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Teledyne e2v尖端多核处理器以应对航空航天领域新挑战

2021-04-16 Teledyne e2v 阅读:
为满足航空电子和航天领域客户的需求,Teledyne e2v独家提供经过锡铅处理并完全通过认证的QorIQ®T4240处理器。

法国格勒诺布尔 - Media OutReach - 2021年4月12日 - 为满足航空电子和航天领域客户的需求,Teledyne e2v独家提供经过锡铅处理并完全通过认证的QorIQ®T4240处理器。FtVednc

FtVednc

多核T4240单元能够处理计算量极大的应用场景。这些设备由多达12个双线程PowerArchitecture®内核(24个虚拟内核)组成,频率达到1.8GHz,更高的性能水平,同时只占用最小的主板空间。它们具有丰富的I/O选项,包括10Gbit以太网、1Gbit以太网、PCIe、USB、SATA、RapidIO等。由于在每个T4240中嵌入了数据路径加速逻辑,可以显著提高数据包分类和处理效率。此外,还能支持-55°C至125°C的宽工作温度范围。FtVednc

除了这些设备在高可靠性环境下的特性描述、筛选和鉴定(以检查它们是否具有必要的稳健性、寿命和性能属性),Teledyne e2v还为T4240提供了Sn-Pb球选项。在不受RoHS法规约束的应用领域中,这将是一个主要优势。由于测试环境,测试设备、测试质量和覆盖范围与原始制造商NXP相同相同,这些可靠性增强处理器的完整性在Sn-Pb和无铅选项中都得到了充分保证。FtVednc

功耗是需要处理的另一个关键方面,特别是对于计算密集型和资源受限的应用程序。在这里,Teledyne e2v工程师将与客户就其具体应用进行深入讨论。由此,可以充分了解功耗预算需求(与静态和动态功耗相关)。FtVednc

正如Teledyne e2v半导体公司的营销和业务开发经理Thomas Guillemain所解释的,“Teledyne e2v在向航空航天客户提供锡铅和无铅两种选择方面处于特殊地位。由于包装的庞大尺寸和所涉及的球的数量,在锡-铅重新装填后对该部件进行检查认证已被证明是一项重大挑战。我们全面的认证步骤和检查程序表明,为了保持完整性,需要超越标准的去锡球/重置锡球工艺。归功于我们专门为这个组件实施的措施,它是合格的,并且具有最高水平的质量和可靠性。这使我们有别于竞争对手的业务,因为我们可以提供更为优越的最终产品。”FtVednc

关于Teledyne e2v半导体公司:FtVednc
Teledyne e2v提供高性能、超可靠的半导体解决方案,解决整个信号链的关键功能,包括数据转换器、介面芯片、微处理器、模拟开关、电压基准、数字化仪、逻辑、存储器和射频设备。公司服务于航空电子、工业、医疗、军事、科学和航天等领域,在重新设计和升级商业技术以应对最严峻的应用场景方面被公认为世界领先者。FtVednc

Teledyne e2v的许多产品都是通过与领先的半导体供应商(如恩智浦、Everspin和美光科技)进行战略合作开发出来的。通过与全球客户群紧密合作,公司能够提供一系列广泛的创新解决方案。涵盖了标准、半定制和完全定制的方案范围。FtVednc

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