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中国IC设计者正在跨越式冲击业界领先
很多的调研机构报告显示,大约有85%的芯片供应商都需要新的人才类型——然而,其中有77%的业者都表示人才短缺。这一切使得IC设计界的不断学习能力尤为重要。
赵娟
2018-05-09
EDN原创
人工智能
产业前沿
EDN原创
为什么先进半导体工艺要靠提高密度,而不是增大面积?
面积越大的芯片蚀刻时上面有坏点变成不良片的可能性就越大,实际上大型芯片的不良率远比小芯片高,所以厂商们都想放设法在尽可能小的芯片里堆更多的东西,那只能升级工艺了。
2018-05-09
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
制造/工艺/封装
虚拟现实/增强现实/增强虚拟/辅助现实,这种头戴式有望主导辅助现实市场?
在电影《毕业生》中,一位家庭朋友用一个词概括了达斯汀·霍夫曼饰演的Ben Braddock的未来:塑料。事情自1967年以来发生了变化——半人马(centaurs)关乎从现在到未来的一切。
Brian Santo
2018-05-09
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
Dialog拓展可配置混合信号IC领先地位,出货量超35亿套器件
随着市场对CMIC技术需求的激增,Dialog进一步丰富开发工具,加速客户产品设计
2018-05-08
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号/RF
EDA/IP/IC设计
拆解对比:系出同门,小米、紫米无线充电器的差别有多大?
今天要给大家带来的就是小米、紫米无线充电器拆解对比,看看这两款系出同门的产品到底有什么区别。
2018-05-08
拆解
产业前沿
电源管理
拆解
特斯拉要清理供应商? 跟汽车行业制造趋势有关?
所以特斯拉为什么要清理供应商?是为了再一次推动整个汽车行业走向垂直整合、内部一体化的制造趋势么?
2018-05-08
汽车电子
产业前沿
汽车电子
大脑神经探针?我看用MOM压力传感器蛮合适
理想情况下,神经探针阵列应具有良好的生物相容性、具有高信噪比的高密度电极、通过柔性电缆实现的互连功能、高度集成的电子架构,以及集成型微执行器,从而驱动电极柄实现神经元运动跟踪。
Steve Taranovich
2018-05-08
传感器/MEMS
医疗电子
测试与测量
传感器/MEMS
台积电最新技术蓝图:多种封装技术选项
台积电宣布7纳米进入量产,预计在2019上半年展开5纳米制程风险试产,锁定手机与高性能运算芯片应用......
2018-05-08
产业前沿
MCU
物联网
产业前沿
推进5G:关于部署和容量优化的挑战
尽管远远超出1bps的基准,但挑战仍然存在,因为在演示中为了达到最优性能,用户终端放在了最佳位置。实际使用情况下的性能提升要小得多,大概只能达到2-4bps/Hz。
MACOM
2018-05-07
通信
FPGA
通信
高通大唐成立合资公司?他们在吵什么?一张图秒懂!
国产低分段芯片升级,我们该走哪条路?
赵娟
2018-05-07
产业前沿
EDN原创
EDA/IP/IC设计
产业前沿
日本人告诉你,为什么中国造不出像样的半导体?
日前,《日本时报》以《为什么中国造不出像样的半导体?》为题写了一篇评论文章,以下为文章正文
2018-05-07
FPGA
FPGA
揭秘特斯拉Model 3电池明细,能量密度居业内最高
特斯拉为Model 3车型设计了蓄电池架构,其采用了体积较大的2170电芯,还与松下开展合作,在特斯拉旗下的内华达州1号超级工厂制造该款电池。
2018-05-07
电源管理
汽车电子
产业前沿
电源管理
在智能电网上部署智能电表有多高明?
全球的传统电网开始因不断增长的能源需求而倍感压力。停电次数在增加。我们如何以可持续的方式改进这些系统?我们都听说过的一种可能的解决方案是将信息技术集成到电网中。通过将现代技术、架构和工具集成到已经使用和服务的电网中,并在规划新电网时集成进这些方法,将是个非常好的开端。
Steve Taranovich
2018-05-07
FPGA
FPGA
迪士尼用救生衣改造出智能夹克,灵感来源《头号玩家》?
最近,迪士尼推出了一种智能夹克的原型,它的作用就是实现类似电影里触感套装的效果,通过物理反馈模拟真实的触感
2018-05-04
产业前沿
智能硬件
传感器/MEMS
产业前沿
寒武纪推出的云端AI芯片能否对标英伟达?
寒武纪首款云端AI芯片的推出可以使其端云结合,推动AI生态的建设。但作为云端AI芯片的“新手”,寒武纪真的能对标英伟达?
2018-05-04
处理器/DSP
人工智能
产业前沿
处理器/DSP
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