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芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级

2022-04-07 芯和半导体 阅读:
芯和半导体,在近日举行的DesignCon 2022大会上正式发布了新品Hermes PSI。Hermes PSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。

202247日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在近日举行的DesignCon 2022大会上正式发布了新品Hermes PSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届DesignCon 2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办,从4月5日到4月7日,为期三天。Vyzednc

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Hermes PSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。此次发布的2022版本首先专注于封装与板级的DC IR压降。它可以导入所有常见的封装与PCB设计格式,并为整个供电系统提供高效的直流电源完整性分析,使能用户检查直流电压降、电流和电流密度分布等。 Hermes PSI的仿真基于流程化操作、易于上手和设置,降低了用户的使用门槛。 通过仿真,该工具可以报告直流电压降并判断电源是否符合规范要求,便于用户的设计迭代。 此外,Hermes PSI 还可以输出相应的电压降、电流密度和功率密度彩图,并具有基于layout的彩色显示和热点指示。Vyzednc

除了Hermes PSI,芯和半导体还在大会上带来了其先进封装解决方案和高速数字解决方案的重要升级,以下是其中的部分亮点:Vyzednc

2.5D/3DIC 先进封装电磁仿真工具Metis: 其内嵌的矩量法求解器得到了进一步的提升,从而为用户带来更佳的仿真性能;新增了向导流程(wizard flow),一步一步指导用户轻松实现2.5D/3DIC与封装的分析;改进了多项先进功能,包括TSV支持,PEC平面端口,芯片-封装堆叠增强等功能。Vyzednc

3D 电磁仿真工具Hermes 3D:最新的升级支持了多机MPI仿真,从而实现了对任意 3D 结构进行大规模仿真,包括wire-bonding封装、连接器、电缆、波纤等。 新版本启用了最新的自适应网格技术,实现了更高的模拟精度,并在易用性和性能方面进行了多项改进,包括 E/H 场显示、layout编辑、wire-bond批量编辑等。Vyzednc

升级后的ChannelExpert 提供了一种快速、准确和简单的方法来评估、分析和解决高速通道信号完整性问题。它支持IBIS/AMI仿真。类似原理图编辑的GUI和操作,使能用户通过SerDes、DDR分析来快速构建高速通道、运行通道仿真、检查通道性能是否符合规范等。此外,ChannelExpert 还包括了其他分析,如统计眼图分析、COM分析等。Vyzednc

升级后的高速系统仿真套件Expert系列中的其它工具,包括SnpExpert, ViaEpxert, CableExpert, TmlExpert,各自的易用性都得到了进一步的提高,并添加了更多内置的模板。用户可以更轻松地实现S 参数的分析评估以及过孔、电缆、传输线分析等。Vyzednc

关于芯和半导体Vyzednc

芯和半导体是国产EDA行业的领军企业,提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。Vyzednc

芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证,并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用,有效联结了各大IC设计公司与制造公司。Vyzednc

芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色,其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组,并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。Vyzednc

芯和半导体创建于2010年,前身为芯禾科技,运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉、西安设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情,敬请访问www.xpeedic.com。Vyzednc

责编:Franklin
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