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 数据中心

给每平方厘米的铜箔打孔800个，追求极致小且薄后的电子元部件长什么样？

随着智能手机、可穿戴设备不断地向小型化、薄型化发展，散热系统同样也面临小型化、薄型化的挑战。就在第24届中国国际光电博览会上，笔者在村田的展台上发现了一个有趣的电子设备散热部件——“配备吸液芯的热导板”。据介绍，该吸液芯每平方厘米需打孔800个，正因为工艺需求高，因此有能力加工该吸液芯的厂商屈指可数。

夏菲 2023-09-14

 产业前沿消费电子医疗电子

产业前沿

Credo推出业界首款单片集成CMOS VCSEL驱动器的800G光DSP芯片

针对AOC及短距（SR）光模块优化的新型Credo DSP，适用于下一代超大规模数据中心/AI应用

Credo

2023-09-07

 处理器/DSP 光电及显示数据中心

处理器/DSP

如何利用预测性维修来提高电子产品质量

在电子行业中，消除错误并最大限度地降低生产成本至关重要。只要您掌握方法，预测性维修就可以在这种改进中发挥关键作用···

Emily Newton

2023-09-06

 制造/工艺/封装安全与可靠性数据中心

制造/工艺/封装

11家公司AI大模型通过备案，下半年国产AI应用“百花齐放”

有业内人士指出，国内下半年AI应用将有望迎来政策与需求的共振，呈现“百花齐放”的局面···

综合报道
2023-09-01

 人工智能安全与可靠性数据中心

人工智能
华为全SSD存储新品发布，未来SSD拥有成本将与HDD持平

在8月25日举行的第三届华为数据存储用户精英论坛上，华为发布了分布式存储全闪新品OceanStor Pacific 9920，具有高性能、大容量等优势。

综合报道
2023-08-28

 缓存/存储技术数据中心安全与可靠性

缓存/存储技术
迄今最小的导光方式，只有几个原子厚的2D波导诞生

近日，美国芝加哥大学的科学家在最新一期《科学》杂志上发表论文称，他们研制出迄今最薄的芯片级光线路——二维（2D）波导。这款只有几个原子厚的玻璃晶体可捕获和携带光，而且效率惊人。

综合报道
2023-08-15

 新材料嵌入式系统安全与可靠性

新材料
防不胜防的黑客，通过键盘声就能破解你的输入内容

一项实验证明借助人工智能技术犯罪分子可以分析键盘的声音来破解用户输入的内容···

综合报道
2023-08-14


GaN如何在基于图腾柱PFC的电源设计中实现高效率

借助基于GaN的图腾柱功率因数校正（PFC），即使效率增益仅为0.8%，也能在10年间帮助一个100MW数据中心节约多达700万美元的能源成本。

德州仪器
2023-08-03

 功率器件新材料电源管理

功率器件
传统芯片算力告急，新型光子计算芯片带来AI演进希望

如果大模型想要继续演进，仅依靠传统的计算机是远远不够的，继续增加GPU芯片提高算力的速度已无法跟上大模型演进的速度，并且从成本上也没有企业可以承受无限制的增加GPU芯片，我们需要引入新的技术带来算力突破。

综合报道
2023-08-01

 处理器/DSP 嵌入式系统安全与可靠性

处理器/DSP
英伟达惨遭背刺，这个SDK让AMD平台也能运行CUDA

近日，AMD正式推出了HIP SDK，这是ROCm生态系统的一部分，基于开源ROCm解决方案，HIP SDK使消费者可以在各类GPU上运行CUDA应用，为专业和消费级GPU提供CUDA支持。

综合报道
2023-07-31

 人工智能安全与可靠性数据中心

人工智能
后来居上，美光宣布已出样业界首款HBM3 Gen2内存

7月26日，美光宣布推出业界首款8层24GB HBM3 Gen2内存芯片，是HBM3的下一代产品，采用1β工艺节点，目前该款美光内存芯片正在向客户提供样品。

综合报道
2023-07-27

 缓存/存储技术嵌入式系统数据中心

缓存/存储技术
韩国造世界首个室温超导体，闹剧还是新的未来？

7月22日，韩国的一个科研团队在预印本网站arXiv平台上上传了两篇论文，声称发现了世界上首个常压室温超导体，这种材料是一种改性铅磷灰石名为LK-99，超导临界温度在127摄氏度，即400K以上，而且在常压下就具备超导性。

EDN China 2023-07-27

 新材料安全与可靠性测试与测量

新材料
希荻微推出应用于服务器等产品的E-Fuse负载开关芯片

希荻微宣布推出全新E-Fuse系列HL8511/12和HL8521/22产品，旨在保护输出(OUT)上的电路，使其免受电源总线(IN)电压瞬变和大浪涌电流的不良影响，即实现保护电源总线免受意外输出短路和意外过载的功能。

希荻微
2023-07-25

 电源管理数据中心新品

电源管理
立足实际客户应用场景，无线MCU让世界更加智能、互联

2023年7月21日，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，邀请德州仪器、Microchip、意法半导体、欧米智能等知名企业和众多专家学者参加了“无线MCU分论坛”，一同探讨无线MCU的无限可能。

谢宇恒 2023-07-21

 MCU 自动驾驶嵌入式系统

MCU
DRAM发展触顶，新成果为相变存储器量产带来新思路

近年来，二维范德华过渡金属二硫属化物被认为是一种有前景的相变材料，可用于相变存储器，但与这类相变材料相关的复杂开关机制和制造方法，给大规模生产带来了挑战，美国东北大学研究团队的新成果为解决这一难题带来了新思路。

综合报道
2023-07-13

 缓存/存储技术嵌入式系统安全与可靠性

缓存/存储技术

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