基于机器学习的方法可用于实现和优化GaN基亚波长光栅(SWG)设计。

针对各种芯片尺寸的引线框架和基板类封装专门设计的材料

目前越来越多的MCU厂商选择将新型的存储器集成在MCU中，从而突破传统闪存技术的限制，使MCU性能水平达到一个新的高度。

现在正是FinFET交棒给GAA，以协助半导体产业提升芯片微缩至下一阶段的时候了。这一转型道路上可能不会一帆风顺，因为要打造GAA设计比起FinFET或平面晶体管更复杂得多了...

尽管智能手机显示面板市场低迷，但Omdia预计，到2022年底，用于智能手机的LTPO AMOLED面板将较去年同期增长94%···

这篇文章的重点是锂离子电池在电动汽车中的作用，以及这项技术的未来趋势。

深圳2022高交会期间举办的深圳机器视觉展上，笔者前往展馆实地探访了安森美的一系列高性能新产品。这次安森美带来了XGS系列CMOS图像传感器，特别是基于旗舰产品XGS 45000(4470万像素8192x5460)、XGS 5000(530万像素 2592 x 2048)、XGS12000(1200万像素4096x3072)、XGS 16000(1600万像素4000x4000)等的参考设计。

日前，高通在2022年的骁龙峰会上发布了骁龙8 Gen2平台，这一代CPU、GPU、AI等架构大幅升级，与此同时，高通也确认会继续使用三星的晶圆代工服务，而且他们最快会在两年上使用三星的GAA工艺，虽然没有明确表态，但高通的态度印证了也许将来会使用三星的3nm GAA工艺。那么所谓的GAA工艺又是什么呢？

华为日前公布了一项新专利，展示了一种《反射镜、光刻装置及其控制方法》， 专利申请号为CN202110524685.X，据介绍，这种方法便能够解决相干光因形成固定的干涉图样而无法匀光的问题，在极紫外光的光刻装置基础上进行了优化，进而达到匀光的目的。值得注意的是，光刻机作为半导体制造过程中最核心的设备，同时也是研发难度最高的设备……

11月10日，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2022）的全球CEO峰会上，Bosch Sensortec的CEO Stefan Finkbeiner发表了“安全、健康和可持续：通过嵌入式AI和MEMS传感器感知未来”主题演讲。

EDNC小编有幸对氮化镓领域的龙头企业之一英诺赛科进行了采访，让我们一起了解一下作为行业先锋的他们对这一市场有着怎样的思考和布局。

有缺陷的计算机芯片是半导体行业的祸根。即使是包含数十亿个电气连接的芯片中看似微小的缺陷也可能导致计算机或其他敏感电子设备的关键操作失败。通过修改现有的缺陷识别技术，美国国家标准与技术研究院 (NIST) 的研究人员开发了一种方法，可以同时定位同一芯片上多个微电路中的单个电气缺陷。