移动设备正在通过传感器引入更多的高级功能，例如场景、位置和环境感知，以及基于运动、触摸和手势的交互功能，甚至包括语音激活。在不久的将来，其他行业也将需要类似智能手机的产品功能来增强客户体验。但与此同时，MCU面临着传感器处理架构耗能过多，无法随着传感器数量增加来有效扩展的问题。

“到2020年，全球预计将有数百亿件物联网设备，其中，几乎每个设备都将配一个微控制器（MCU）。”日前，在接受本刊记者专访时， Atmel公司微控制器事业部高级副总裁兼总经理Reza Kazerounian博士表示，“MCU正迎来重要的发展机遇，物联网的众多垂直应用市场可提供巨大的增长潜力。

2014年12月4日，中国北京：赛普拉斯半导体公司和Spansion公司宣布达成一项最终合并决议，该合并以全股票方式进行，是一项免税交易，总价值约40亿美元。合并后的公司年营业额将达20亿美元，成为用于嵌入式系统的微控制器和专用存储器的全球领先供应商。

本文介绍了TRF7970A芯片接口，用此芯片设计NFC模块。实验证明，该NFC模块可应用于移动支付、公共交通票务、门禁、电子海报等不同的领域。

以TMS320F28027为代表的TI C28x Piccolo系列微处理器采用了以SOC为基础的ADC,其配置方式不同于TI其他系列MCU基于Sequencer的ADC。在TMS320F28027的基础上,详细介绍了其ADC的工作原理,以及顺序采样和同步采样两种采样方式的配置方法。

继SLC NAND之后,Spansion为什么要推出e.MMC产品？二者究竟有何区别？Spansion 半导体公司NAND闪存产品营销及业务拓展总监Touhid Raza表示，首先，SLC NAND是NAND固件产品，而e.MMC是NAND解决方案，它在NAND闪存的基础上增加了一个控制器，最后再以统一的JEDEC标准进行BGA封装。

继SLC NAND之后,Spansion为什么要推出e.MMC产品？二者究竟有何区别？Spansion 半导体公司NAND闪存产品营销及业务拓展总监Touhid Raza表示，首先，SLC NAND是NAND固件产品，而e.MMC是NAND解决方案，它在NAND闪存的基础上增加了一个控制器，最后再以统一的JEDEC标准进行BGA封装。

DFRobot首席执行官叶琛博士向我们介绍了开源机器人控制器领域的相关情况。据了解，DFRobot已成功研发出一款适合Edison的全能机器人控制器，它继承Romeo的Arduino接口布局、传感器扩展、电机驱动。更重要的是它可板载强大的Intel Edison处理器。

DFRobot首席执行官叶琛博士向我们介绍了开源机器人控制器领域的相关情况。据了解，DFRobot已成功研发出一款适合Edison的全能机器人控制器，它继承Romeo的Arduino接口布局、传感器扩展、电机驱动。更重要的是它可板载强大的Intel Edison处理器。

意法半导体(ST)推出世界首款基于 ARM Cortex-M7 的STM32 F7 系列微控制器，加快开发人员的创新步伐.新系列微控制器缩短上市时间，以新内核为中心集成全套先进功能，打造智能化最高的 STM32 微控制器.

意法半导体（ST）日前宣布推出业界首款基于ARM最新Cortex-M7内核的STM32 F7系列微控制器，其性能远超ST之前的32位STM32F4微控制器，通过无缝升级路径可将处理性能和DSP性能提高一倍。

英特尔Edison模块目前的建议零售价为50美元，将于2014年末在全球65个国家销售。英特尔推出Edison的初衷就是想做一个足够小的计算平台，里面包括计算、存储、无线交互等，来满足各种智能产品设计中对计算平台的需要，让设计师能腾出更多时间关注产品本身的功能实现、外形美观设计等方面。这也是Edison一经推出就受到很多设计师欢迎的重要原因。

英特尔Edison模块目前的建议零售价为50美元，将于2014年末在全球65个国家销售。英特尔推出Edison的初衷就是想做一个足够小的计算平台，里面包括计算、存储、无线交互等，来满足各种智能产品设计中对计算平台的需要，让设计师能腾出更多时间关注产品本身的功能实现、外形美观设计等方面。这也是Edison一经推出就受到很多设计师欢迎的重要原因。

赛普拉斯为其领先业界的高容量F-RAM产品线增添新的封装方式和温度范围选项,为关键任务数据存储提供业界能效最高的非易失性RAM.

日前，德州仪器（TI）宣布基于KeyStone架构的AM5K2Ex处理器已开始供货。这些处理器可帮助客户在有限的功耗预算范围内开发出可靠、高效且小体积的低功耗嵌入式系统，适用于航空电子、工业路由与交换、企业网关及通用嵌入式控制器等众多应用。