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数据中心
硬核科技,赋能未来:解码芯片产业创新趋势
在近日举办的E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上,邀请了来自艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED(原富士通半导体)、飞凌微、安谋科技、清纯半导体等企业的多位行业专家,共同探讨芯片技术在各个领域的应用和发展方向···
谢宇恒
2024-11-01
产业前沿
嵌入式系统
安全与可靠性
产业前沿
后量子加密确保安全过渡量子计算时代
量子计算机崛起的最重要影响之一就是对于安全的冲击,因为量子计算机甚至可能破解目前最安全的加密方法。这也就是为什么在此“量子十年”(quantum decade)期间,业界将会看到从传统加密系统快速转移到“后量子加密”(PQC)技术的原因...
Eric Sivertson,Andy Jaros,Kimmo Järvinen,Matti Tom
2024-10-18
安全与可靠性
嵌入式系统
数据中心
安全与可靠性
可以取代HBM的内存技术?AI性能加速100倍,功耗降低99%
最近,NEO Semiconductor宣布将开发一款3D X-AI芯片,旨在取代现有HBM芯片并解决数据总线瓶颈···
综合报道
2024-08-07
缓存/存储技术
数据中心
测试与测量
缓存/存储技术
Microchip推出高性能第五代PCIe®固态硬盘控制器系列
Flashtec® NVMe® 5016 控制器经过优化,可管理不断增长的企业和数据中心工作负载···
Microchip
2024-08-07
新品
缓存/存储技术
接口/总线
新品
下一代数据的载体?世界上最小尺寸的斯格明子赛道器件单元
最近,安徽大学的研究团队制备出了世界上最小尺寸的斯格明子赛道器件单元,结合高时空分辨原位洛伦兹电镜技术,实现了纳秒电脉冲驱动下,100 nm宽度赛道中80 nm磁斯格明子一维、稳定、高效的运动···
综合报道
2024-07-22
产业前沿
安全与可靠性
数据中心
产业前沿
借助电源完整性测试提高人工智能数据中心的能效
让我们通过基于的服务器系统的电源分配网络高能级结构图,了解如何评估 PDN 性能···
Tektronix
2024-07-19
测试与测量
安全与可靠性
嵌入式系统
测试与测量
AMD推出革命性Alveo V80计算加速卡,重塑高性能计算
AMD推出了其首款面向大规模市场的计算加速卡产品——Alveo V80。这款加速卡集成了Versal FPGA自适应SoC和HBM技术,旨在突破传统架构存储和网络访问的瓶颈……
谢宇恒
2024-06-05
产业前沿
嵌入式系统
安全与可靠性
产业前沿
HBM内存与AI处理器为何能相得益彰?
AI和ML推理的主流化导致了HBM的主流化。但是,AI和HBM之间密切相依的这段“恋情”最初是如何开始的呢?
MAJEED AHMAD
2024-05-28
缓存/存储技术
数据中心
测试与测量
缓存/存储技术
华为2024最新奥林帕斯难题发布,一题一百万你能拿走吗?
5月24日,在2024年全球数据存储教授论坛上,华为宣布了最新一期的奥林帕斯难题百万悬红,继续其对数据存储领域前沿技术研究的支持和奖励···
综合报道
2024-05-27
产业前沿
缓存/存储技术
电源管理
产业前沿
Melexis革新发布:无代码单线圈驱动芯片,助力服务器散热风扇高效升级
随着行业对数据存储和运算处理能力提出更高的要求,以及云服务和人工智能的快速发展,服务器的数量不断增加。这促使市场对兼具高可靠性和高成本效益的散热解决方案的需求日益增长。
Melexis
2024-05-27
新品
安全与可靠性
数据中心
新品
“温榆河”,中国发布全球首个开源大规模片上互联网络IP
5月21日,根据北京开源芯片研究院公众号消息,开芯院业已向会员单位正式发布了全球首个开源大规模片上互联网络NoC IP,研发代号为“温榆河”···
EDN China
2024-05-23
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
数据中心
EDA/IP/IC设计
超级计算机已经可以随身携带了:仅有20寸行李箱大小
近日,由GigaIO和SourceCode共同推出了一款便携式人工智能超级计算机,名为Gryf,它只有行李箱大小,但能提供超级计算机的性能···
综合报道
2024-05-13
新品
数据中心
人机交互
新品
如何利用SCR轻松驱动AC/DC转换器启动?
过去十年,新装服务器的市场需求增长迅猛,2015到2022年复合年均增长率达到了11%。在这个背景下,给服务器设计开关电源殊为不易,主要是处理高热耗散问题,以及降低这种大型可扩展设备的维修成本,这是摆在电源开发者面前的两大难题···
意法半导体Romain PICHON,Benoit RENARD
2024-05-10
技术实例
嵌入式系统
数据中心
技术实例
Vishay推出具有业内先进水平的小型顶侧冷却PowerPAK®封装的600 V E系列功率MOSFET
第四代器件,额定功率和功率密度高于D2PAK 封装产品,降低导通和开关损耗,从而提升能效···
Vishay
2024-05-08
新品
数据中心
分立器件
新品
Arm云服务器处理器测试排行,第一是中国的芯片
新加坡国立大学的研究团队对市面上所有可用的Arm服务器处理器进行了测试,测试结果显示在超大规模云中处理数据库相关任务方面,2021年由阿里云开发的倚天710是当前速度最快的Arm服务器处理器···
综合报道
2024-04-30
处理器/DSP
安全与可靠性
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天玑9400详解:AI时代,旗舰芯拿什么引领?
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关于电动汽车是否真的更有优势,我有一些话想说
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PQC算法:为未来安全性准备就绪
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解决锂电池着火难题,只需1微米厚的这种材料
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