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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
高通骁龙8 Gen3跑分曝光,终于赶上了A16
近日,随着苹果A17处理器的性能不断曝光,高通骁龙8 Gen3的消息也开始传出。
综合报道
2023-03-20
处理器/DSP
通信
手机设计
处理器/DSP
功耗提升让散热问题难解 你需要创新的方案
随着业内越来越重视各类系统应用的指令周期,产品功耗也与日俱增,使得本就不易解决的散热问题,变得更加难解。为此,行业内提供了创新的机械结构设计,以更高效的方式排放系统热量...
Bill Schweber
2023-03-17
嵌入式系统
测试与测量
电源管理
嵌入式系统
三星4nm工艺的Exynos 2400被质疑,“抄”台积电技术以提升良率?
三星称其第三代4nm工艺与早期的4nm工艺相比,提供了更好的性能,而且困扰三星最大的麻烦良率问题这次也解决了,提升到了60%水平。据EDN小编了解,一位推特用户声称三星 "偷了 "台积电的 "良率捕获方法",继而引发了一场关于三星如何设法提高其4纳米工艺良率的辩论。
综合报道
2023-03-17
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
EPS Global推出安全IC烧录服务,以符合国际安全法规并避免网络攻击
将安全性作为一项基础功能来实施
EPS Global
2023-03-16
制造/工艺/封装
处理器/DSP
MCU
制造/工艺/封装
AMD 推出第四代 AMD EPYC 处理器,为嵌入式网络、安全、存储与工业系统提供卓越性能
全新的高能效 EPYC 嵌入式 9004 系列融入了嵌入式系统优化功能、更强的安全性和至多 96 颗核心的可扩展性 ,西门子和研华成为基于 EPYC 嵌入式 9004 系列部署解决方案的首批客户 。
AMD
2023-03-15
处理器/DSP
嵌入式系统
安全与可靠性
处理器/DSP
向宽禁带演进:您能跟上宽禁带测试要求的步伐吗?
碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的新一代宽禁带(WBG)材料的使用度正变得越来越高。在电气方面,这些物质比硅和其他典型半导体材料更接近绝缘体。
泰克科技
2023-03-15
新材料
安全与可靠性
测试与测量
新材料
苹果A17跑分牙膏挤爆了,安卓想追平任重而道远
近几代苹果的手机处理器在性能方面的变化可以说并不是很明显,特别是新一代的A16只有iPhone 14系列的Pro和Pro Max版本才能用,让人不得不觉得苹果这几年都在“挤牙膏”。 不过根据近日YouTuber @Max Tech分享的信息,苹果搭载A17的工程机在Geekbench 6单核、多核跑分数据呈现出了飞跃式的提升。
谢宇恒
2023-03-13
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
通信
处理器/DSP
原子钟在数据中心的作用:原子从对数据造成不利影响到带来各种益处的转变过程
利用原子钟授时现已成为数据中心不可或缺的组成部分。目前,通过全球定位系统(GPS)和其他全球导航卫星系统(GNSS)网络传输的原子钟时间已使全球各地的服务器实现了同步,并且部署在各个数据中心的原子钟可在传输时间不可用时保持同步。
David Chandler,Microchip频率与授时系统业务部产品营销经理
2023-03-13
数据中心
安全与可靠性
测试与测量
数据中心
英国公布新《科学技术框架》,确定5项关键技术组合
当地时间3月6日,英国政府公布新的《科学技术框架》,并表示将同时采取一系列新措施,投入3.7亿英镑(1英镑约合1.2美元)支持资金,促进创新投资,吸引世界上最优秀人才。
EDN China
2023-03-08
知识产权/专利
人工智能
通信
知识产权/专利
基于AMR的电流传感技术为下一代电动汽车充电赋能
基于各向异性磁阻(AMR)电流传感技术的先进电源管理对于未来的电动汽车和相关充电基础设施至关重要。
Maurizio Di Paolo Emilio
2023-03-08
电源管理
安全与可靠性
测试与测量
电源管理
颠覆EUV光刻,应用材料发布“低成本”图案化突破性技术
近日,美国应用材料公司(Applied Materials)公布了一项突破性的图案化(patterning)技术,该解决方案是Centura Sculpta系统,这是一种可以执行新工艺步骤“pattern shaping”的新工具,可协助芯片制造商以更少的EUV光刻步骤生产高性能的晶体管和内连布线(interconnect wiring),从而降低先进芯片制程的成本、复杂性和环境影响性。
综合报道
2023-03-07
制造/工艺/封装
分立器件
光电及显示
制造/工艺/封装
Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 A的标准稳压器
汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm,采用可润湿侧翼封装,改善热性能并提高效率
Vishay
2023-03-03
分立器件
制造/工艺/封装
PCB设计
分立器件
晶圆厂联手封测厂,为供应链赋予新意
在半导体产业日益关注封装技术创新,以超越芯片微缩的困境之际,晶圆厂联手封测厂的合作伙伴关系将支撑起下一代封装技术,并彰显封装技术在半导体供应链的重要意义...
Majeed Ahmad,EDN主编
2023-03-03
制造/工艺/封装
安全与可靠性
测试与测量
制造/工艺/封装
MWC 2023落下帷幕,盘点国产厂商的那些亮眼表现
MWC 2023(世界移动通信大会2023)于2月27日在巴塞罗那正式向全球移动产业伙伴开启,大会也于3月2日正式落下帷幕。展会持续五天,根据官方数据统计,2023年MWC有2000多家全球厂商参展,中国有以OPPO、荣耀为代表的共计28个国产厂商参展。本次展会,各大厂商纷纷拿出自己的看家本领,可谓是亮点多多,今天就带大家一起看看展会上国产厂商展现的那些亮眼技术吧~
谢宇恒
2023-03-03
消费电子
安全与可靠性
无线技术
消费电子
小米预研固态电池技术前景诱人,能量密度突破1000Wh/L
3月1日,小米又宣布预研固态电池技术,通过将电解液替换为固态电解质,不仅能量密度突破1000Wh/L,更大幅提升低温放电性能和安全性,称“有望一举解决手机电池三大痛点”。
综合报道
2023-03-01
电池技术
安全与可靠性
电源管理
电池技术
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MWC 2023落下帷幕,盘点国产厂商的那些亮眼表现
智能硬件
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