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Cadence发布全新Celsius Studio AI热分析平台,显著推进ECAD/MCAD融合

2024-02-01 Cadence 阅读:
热、应力和电子散热设计同步分析,让设计人员可以无缝利用ECAD和MCAD对机电系统进行多物理场仿真;融合FEM和CFD引擎,应对各种热完整性挑战——从芯片到封装,从电路板到完整的电子系统;Celsius Studio采用大规模并行架构,与之前的解决方案相比,性能快10倍;Celsius Studio与Cadence芯片、封装、PCB 和微波设计平台无缝集成,支持设计同步热分析和最终签核

中国上海,2024    —— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence® Celsius™ Studio,率先在业内提供完整的用于电子系统的 AI 散热设计和分析解决方案。Celsius Studio 可用于PCB和完整电子组件的电子散热设计,也可用于 2.5D 和 3D-IC 封装的热与热应力分析。当前市场上的产品主要由不同的零散工具组成,而 Celsius Studio 引入了一种全新的方法,通过一个统一的平台,电气和机械/热工程师可以同时设计、分析和优化产品性能,无需进行几何体简化、操作和/或转换。G4Tednc

G4Tednc

Celsius Studio 带来了全新的系统级热完整性解决方案,将电热协同仿真、电子散热和热应力分析融合在一起。Cadence 于 2022 年收购了 Future Facilities,电气和机械工程师现在可以使用一流的电子散热技术。此外,Celsius Studio 能够无缝地用于设计同步多物理场分析,助力设计人员在设计流程的早期发现热完整性问题,并有效利用生成式 AI 优化算法和新颖的建模算法来确定理想的散热设计。G4Tednc

最终,设计人员可以简化工作流程,改善团队协作,减少设计迭代,实现可预测的设计进度,进而缩短周转时间,加快产品上市。Celsius Studio 具有以下优势:G4Tednc

  • ECAD/MCAD 统一:设计文件无缝集成,无需简化,工作流程更加流畅,实现快速高效的设计同步分析。
  • AI 设计优化:Celsius Studio 中搭载了 Cadence Optimality™ Intelligent System Explorer 的 AI 技术,可对整个设计空间进行快速高效的探索,锁定理想设计。
  • 2.5D  3D-IC 封装的设计同步分析:具有前所未有的强大性能,轻松分析任何 2.5D 和 3D-IC 封装,不进行任何简化,精确度不打折扣。
  • 微观和宏观建模:小至芯片及其电源分配网络,大到用于放置 PCB 的机箱结构,均可进行准确建模,在市场上实属创新。
  • 大规模仿真:精确仿真大型系统,完美还原芯片、封装、PCB、风扇或机壳等结构的细节。
  • 多阶段分析:助力设计人员对设计装配流程执行多阶段分析,解决单个封装上多晶粒堆叠的 3D-IC 翘曲问题。
  • 真正的系统级热分析:结合有限元法(FEM)和计算流体力学(CFD),进行从芯片到封装,再到电路板和终端系统的全系统级热分析。
  • 无缝集成:与 Cadence 实现平台集成,包括 Virtuoso® Layout Suite、Allegro® X Design Platform、Innovus™ Implementation System、Optimality Intelligent System Explorer 和 AWR Design Environment®

“Celsius Studio 的问世是 Cadence 开拓系统分析市场的一个里程碑,它不仅为芯片、封装和 PCB 热分析提供了理想的 AI 平台,还为电子散热和热应力分析提供了卓越的 AI 平台,对于当今先进的封装设计(包括chiplet和 3D-IC)而言,这类分析至关重要。”Cadence 全球副总裁兼多物理场仿真事业部总经理 Ben Gu 表示,“Celsius Studio 与 Cadence 强大的实现平台无缝集成,使我们的客户能够对芯片、封装和电路板乃至完整系统进行多物理场设计同步分析。”G4Tednc

客户反馈G4Tednc

“Celsius Studio 帮助三星半导体工程师在设计周期的早期阶段获得分析和设计见解,以更简单的方式快速生成 3D-IC 和 2.5D 封装的精确仿真。通过与 Cadence 的合作,我们的产品开发效率提高了 30%,同时优化了封装设计流程,缩短了周转时间。”G4Tednc

WooPoung Kim, Head of Advanced Packaging,G4Tednc

Samsung Device Solutions Research AmericaG4Tednc

“Celsius Studio 通过 BAE Systems 的定制 GaN PDK 与 Cadence AWR Microwave Office IC 设计平台无缝集成,能够在整个 MMIC 设计周期内进行快速、准确的热分析,提高了设计一次性成功的概率,并显著改善了 RF 和热功率放大器的性能。”G4Tednc

- Michael Litchfield, Technical Director, MMIC Design at BAE SystemsG4Tednc

“借助 Celsius Studio,我们的设计团队能够在设计周期的早期掌握详细信息并开展工作,这样就能在设计完全投入生产之前及时发现并解决散热问题。随着周转时间显著缩短,在开发这些复杂设计的过程中,Chipletz 工程团队能够尽早针对 3D-IC 和 2.5D 封装多次运行高效且详细的热仿真。”G4Tednc

- Jeff Cain, VP of Engineering, ChipletzG4Tednc

可用性G4Tednc

了解更多 Celsius Studio 的信息,请访问。有兴趣参与 Celsius Studio 早期使用的客户,请联系 Cadence 客户代表了解更多信息。G4Tednc

关于 CadenceG4Tednc

Cadence 是电子系统设计领域的关键领导者,拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略,Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品,助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球,皆为最具创新能力的企业,他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息,请访问公司网站www.cadence.comG4Tednc

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© 2024 Cadence Design Systems, Inc. 版权所有在全球范围保留所有权利。CadenceCadence 徽标和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 标志均为 Cadence Design Systems, Inc. 的商标或注册商标。所有其他标识均为其各自所有者的资产。G4Tednc

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