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三星规模量产uMCP智能手机内存解决方案,内含LPDDR5 DRAM与最新的ufs3.1 NAND 

2021-06-16 阅读:
三星采用独特的封装工艺,将手机的运存和储存结合在一起,即uMCP。

本月开始,三星官宣开始大规模量产uMCP智能手机内存解决方案,内含LPDDR5 DRAM与最新的ufs3.1 NAND闪存,能带来更小的封装,更低的功耗和更好的性能。FVKednc

三星官方表示已经顺利完成了LPDDR5 uMCP与几家全球智能手机制造商的兼容性测试,并预计从本月起,配备了新款LPDDR5 uMCP的智能手机即将进入中国市场。FVKednc

uMCP性能

据了解,基于UFS多芯片封装的LPDDR5,相比上一代产品,三星uMCP集成了目前三星产品中最快的LPDDR5 DRAM和最新的UFS 3.1 NAND闪存,可谓更多的智能手机用户提供旗舰性能。FVKednc

三星半导体存储市场部总经理郑光熙表示:“三星最新LPDDR5 uMCP基于先进的内存和封装技术,让消费者即便在低端设备上,也能享受无缝的流媒体、游戏和混合现实体验。”FVKednc

FVKednc

基于三星最新的移动DRAM和NAND接口,比起上一代产品,三星uMCP能以极低的功耗,提供极快的速度和大存储容量。FVKednc

值得一提的是,这一产品组合能让许多以往只能在高端旗舰机型上使用的功能,比如高阶摄影、图形密集型游戏和增强现实等在中端设备上使用。FVKednc

与更早的LPDDR4X的UFS2.2相比,全新uMCP性能提升50%以上,从17GB/s提升到25GB/s;NAND闪存性能翻倍,从1.5GB/s提升至3GB/s,从而打造旗舰性能。FVKednc

另外,它只有11.5mm x 13mm尺寸,更节省手机内空间。据了解,首批量产的内存容量从6GB到12GB不等,存储容量从128GB到512GB不等,接受OEM厂商轻松定制,以适应各种手机需求。FVKednc

 FVKednc

责编:胡安FVKednc

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