Counterpoint Research分析称，小米、Oppo、Vivo等中国品牌的崛起加速了小品牌的衰落。这意味着中国品牌以比其他地区小品牌低得多的价格发布了性能良好的智能手机。

拆解显示，苹果似乎对iPhone 15 Pro的拆卸方式进行了重大改变，PBKreviews 表示，苹果重新设计了iPhone 15 Pro中框结构，让更换背板玻璃的难度更低，此外，采用了覆盖更大面积的石墨膜来帮助传递热量，但PBKreviews 表示，它似乎没有起到足够的作用……

在本教程中，我们将探讨在半导体低温辐射热计上进行的一个实验的结果。

智慧城市依赖于一系列安全措施，从加密和监控到事件响应规划和意识培训。

苹果公司原计划将其调制解调器芯片准备在新的 iPhone 机型中使用，但去年年底的测试发现，这种芯片的速度太慢，而且容易过热，电路板还非常大，占据半部 iPhone，因此无法使用。此外，熟悉测试情况的人士表示，这些芯片"基本上比高通公司最好的调制解调器芯片落后三年"，使用这些芯片有可能使 iPhone 的无线速度低于竞争对手。

在资源受限的MPU上利用对称多处理的新方法···

让我们来分析下物联网如何影响和引导数字化转型以及随之而来的能源转型，并看下物联网设备实现更高能源效率的具体案例。

Matter标准确保了来自不同制造商的运行各种操作系统的网联设备具有互操作性和向后兼容性。本文给出了嵌入式设计工程师在沉浸到全新的Matter世界之前所应了解的一些关键事实。

据了解，小米即将推出的几款旗舰机及中端机将搭载高通骁龙8 Gen 3处理器，因此在基准测试数据库上出现几款设备的跑分数据并不稀奇，然而，令人意想不到的是，即将推出的高级芯片组的单核和多核分数有点惨不忍睹。

台积电可能将其 2 纳米半导体制造节点推迟到 2026 年。

本文将展示如何用任意电平的电压来表示两种逻辑状态···

高品质的工业冷水机可以帮助制造商保持理想的温度，改善质量控制，提高生产率，并提高能源效率。

美国商务部长吉娜-雷蒙多(Gina Raimondo)周二表示，没有证据表明中国制造商华为可以大批量生产采用先进芯片的智能手机。

宾夕法尼亚大学工程与应用科学学院的研究人员已经将一种高性能的二维半导体培育成全尺寸的工业级晶片。此外，这种半导体材料硒化铟（InSe）可以在足够低的温度下沉积，以便与硅芯片集成。

9月19日，由中国电子音响行业协会（CAIA）和中国电子技术标准化研究院联合主办的2023 GAS音频技术峰会上，正式发布了全球首个统一架构、全码率无线音频编解码标准L2HC，标志着国内高清无线音频产业进入新的里程碑···