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地芯科技发布全球首款基于CMOS工艺的国产化多频多模线性PA——地芯云腾系列GC0643

2023-05-18 EDN China 阅读:
杭州地芯科技有限公司在上海IOTE2023期间发布了全球首款基于CMOS工艺,支持4G的线性CMOS PA——GC0643,这是一款全国产化多频多模线性PA。发布会现场汇聚行业专家、合作伙伴和终端客户,共同就技术和产品进行交流和谈论。

5月18日,杭州地芯科技有限公司(以下简称:地芯科技)在上海IOTE2023期间发布了全球首款基于CMOS工艺,支持4G的线性CMOS PA——GC0643,这是一款全国产化多频多模线性PA。发布会现场汇聚行业专家、合作伙伴和终端客户,共同就技术和产品进行交流和谈论。RpNednc

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GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块(MMMB PAM),应用于3G/4G手持设备(包括手机及其他手持移动终端)以及Cat1.物联网设备,支持多频段多制式应用,还支持可编程MIPI控制。RpNednc

CMOS工艺是集成电路中最为广泛使用的工艺技术,具有高集成度、低成本、漏电流低、导热性好、设计灵活等特性,但也存在击穿电压低、线性度差两大先天性弊端,使其在射频PA应用上面临巨大的技术挑战。地芯科技的创始团队深耕线性CMOS PA技术十多年,在过往的经验基础上开拓创新,攻克了击穿电压低、线性度差两大世界级工艺难题,在全球范围内率先量产支持4G的线性CMOS PA,将使得CMOS 工艺的PA进入主流射频前端市场成为可能。RpNednc

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GC0643技术亮点RpNednc

基于CMOS工艺路线的全新多模多频PA设计思路RpNednc

创新型开关设计支持多频多模单片集成RpNednc

创新的线性化电路设计RpNednc

低功耗、低成本、高集成度、高可靠性的最佳解决方案RpNednc

GC0643应用领域RpNednc

低功耗广域物联网(LP-WAN)设备RpNednc

3G/4G手机或其他移动型手持设备RpNednc

无线IoT模块等RpNednc

支持以下制式的无线通信:RpNednc

FDD LTE Bands 1,3/4,5,8RpNednc

TDD LTE Bands 34,39,40,41RpNednc

WCDMA Bands 1,2,3/4,5,8RpNednc

GC0643具体性能:在3.4V的电源电压下,在CMOS工艺难以企及的2.5G高频段,该CMOS PA可输出32dBm的饱和功率,效率接近50%;在LTE10M 12RB的调制方式下,-38dBc UTRA ACLR的线性功率可达27.5dBbm(MPR0),FOM值接近70,比肩GaAs工艺的线性PA。在4.5V的电源电压下,Psat更是逼近34dBm,并在Psat下通过了VSWR 1:10的SOA可靠性测试。该设计成功攻克了CMOS PA可靠性和线性度的主要矛盾,预示了线性CMOS PA进入Psat为30-36dBm主流市场的可能性。RpNednc

地芯科技产品及技术平台RpNednc

地芯风行系列:率先发布量产支持5G NR视频接收机,超宽带·宽带·窄带 全自研IP 全国产供应链RpNednc

地芯云腾系列:率先发布MMMB纯CMOS线性PARpNednc

模数转换系列:SAR超低功耗突破,超高速创新RpNednc

地芯科技CEO吴瑞砾表示,“Common-Source架构的CMOS PA和HBT的架构类似,其非线性实际上并非特别棘手到难以处理,主要问题在于无法承受太高的电源电压。”他也指出,“CMOS工艺提供了丰富种类的器件,以及灵活的设计性,通过巧妙的电路设计,可以通过模拟和数字的方式补偿晶体管本身的非线性。这也是CMOS PA设计最重要的课题之一。”RpNednc

关于地芯科技RpNednc

杭州地芯科技有限公司成立于2018年,总部位于中国(杭州)人工智能小镇,并在上海及深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品,横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片,终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。RpNednc

公司的核心研发团队成员80%以上为硕士与博士学历,具有10至20年的芯片研发与量产经验,曾工作于高通、联发科、三星、TI等半导体企业,毕业于清华大学、浙江大学、加州大学洛杉矶分校、新加坡国立大学等海内外名校,涵盖系统、射频、模拟、数字、算法。软件、测试、应用、版图等技术人才,具有完备的芯片研发与量产能力。RpNednc

作为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业,杭州市雏鹰计划企业以及杭州市余杭区企业研发中心,地芯科技致力于成为全球领先的5G无线通信、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。RpNednc

责编:Demi
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