS合作通过集成AWS Bedrock和Mendix低代码平台能力，帮助应用程序开发人员轻松访问生成式人工智能；进一步增强西门子Xcelerator开放式数字商业平台能力，连接现实世界与数字世界，推动各行各业加速数字化转型

自动驾驶和软件（SW）开发之间有何共同点？

HMI设计作为智能汽车GUI设计的重要组成部分，对于提升智能汽车的品质、品牌形象和智能化发展都具有重要意义。

现在人工智能(AI)和机器学习(ML)提升了本地智能化水平，在端侧即可完成决策的制定，这在过去使用的简单控制算法是无法实现的。

本文将讨论一些技术、工艺和工具，以帮助设计人员适应复杂性、微型化和设计周期缩短的新模式···

意法半导体发布了STM32 ZeST(零速满转矩)软件算法。该算法运行在STM32微控制器上，让无感电机驱动器能够在零转速时产生最大转矩。