目前，全球封装基板生产基地主要为日本、韩国、中国台湾和中国大陆地区 以及东南亚地区，主要生产企业包括奥特斯、三星电机、辑斐电、欣兴电子、深南电路、兴森科技、珠海越亚等。
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