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苹果 M2芯片将有多版本:M2 Ultra、M2 Extreme、M2 Pro等
根据一份新报告,苹果计划在 Mac mini、MacBook Pro 和 Mac Pro 机型上推出 M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra 和 M2 Extreme。
综合报道
2022-06-27
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
撬开Google Wifi路由器,一窥内部设计
最近,Google悄然发布了一款价格较低的第三代设计,其中唯一值得注意的改进(至少在外观上)是将基于USB-C连接器的电源转变为基于桶形连接器的电源。在我的三件套翻新机中,有两件是第二代AC-1304型号,但第三件是第一代 NLS-1304-25,这也正是此次要拆解分析的对象。
Brian Dipert
2022-06-27
通信
网络/协议
无线技术
通信
《计算机世界》杂志前总编:短视思维会带来什么?技术债务举手“发言”
造成技术债务的临时措施不可避免,但开发人员必须记录在案,包括原因和修复说明。
Paul Gillin
2022-06-27
面向未来物联网的高密度、高可靠、高安全性的计算平台
在AspenCore举办的“全球MCU生态发展大会”上,安谋科技解决方案总监邹伟发表了“面向未来物联网的高密度、高可靠、高安全性的计算平台”主题演讲。
赵明灿
2022-06-27
MCU
EDA/IP/IC设计
物联网
MCU
合肥将筹办集成电路产业学院
据EDN电子技术设计了解,为强化产业人才支撑,合肥将筹办合肥集成电路产业学院,培养应用型产业人才,提升本地人才供应能力,持续开展集成电路产业高层次人才分类认定,并加大政策扶持力度,强化人才产业支撑,从产、学、研等多路径激发信创产业活力。
综合报道
2022-06-24
产业前沿
消费电子
EDA/IP/IC设计
产业前沿
2022年台积电技术研讨会的几个关键点
台积电最近在加利福尼亚州圣克拉拉举行了年度技术研讨会,EDN电子技术设计小编为大家总结一下这场研讨会的亮点,包括最新工艺路线图、四种 N3 衍生制造工艺、2025年量产2nm、投资四个新设施、计划包括在中国台湾、日本和中国大陆建设大量新晶圆厂产能扩产50%……
综合报道
2022-06-24
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
世界上尺寸最大的芯片Wafer Scale Engine-2打破了在单个设备上训练的最大 AI 模型的记录
Cerebras公司售价数百万美元的“全球最大AI芯片”Wafer Scale Engine-2又有新消息,在基于单个Wafer Scale Engine-2芯片的CS-2系统上训练了世界上最大的拥有200亿参数的NLP(自然语言处理)人工智能模型。
综合报道
2022-06-24
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
用于高达10kA功率扼流圈测量的晶闸管脉冲发生器
Bs&T Frankfurt am Main GmbH公司开发了一种基于晶闸管的新型脉冲发生器,并在各种感性功率器件上进行了测试。该脉冲发生器具有一些得益于晶闸管高脉冲电流处理能力的独特特性,与基于IGBT的系统相比,它具有一些主要优势。
JC Sun和Christian Teske
2022-06-24
电源管理
测试与测量
功率器件
电源管理
婴儿或可帮助解锁下一代人工智能
都柏林圣三一学院的神经科学家及其同事刚刚发布了改进人工智能的新指导原则,他们表示,婴儿可以帮助解锁下一代人工智能(AI)。
Trinity College Dublin
2022-06-24
产业前沿
人工智能
产业前沿
网传:iPhone 14系列是有史以来苹果做出最大调整的系列机型
据EDN电子技术设计引援外媒igeekphone的消息,今年的iPhone 14 Pro或将会新增一款全新的配色——古铜色,并放出了该配色的渲染图。该消息一出立刻登上热搜。
综合报道
2022-06-23
产业前沿
消费电子
手机设计
产业前沿
受萤火虫启发,麻省理工研发出发光昆虫型机器人
受萤火虫的启发,MIT研究人员创造了昆虫型的机器人,它们可以在飞行时发光,从而实现运动跟踪和通信。
MIT
2022-06-23
产业前沿
传感器/MEMS
无人机/机器人
产业前沿
兆芯 KH-4000 16 核 CPU 单核性能接近AMD第一代 Zen 芯片
近日,网络上出现了疑似为国产兆芯KH-4000 CPU的首批基准测试,SPEC CPU2006 Integer结果显示,兆芯KH-4000 16核CPU性能与 AMD EPYC 7601基本持平,这意味着国产CPU现在可以与AMD第一代Zen CPU一较高下,这对于兆芯,乃至国产CPU市场都是一个不小的成就。
综合报道
2022-06-23
三星“赶进度”:欲比台积电更早量产3nm,2nm工艺2025 年启动
三星是世界上极少数掌握先进制造工艺的半导体厂商之一,晶圆代工规模仅次于台积电(TSMC),有报道称,在 3 nm制造工艺方面,韩国三星电子希望击败台积电 (TSMC)。在2nm工艺计划方面,台积电三星分别宣布2025年量产。
综合报道
2022-06-23
如何评估3D音频解决方案
沉浸式3D/空间音频,与XR/360视频相结合,给您带来宛若置身于茂密深林的视听体验——飘落的细枝在脚下嘎吱作响,一头鹿向东原跑去,当您的目光追着一只红衣凤头鸟而远去时,您能听见它扇动翅膀的声音。精准的头部跟踪有助于提供逼真的用户体验(UX),了解评估解决方案的关键因素,可以帮助您在不断发展的行业中找到方向。
CEVA高级营销专员Charles Pao
2022-06-23
人机交互
传感器/MEMS
测试与测量
人机交互
MIT工程师设计“乐高”型AI芯片,可堆叠和可重新配置
麻省理工学院的工程师已经朝着模块化愿景迈出了一步,他们采用了类似乐高的设计,可堆叠、可重新配置的人工智能芯片。
MIT
2022-06-22
产业前沿
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制造/工艺/封装
产业前沿
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