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意法半导体嵌入式 SIM 卡支持物联网新标准,有望彻底改变物联网设备批量管理

2024-06-27 意法半导体 阅读:
为安全资产跟踪和数十亿台智能家居、工厂和城市设备数据安全处理赋能···

2024 年 6 月 26 日,中国——意法半导体此次在MWC上海 (6月26-28日) 展出的ST4SIM-300方案符合即将出台的 GSMA eSIM IoT部署标准。其又被称为SGP.32,这一标准引入了特殊功能,方便管理接到蜂窝网络的物联网设备。mhgednc

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意法半导体边缘设备验证和M2M蜂窝营销经理 Agostino Vanore 表示:“ST4SIM-300 IoT eSIM解决方案利用即将出台的 GSMA新规范, 增强设计灵活性,简化了网络运营商的切换操作,并简化了对大量连接设备的管理过程。在一个连接量越来越多、安全保护越来越严密的世界中,新产品将能够在全球无缝跟踪资产,将智能设备连接到云端,安全处理数十亿台设备产生的数据,支持医疗服务和智能基础设施、城市、工厂和家庭。”mhgednc

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与现有的M2M eSIM卡和Consumer eSIM卡的规范不同,IoT eSIM卡标准 (SGP.32) 的制定目的是满足当今的物联网部署需求。意法半导体ST4SIM-30可以最大限度地提高远程SIM卡配置 (RSP) 的自动化程度,轻松批量管理设备SIM 配置文件,支持网络运营商远程切换,省去实体换卡的操作。ST4SIM-300 eSIM卡符合最新的 5G 标准,方便部署用户界面功能有限的设备和低功耗广域网 (LPWAN) 设备。mhgednc

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ST4SIM-300 eSIM卡有多种外形尺寸的样片,包括适用于智能电表、GPS 跟踪器、资产监视器、远程传感器、医疗穿戴设备等类似设备的晶圆级封装 (WLCSP)。mhgednc

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ST4SIM-300搭载意法半导体的一颗EAL6+认证的安全微控制器,从产品设计一开始就将安全性放在首位。新eSIM卡兼容GSMA IoT SAFE小程序,方便增加安全单元,实现端到端的通信安全保护,并支持 IoT 设备开发者扩展安全性。mhgednc

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询价和申请样片请联系意法半导体当地销售办事处。mhgednc

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详情访问 ST4SIM-300:灵活的IoT eSIM - STMicroelectronicsmhgednc

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关于意法半导体mhgednc

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和,在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn。mhgednc

责编:Ricardo
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