X-FAB宣布推出专用近红外版本的单光子雪崩二极管（SPAD）器件组合。

爱芯元智正式面向智能驾驶领域推出车载品牌——爱芯元速，以彰显公司在该领域的技术实力与商业成果，进一步夯实战略布局，践行“普惠AI造就美好生活”的企业使命。

非常适合智能制造、可再生能源、智能电动汽车充电和智能建筑

高性价比、模块化的分析仪，增强AP对电子音频测试的承诺

新型TA101器件包括CryptoAuthentication™或CryptoAutomotive™安全IC，支持更大的密钥尺寸并符合增强的网络安全要求

康普的PKIWorks平台与STM32WB无线微控制器的集成解决方案为Matter设备开发提供物联网安全保障

为助推临港新片区建设国际一流的综合性集成电路产业集群，加强全球半导体供应链的开放，优化创新生态，打造世界级的“东方芯港”，在上海市经济信息化委、临港新片区管委会的指导下，由临港集团主办，临港科技投资公司和ASPENCORE承办，上海市集成电路行业协会、上海临港汽车半导体研究院协办的第三届中国临港国际半导体大会将于 2023年11月23日在上海临港雅辰酒店隆重举行！

新的PXIe嵌入式控制器将在德国慕尼黑的productronica 2023(11月14日至17日)上首次亮相，旨在增强测试能力

新款42-927 PXIe机箱提供20个混合外设插槽，并将与11月14日至17日在德国慕尼黑的Productronica 2023上首次亮相。

欧美和亚洲多国家及地区机架级制造产能提升，加快新AI和HPC技术的交付，功率密度可达每台机架100千瓦

Arteris系统IP促进了汽车系统中功能安全解决方案的无缝集成。exida已成功完成Ncore缓存一致性互连IP的ISO 26262功能安全认证。支持汽车安全完整性级别达到ASIL D，最严格的功能安全级别。

整合PKIWorks平台与STM32WB无线微控制器，为Matter设备提供物联网安全保护

多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献

这款新编译器专为dsPIC数字信号控制器（DSC）优化设计，可为实时应用定制许可选项

新款Cypress MEMS扬声器在低频响应上提升了40倍的音量，将在CES 2024上通过预约进行展示，并计划于2024年底开始量产。作为业内首创，Cypress实现了>140dB的低频声压级（SPL），可以毫不妥协地替代降噪耳塞中传统的、有百年历史的线圈扬声器。

新的BB5系列为简单应用提供更多开发选择

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STELLAR-E1系列SR5E1 MCU的汽车OBC和DC/DC评估板方案。

低成本密封器件满足航空航天应用高可靠性需求

意法半导体发布ST54L NFC控制器和安全单元合一芯片。安装了这款芯片后，智能手机、智能可穿戴设备和平板电脑等移动设备可通过 STPay-Mobile平台接入受安全保护的非接触式购票和支付服务 。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 700开发板的双屏异显数字显示方案。

TMF8821可输出多个点距离值，具有避障、防跌落和辅助建图功能；TMF8821卓越的测距性能与出色的抗阳光干扰能力，能够在各种光照环境下实现可靠检测；TMF8821产线校准方式简单，只需一次底噪校准就可完成；立功科技提供算法技术支持，优化功能效果。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于晶相光电（SOI）JX-K351P芯片的2K2K（2008×2008）方形图像传感器方案。

Vox Power宣布推出VCCR300传导式冷却电源系列，这是一款坚固耐用且高度可靠的DC/DC电源，能够安静地输出300W功率。

近日，国微芯EDA重磅发布多款自研数字EDA工具及软件系统。本次发布的EDA工具覆盖物理验证平台核心DRC工具-芯天成设计规则检查工具EsseDRC、物理验证平台版图集成工具EsseDBScope升级版本（新增强大的IP Merge功能）、可靠性平台芯天成可靠性时序分析工具EsseChipRA、形式验证平台的芯天成连接性检查工具EsseCC，晶圆制造OPC平台的基于模型的版图修正工具EsseMBOPC、基于模型的验证工具EsseVerify。

面向汽车嵌入式软件、存储和物联网应用的新一代ARC-V处理器