业界消息透露，最近三星系统LSI部门找上美国和中国的OSAT（委外半导体封装测试厂商），请他们开发7、8纳米的封装技术。据传美厂手上高通订单忙不完，未立即回覆，大陆厂商则表达了接单意愿。

“尽享照明之乐”这一口号已成为照明专家Delta Light亘古不变的信念。这家位于比利时的建筑照明生产商一直尝试通过将引人注目的照明设计与周密的研发方案相结合，以此提高客户的满意度。该研发团队长期以来注重确保火灾安全，改善照明设计的耐久性。为了实现这一目标，该团队使用了FLIR Systems的热成像技术。

最近，我收到了Ixia关于该公司的IxLoad-Wireless XAir2 LTE仿真测试仪的新闻稿。新闻稿将IxLoad LTE XAir2描述为“专为服务提供商、设备和芯片组制造商以及开发LTE Advanced Pro（4.5G）和5G相关产品和服务的企业而设计的无线接入网（RAN）测试产品”。为了了解有关LTE-Advanced Pro的更多信息，我和Ixia的Gabriel Chiriacescu进行了交谈。

近年来，所有电子设备都在向小型化、集成化和智能化的方向发展， 电子测试设备也不例外。随着新材料新技术的引入，测试信号正向更快、更高频率、更高精度等方向发展。随着无线通信技术的演进，测试仪器采用模块化硬件和软件定义的方式变得更加流行。此外，光通信测试市场也处于一个持续的上升期。本文针对这些技术和市场热点，采访了几家业界领先的测试测量厂商，从中总结出了测试测量行业发展的六大趋势。

我们现在身处在一个高度信息互联的智能时代，其中充满了各种各样的智能设备。随着各种连接协议的加入，以及系统复杂度的不断攀升，我们需要有更加智能的测试系统，才能应对日益复杂的测试挑战。

IEEE协会开发了新的802.11ax协议。这个协议采用了三项关键技术来解决多用户访问的问题。然而，协议虽好，却也带来了不小的测试挑战。

芯片设计仿真技术经历了第一代的解释代码仿真器和第二代的编译代码仿真器。随着芯片设计尺寸变得越来越大，复杂程度越来越高，原有技术已无法满足市场需求。第三代并行仿真平台应运而生，或将成为未来二十年芯片仿真主流技术。

印刷电路板(PCB)的设计非常复杂。荷兰嵌入式电子产品专家3T公司研发的PCB有时包含2000多个不同组件，如果其中一个出现故障该如何处理？如何判断不足1mm大小的PCB组件出现细微故障时是否会致使电路板发生更大故障？通常，使用热像仪就能解决此问题。多年以来，3T公司一直在多项工作中使用热像仪检测125微米以下的热点。

电气快速瞬变(EFT)脉冲的突发能量可能会耦合进附近的电通道，存在破坏电子系统中数字信号的风险，从而引起意外闭锁或复位等故障。示波器可以用来捕获、显示和分析EFT事件，借助该功能，即使两个EFT事件间隔时间很长，也能被捕获。但许多电磁兼容(EMC)工程师并不了解示波器的这一功能及其可能带来的好处。

Tech Shanghai IC设计论坛3月23日在上海长荣桂冠酒店成功举办，上百名工程师出席了此次论坛，和国内外一流的讲师一起讨论了射频前端、物理实现、SoC安全、反向拆解、建模仿真等方面的设计难题。

IC产业虚火过旺，这只是当前中国半导体产业投资界的问题，自2014年国家推出《国家集成电路产业发展推进纲要》和超过1300亿的国家集成电路产业投资基金后，产业资本踊跃跟进，已经宣布的地方基金累计规模已近5000亿……

随着能效成为政府、行业和市场考虑的一个重要因素，工程师们千方百计地希望通过降低功耗和减少损耗来优化产品效率。因此，精确测量功率成为从设计到生产再到现场作业质量控制的重要措施。本文介绍了影响功率测量精度的关键因素，以及这些因素对测量仪器的选择会产生怎样的影响。

数字示波器(DSO)与模拟示波器相比有许多明显的优势。数字示波器可以采样、数字化和存储波形，帮助你测量、分析和存档信号。但采样过程随之也会带来诸多问题。

近场探棒(near-field probe)在找出电路板、缆线和外壳中的电磁辐射源时相当有用；但某些状况下，经过近场探棒侦测而显示在频谱分析仪上的信号，会产生误导。通过一些经验，你将知道如何克服这些问题。