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“中国IC设计成就奖”提名产品:蓝牙TWS耳机芯片BT892X

2022-02-24 中国IC设计成就奖组委会 阅读:
本芯片是一款高度集成的蓝牙音频SoC芯片,芯片主要应用于各种蓝牙音频以及音频设备产品,复合集成丰富的数字外设以及高性能的模拟电路,包括高性能32bit CPU+DSP指令,AEC,经典蓝牙,充电管理电路,高性能立体声,DAC和DAC等功能,具有高集成度和低成本,高性能和低功耗的优点。

奖项类别:SoC/ASIC3Fmednc

提名公司:深圳市中科蓝讯科技股份有限公司3Fmednc

提名产品:蓝牙TWS耳机芯片BT892X3Fmednc

推荐理由/产品简介:3Fmednc

本芯片是一款高度集成的蓝牙音频SoC芯片,芯片主要应用于各种蓝牙音频以及音频设备产品,复合集成丰富的数字外设以及高性能的模拟电路,包括高性能32bit CPU+DSP指令,AEC,经典蓝牙,充电管理电路,高性能立体声,DAC和DAC等功能,具有高集成度和低成本,高性能和低功耗的优点。产品创新于:3Fmednc

1、40nm工艺制程;3Fmednc

2、支持蓝牙LE-Audio协议;3Fmednc

3、内建神经网络DNN加速器;3Fmednc

4、内建单MIC神经网络ENC降噪算法;3Fmednc

5、内建双MIC ENC降噪算法;3Fmednc

6、内建混合主动降噪技术,带DRC技术;3Fmednc

7、双模5.2蓝牙协议,支持云端AI接口;3Fmednc

3Fmednc

芯片主要性能包括:3Fmednc

1、BT TX: 8dBm3Fmednc

2、BT RX: -94dBm3Fmednc

3、ADC SNR: 92 dB3Fmednc

4、DAC SNR: 98 dB3Fmednc

5、功耗水平:5.5mA3Fmednc

“中国IC设计成就奖” 评选并表彰业内优秀的中国 IC 设计公司、上游服务供应商和热门IC产品。2022年是行业评选的第20年,每年提名的热门IC产品都是工程师了解行业最新动态的绝佳资料,“芯品汇”栏目特地汇聚整理了今年提名产品的性能信息,希望能为工程师设计提供参考。更多提名产品,请访问:https://iic.eet-china.com/list.html。最终获奖产品将在4月20日-21日在上海国际会议中心盛大举行的2022国际集成电路展览会暨研讨会IIC Shanghai 2022期间揭晓,欢迎免费报名参观3Fmednc

责编:Franklin
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