将安全性作为一项基础功能来实施

全新的高能效 EPYC 嵌入式 9004 系列融入了嵌入式系统优化功能、更强的安全性和至多 96 颗核心的可扩展性 ，西门子和研华成为基于 EPYC 嵌入式 9004 系列部署解决方案的首批客户 。

碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的新一代宽禁带(WBG)材料的使用度正变得越来越高。在电气方面，这些物质比硅和其他典型半导体材料更接近绝缘体。

近几代苹果的手机处理器在性能方面的变化可以说并不是很明显，特别是新一代的A16只有iPhone 14系列的Pro和Pro Max版本才能用，让人不得不觉得苹果这几年都在“挤牙膏”。 不过根据近日YouTuber @Max Tech分享的信息，苹果搭载A17的工程机在Geekbench 6单核、多核跑分数据呈现出了飞跃式的提升。

利用原子钟授时现已成为数据中心不可或缺的组成部分。目前，通过全球定位系统（GPS）和其他全球导航卫星系统（GNSS）网络传输的原子钟时间已使全球各地的服务器实现了同步，并且部署在各个数据中心的原子钟可在传输时间不可用时保持同步。

当地时间3月6日，英国政府公布新的《科学技术框架》，并表示将同时采取一系列新措施，投入3.7亿英镑（1英镑约合1.2美元）支持资金，促进创新投资，吸引世界上最优秀人才。

基于各向异性磁阻(AMR)电流传感技术的先进电源管理对于未来的电动汽车和相关充电基础设施至关重要。

近日，美国应用材料公司(Applied Materials)公布了一项突破性的图案化(patterning)技术，该解决方案是Centura Sculpta系统，这是一种可以执行新工艺步骤“pattern shaping”的新工具，可协助芯片制造商以更少的EUV光刻步骤生产高性能的晶体管和内连布线(interconnect wiring)，从而降低先进芯片制程的成本、复杂性和环境影响性。

汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率

在半导体产业日益关注封装技术创新，以超越芯片微缩的困境之际，晶圆厂联手封测厂的合作伙伴关系将支撑起下一代封装技术，并彰显封装技术在半导体供应链的重要意义...

MWC 2023(世界移动通信大会2023)于2月27日在巴塞罗那正式向全球移动产业伙伴开启，大会也于3月2日正式落下帷幕。展会持续五天，根据官方数据统计，2023年MWC有2000多家全球厂商参展，中国有以OPPO、荣耀为代表的共计28个国产厂商参展。本次展会，各大厂商纷纷拿出自己的看家本领，可谓是亮点多多，今天就带大家一起看看展会上国产厂商展现的那些亮眼技术吧~

3月1日，小米又宣布预研固态电池技术，通过将电解液替换为固态电解质，不仅能量密度突破1000Wh/L，更大幅提升低温放电性能和安全性，称“有望一举解决手机电池三大痛点”。