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大联大品佳集团推出基于Audiowise产品的蓝牙5.1助听(Hearing Device)耳机方案

2022-03-03 大联大品佳集团 阅读:
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于原睿科技(Audiowise)PAU1825芯片的蓝牙5.1助听(Hearing Device)耳机方案。

2022年3月3日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于原睿科技(Audiowise)PAU1825芯片的蓝牙5.1助听(Hearing Device)耳机方案。SlBednc

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图示1-大联大品佳基于Audiowise产品的蓝牙5.1助听耳机方案的展示板图SlBednc

自2020年开始,TWS耳机的成熟发展,使其快速进入红海阶段,为此具有辅听功能的蓝牙耳机作为TWS的一种创新趋势,广泛受到品牌和消费者关注。辅听耳机简单而言就是一种声音特别增强型耳机,可以实现一些助听器的功能,例如:声音分段补偿功能,适用于轻度听损的群众。为了厂商能够快速实现耳机创新,大联大品佳基于Audiowise PAU1825芯片推出了蓝牙5.1助听耳机方案。SlBednc

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图示2-大联大品佳基于Audiowise产品的蓝牙5.1助听耳机方案的场景应用图SlBednc

原睿科技(Audiowise)成立于2019年2月,隶属台湾原相科技集团,是一家致力于为无线音频系统芯片(Wireless Audio SoC)产品提供专业设计及供应的厂商。目前公司拥有超过70人的研发团队,并积累了丰富蓝牙/Wi-Fi音频技术研发经验。本方案在核心部分应用了Audiowise的PAU1825,其内置16M Flash,并具有极高的集成度,有助于简化电路板设计。SlBednc

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图示3-大联大品佳基于Audiowise产品的蓝牙5.1助听耳机方案的方块图SlBednc

由于TWS耳机PCB板空间有限,因此在硬件布局方面,本方案可选择叠构4层板或6层板设计。通过出色的硬件支持和精密的PCB布局,本方案可在小巧的外观设计中,实现超低功耗、低延迟、高效能的双耳辅听蓝牙耳机体验。SlBednc

核心技术优势SlBednc

  • 双MCU+双DSP设计;
  • 16阶Hearing loss compensation(HLC);
  • 专属AWHA mobile调试工具;
  • AW ULL 2.0低延迟技术;
  • ANC+ENC双向降噪功能;
  • 美国和中国芯片技术专利。

方案规格SlBednc

  • 支持蓝牙5.1 EDR/BLE双模;
  • 32-bit MCU(系统单芯片)+RISC-V指令集应用处理器;
  • 24-bit/104MHz高性能DSP;
  • GreenRadio 2.0 True Wireless Audio;
  • 多IO界面:I2C/SPI/UART;
  • 内置16M Flash;
  • Audio SNR信躁比:DAC 103 dB@2V,ADC 91 dBA;
  • RX信号接收灵敏度:BDR-94 dBm,EDR2-94 dBm,EDR3-86 dBm,BLE-97 dBm;
  • TX Power:BDR+10 dBm,EDR2+6 dBm,BLE+10 dBm。

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。SlBednc

关于大联大控股:SlBednc

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有品佳友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球80个分销据点,2021年营业额达278.1亿美金(自结)。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续21年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner公布数据)SlBednc

责编:Franklin
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