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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的混合式有源降噪TWS耳机方案

2023-04-13 大联大 阅读:
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3072芯片的混合式有源降噪TWS耳机方案。

2023年4月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商——大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3072芯片的混合式有源降噪TWS耳机方案。k6vednc

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图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的混合式有源降噪TWS耳机方案的展示板图k6vednc

蓝牙技术的不断革新促进了TWS耳机市场的大爆发。随着TWS耳机的用户量逐年增长,消费者对于其功能也产生了新的需求,不仅需要其具有体积小、佩戴舒适等外在的特点,还需要其具备高音质品质以及低功耗等功能特点。在这种需求下,大联大诠鼎基于Qualcomm QCC3072推出了混合式有源降噪TWS耳机方案,该方案具有Aptx、三麦CVC通话降噪、第三代ANC、LE Audio等功能,可以为消费者提供高质量的音频体验。k6vednc

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图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的混合式有源降噪TWS耳机方案的场景应用图k6vednc

QCC3072是Qualcomm旗下的一款用于真正无线耳机的片上系统(SoC),其支持蓝牙v5.3规范、LE Audio Broadcast Receiver(BMR)、LE Audio Unicast Music Receiver (UMR)和立体声录音,并具有低功耗、小体积的特点。在有源降噪功能的设计上,QCC3072使用混合式ANC方法,该方法结合了前馈和反馈噪声消除技术。前馈方法包括使用位于耳塞外部的麦克风来拾取环境噪声,并创建噪声消除信号来抵消噪声。反馈方法包括使用耳机内部的麦克风来接收残余噪声,并达到进一步降低噪声的目的。k6vednc

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图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的混合式有源降噪TWS耳机方案的方块图k6vednc

得益于QCC3072的性能,本方案具有出色的有源降噪功能,这使得用户即使在充满挑战的环境中,也能提供始终如一的高质量音频效果。并且方案具有的长久续航能力,也能让用户无论是在长途旅行还是日常办公中都无惧电量危机。k6vednc

核心技术优势k6vednc

  • 蓝牙v5.3规范,支持LE Audio;
  • 支持LE Audio Broadcast Receiver(BMR),LE Audio Unicast Music Receiver (UMR)和立体声录音;
  • 支持高通第三代ANC(降噪深度可达-36db);
  • 支持Google Fast Pair;
  • 支持Google和Amazon语音助手;
  • 支持Aptx adaptive,Aptx Voice,aptX HD。

方案规格:k6vednc

  • 高通TrueWireless立体声耳机;
  • 180MHz Kalimba™音频DSP;
  • 高性能的24位音频接口;
  • 灵活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引脚;
  • 串行接口:UART,位串行器(I2C/ SPI),USB 2.0;
  • 支持Qualcomm®有源降噪(ANC)–前馈、反馈和混合–以及自适应有源降噪;
  • aptX,aptX Adaptive和aptX HD,Snapdragon Sound音频;
  • 超小外形99-ball 4.930mm x 3.936mm x 0.57mm,0.4mm pitch WLCSP;
  • 音频接口:24bit I2S,2x DAC(支持差分ClassAB和ClassD)。

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关于大联大控股:k6vednc

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平品佳诠鼎友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球79个分销据点,2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)k6vednc

责编:Franklin
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