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人工智能
2025年及未来半导体行业的八大趋势
从近期的历史来看,未来一年及以后,科技领域将取得一些惊人的进步,变革的步伐将继续加快···
意法半导体
2025-03-14
产业前沿
嵌入式系统
安全与可靠性
产业前沿
具身家政机器人价格被打下来了?一部手机的价格带回家
长期以来,具身机器人一直都是十分火热的领域,当前在大模型技术的加持下,其正以前所未有的速度发展,在家庭服务领域展现出巨大的潜力,不过,高昂的成本和复杂的操作界面仍然是具身机器人向普通家庭普及的重要障碍···
综合报道
2025-03-12
无人机/机器人
嵌入式系统
安全与可靠性
无人机/机器人
兆易创新推出GD25NE系列SPI NOR Flash:专为1.2V SoC打造,双电压供电助力读功耗减半
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品——GD25NE系列···
兆易创新
2025-03-12
新品
缓存/存储技术
人工智能
新品
康佳特发布领先的AI边缘计算模块
搭载英特尔酷睿Ultra处理器解锁工业嵌入式新效能···
康佳特
2025-03-12
新品
人工智能
处理器/DSP
新品
Arm 将 Kleidi 扩展到汽车市场,加速提升 AI 应用的性能
Arm 控股有限公司今日宣布将 Arm® Kleidi 技术扩展到汽车市场···
Arm
2025-03-12
新品
汽车电子
人工智能
新品
为什么碳化硅Cascode JFET 可以轻松实现硅到碳化硅的过渡?
电力电子器件高度依赖于硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)等半导体材料。虽然硅一直是传统的选择,但碳化硅器件凭借其优异的性能与可靠性而越来越受欢迎···
Brandon Becker,安森美电源解决方案事业部 (PSG) 营销经理
2025-03-11
新材料
安全与可靠性
测试与测量
新材料
瑞萨推出集成DRP-AI加速器的RZ/V2N,扩展中端AI处理器阵容,助力未来智能工厂与智慧城市发展
无需冷却风扇的高能效MPU实现先进的边缘视觉AI,缩小系统尺寸并降低成本···
瑞萨
2025-03-11
新品
人工智能
处理器/DSP
新品
飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1
飞凌微电子近日宣布,正式推出AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片 —— A1···
飞凌微
2025-03-11
新品
传感器/MEMS
人工智能
新品
华为离职“天才少年”预告:通用具身基座大模型GO-1有何特殊
3月10日,智元机器人正式发布了重量级新品,全球首个通用具身基座大模型——智元启元大模型GO-1···
综合报道
2025-03-10
人工智能
嵌入式系统
数据中心
人工智能
DeepSeek锐评Manus:适合尝鲜,别太当真
让我们一起看看DeepSeek这个大脑是怎么评价Manus这双手的···
谢宇恒
2025-03-07
人工智能
安全与可靠性
测试与测量
人工智能
低功耗蓝牙实现更安全的智能路灯维护
以基于高能效 LED 的互联路灯替换传统路灯,是减少能耗和相关排放的有效方法···
Lorenzo Amicucci,Nordic
2025-02-28
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安全与可靠性
测试与测量
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448G连接如何塑造未来的数据中心
下一代数据速率的突破看似遥远,但448G连接已经近在眼前···
Molex
2025-02-26
技术实例
安全与可靠性
数据中心
技术实例
FPGA和数据溯源保障AI安全
数据几乎支撑着当今世界的方方面面,而生成、处理、共享或以其他方式处理的数据量也在逐年增加···
莱迪思
2025-02-25
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
微软量子芯片掀桌子:“幽灵粒子”让量子计算时代提前几十年?
量子计算界今天被一枚“科技核弹”轰动了,微软在2月20日发布了代号为Majorana 1的全球首个拓扑量子芯片,号称该芯片的出现是“向实用量子计算迈出了变革性的飞跃”···
谢宇恒
2025-02-21
处理器/DSP
安全与可靠性
测试与测量
处理器/DSP
人工智能时代来临:AI需要伦理吗?
如今,人工智能已成为人们老生常谈的话题,因此,有必要明确什么是人工智能,是否存在伦理准则以及需要考虑的潜在风险,以便正确使用人工智能···
Gianluca Angelone
2025-02-14
人工智能
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安全与可靠性
人工智能
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