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华为首次公开芯片堆叠封装技术!在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题

2022-04-12 高速射频百花潭 阅读:
近日,国家知识产权局官网公开的信息显示,华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。
责编:Echo
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