小米也要做卷轴屏手机了？小米最新专利展示了一种柱状手机的设计，屏幕结构被卷入柱状结构中，需要时可从中抽出。EDN小编在国家知识产权局的官网以“卷轴屏”为关键词，索引专利公布公告时发现，相关专利申请共计103条。

D类音频放大器是氮化镓(GaN)增强型HEMT器件最有前途但同时探索较少的应用领域之一。本文将深入探讨在D类音响中，GaN功率器件在性能、效率和音质方面，如何优于目前可用的硅基MOSFET。

近日，特斯拉发布了最新的OTA说明，车主可以自由选择在行驶过程中松开加速踏板时的能量回收制动强度。网友认为该说明暗指特斯拉将取消一直备受争议的强制单踏板模式。

显示器大功率电源传统架构如图1所示共三组电源架构包含Standby(STB) Flyback电路, 功率因子修正电路(Power Factor Correction),对称式半桥电路(LLC),其中STB Flyback 输出12V提供给主板电源及喇叭, LLC 输出20V后级连接DC/DC Converter驱动LED, PFC电路将AC交流90Vac-264Vac输入转换成直流390VDC提供后级对称式半桥电路(LLC)供电。此架构于电路设计及EMI设计复杂度较高。 

据外媒报道，iPhone 15 Pro和Pro Max版本将使用一个新的超低能耗微处理器，允许某些功能，如新的电容式固态按钮，即使在手机断电或电池耗尽的情况下也能保持功能。

沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学 (KAUST) 计算机科学副教授 Basem Shihada 一直在探索将数据编码到人造光源中，他也在进一步探索能否用阳光代替wifi信号，实现连网并传输数据。

Zen 架构之父吉姆・凯勒（Jim Keller）近日预测了下一代 Zen 5 架构的首次性能、频率和功耗。与Zen 4相比，AMD即将推出的Zen 5架构的单核性能将提高30％，时钟频率高达4.0 GHz以上，而功耗将稳定在250瓦以下。

最近有消息称，三星正在秘密开发名为Exynos 2500的新一代移动芯片，这款芯片将搭载三星自主研发的GPU，但也会使用AMD的技术。

继OpenAI的ChatGPT火爆全球后，谷歌也随后发布了自己的 AI 聊天机器人 Bard。但众所周知，谷歌Bard的开局并不顺利，近日谷歌首席执行官表示，我们有更强大的语言模型，即将会推出升级版Bard聊天机器人。

腾讯科技（深圳）有限公司申请的“一种智能互动方法、装置、计算机设备和存储介质”专利于近日获授权。本发明可以显示用户与虚拟用户之间的聊天页面，其中，聊天页面中包括用户当前向虚拟用户发送的对话消息和虚拟用户的回复消息；回复消息包括虚拟用户自动生成的对话回复文本以及关联的目标多模态内容；当检测到用户针对目标多模态内容的播放操作时，播放目标多模态内容。

近日，北京大学电子学院彭练矛院士、邱晨光研究员团队研发出10nm超短沟道弹道二维硒化铟(InSe)晶体管，这是世界上迄今速度最快、能耗最低的二维半导体晶体管，其实际性能超过Intel商用10nm节点的硅基Fin晶体管，并且将二维晶体管的工作电压降到0.5V。

Power Electronics News探讨了在涉及高压的应用中优化宽禁带半导体使用的方法。

据EDN电子技术设计报道，在最新一轮的 MLPerf 测试中，运行于DGX H100系统中的NVIDIA H100 Tensor Core GPU在每个人工智能推论测试中均实现了最高性能。

据EDN电子技术设计了解，麻省理工学院计算机科学与人工智能实验室 (CSAIL) 下属的 Improbable 人工智能实验室的研究人员开发了一种四足机器人系统，可以与人类一样在任何地形上运球。

现在，由于造假手段不断提升，正品与赝品之间的差别已经无法用肉眼辨别。同时，市场中流通着更高数量级的假冒器件。以2021年为例，ERAI（国际电子经销商协会）报告了101起电信欺诈案件，这远高于2020年的70起和5年前的17起。所以说，由于假货导致的供应链风险几率也大大增加。