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意法半导体推出第二代工业4.0级边缘AI微处理器

2023-05-18 意法半导体 阅读:
新推出的64位微处理器(MPU) STM32MP2系列目标已通过SESIP 3级认证,工业应用接口和专用边缘 AI加速单元

2023518日,中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出第二代STM32 微处理器(MPU),该产品在继承了STM32生态系统基础上,采用了全新的处理器架构,提升了工业和物联网边缘应用的性能和安全性。TAYednc

意法半导体执行副总裁、通用微控制器子产品部总经理Ricardo De Sa Earp表示:“STM32MP2新系列产品进一步增强了我们在应用处理器方面的投入,将该处理器结合了64位处理器内核、边缘AI加速单元、先进多媒体功能、图形处理器以及丰富的数字外设接口。新系列MPU还集成了先进的硬件安全功能,以迎接在安全工业4.0、物联网和多种用户界面应用中涌现的新机遇。”TAYednc

新一代微处理器的第一条产品线STM32MP25配备一颗或两颗64位Arm®Cortex®-A35内核,1.5GHz主频,高能效。处理实时任务,还集成一颗400MHz Cortex-M33内核。内置的专用神经处理单元(NPU)将处理器的总算力提高到1.35 TOPS(每秒1.35万亿次运算),使其能够为先进的机器视觉、预测性维护等应用提供更强大的边缘AI加速能力。STM32MP25支持32位DDR4和LPDDR4存储器,为成本优化设计提供长期保障。TAYednc

STM32MP25产品线还支持千兆时效敏感性网络(TSN)规范,配备双端口千兆以太网TSN Switch模块,以及PCIe、USB 3.0和CAN-FD外围设备,为实时工业应用、数据集中器、网关以及通信设备提供高密度的连接功能。更高的数据处理能力结合网络连接功能,提升了安全应用和工业自动化检测和特征识别的性能。举例来说,MPU可以从高达五百万像素的图像传感器获取每秒30帧的视频流,然后使用边缘AI加速器分析视频图像,最后通过千兆以太网TSN发送附有检测元数据的相关视频(使用硬件编码器进行编码),并以流媒体模式进行全程实时控制。TAYednc

内置的3D图形处理单元(GPU)支持1080p分辨率图形和视频,以实现丰富的用户界面。Vulkan实时图形处理功能可以使安卓应用畅通无阻。该产品还内置了1080p视频编解码器,多个显示器接口LVDS、四通道MIPI DSI,以及MIPI CSI-2摄像头接口,足以简化包括raw-Bayer图像传感器在内的数字相机和显示器的连接应用。TAYednc

Arm的TrustZone®可信架构、资源隔离框架(RIF)等先进的安全功能,辅以密钥安全存储、安全引导、一次性可编程(OTP)存储器内的唯一设备ID、硬件加密引擎和动态DDR加密/解密算法,可确保处理器通过SESIP 3级认证。TAYednc

新产品的温度范围为-40°C到125°C,可以简化热管理设计,提高工业设备的可靠性。此外,与其他面向工业应用的STM32 MPU一样,STM32MP2系列MPU享受ST的10年使用寿命承诺。TAYednc

新系列处理器提供多种封装选择,其中球间距0.8mm的封装(TFBGA)可以简化PCB设计布线,允许开发者使用四层PCB的经济设计,节省昂贵的激光过孔费用。TAYednc

使用新系列MPU,开发人员还可受益于STM32MPU生态系统的丰富开发资源,例如,高人气的OpenSTLinux发行版(包含完整的AI框架X-Linux-AI),以及STM32Cube开发工具。STM32Cube的裸跑程序或者RTOS可以运行于Cortex-M33内核运行。TAYednc

意法半导体目前正在向OEM客户交付STM32MP25样片及评估版。预计2024年上半年开始量产。STM32MP2新系列 MPU已于5月12-13日在深圳举行的STM32中国峰会上亮相。TAYednc

详情访问https://www.st.com/ stm32mp25TAYednc

STM32STMicroelectronics International NV(意法半导体国际有限公司)或其关联公司在欧盟和/或其他地方的注册和/或未注册商标。特别是STM32在美国专利商标局注册。TAYednc

关于意法半导体TAYednc

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.comTAYednc

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