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三星确认代工高通7nm 5G芯片,会引入EUV

时间:2018-02-22 作者:网络整合 阅读:
2月22日消息,三星在官网宣布,高通未来的5G移动设备芯片将基于他们的7nm LPP工艺制造,该技术节点会引入EUV(极紫外光刻)。

早前有传闻称,高通将在2019年回归台积电,骁龙855也将回归台积电的7nm工艺。但2月22日消息,三星在官网宣布,高通未来的5G移动设备芯片将基于他们的7nm LPP工艺制造,该技术节点会引入EUV(极紫外光刻)。彻底澄清了高通回归台积电的消息。

三星表示,三星和高通的代工合作关系将至少维持10年。下一代高通旗舰处理器将采用三星最新的7nm LPP EUV(极紫外光刻工艺技术)制程,并且支持5G网络。这里说的下一代芯片,基本确定就是之前曝光名称的骁龙855。

三星7nm LPP EUV工艺于去年5月发布 ,同年7月,三星放言,在2018年会比对手台积电更早地量产7nm,现在看来说的就是骁龙855。其将会在三星位于韩国华城市的三星半导体工厂生产。

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三星位于韩国华城的半导体工厂,图片来自三星官网

三星透露,比较当前的10nm FinFET工艺,7nm将实现面积缩小40%、10%的性能提升、35%的功耗下降。借助7nm LPP EUV工艺,高通骁龙855将会拥有更小的尺寸,其将为机身内部提供更多的可用空间。手机厂商们可以在新产品中塞入更大的电池,或者采用更薄的机身。不仅如此,7nm LPP EUV工艺还能让手机的功耗进一步降低,提升续航。

这对于高通粉丝来说肯定是个非常好的消息,但三星粉丝可能会相当的失望。因为这或将意味着,三星未来的国行旗舰手机将依然搭载高通骁龙处理器,而非自家的Exynos处理器。尽管从最新的Exynos 9810来看,除了没有自研的GPU外,其整体素质已经超越了骁龙845。

值得一提的是,高通在本月还推出了基于7nm工艺的X24基带,但是一款4G LTE产品,不知道是不是三星参与打造,毕竟在这次的新闻稿中没有被证实。

而爆料大神Roland曾表示,高通的首款7nm AP是骁龙855,似乎找不出什么理由突然让台积电横插入代工。

另外,三星在2017年10月宣布正开发介于10nm和7nm的8nm中间制程,同样是和三星合作,看来两者的关系未来是更铁了。

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