采用Allegro专利技术XtremeSense™TMR的新型电流传感器是收购Crocus Technologies以来推出的首批产品。

近日，全球领先的半导体方案供应商安森美参加了深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会（PCIM Asia 2024），并在展会期间举行了媒体交流会，主题为“创新，为了更美好的未来”。会议聚焦安森美在电源管理、智能感知和可持续发展领域的最新技术、解决方案和战略布局，并深入探讨了产品技术细节···

人工智能 (AI) 是当今最重大的技术变革之一，并正以前所未有的速度推动着各行各业的发展···

先进封装技术继2023年成为一大亮点后，今年继续掀起波澜，并与半导体行业的新星——芯粒(chiplets)的命运紧密相连···

《第五元素》中配备智能助手的飞行出租车、奥迪为《我，机器人》定制的令人惊叹的奥迪RSQ，以及《少数派报告》中配备先进生物识别系统和自动驾驶模式的雷克萨斯2054：似乎全世界的汽车制造商都在争先恐后地想第一个实现这些梦想···

全球协作机器人制造商，优傲机器人（Universal Robots, 以下简称“优傲”）发布最新调研结果，揭示了全球近1200家制造企业对新兴技术的态度与看法，以及不同企业在短期和长期内的投资愿景···

凭借广泛的蓝牙、Wi-Fi、UWB 和 802.15.4 IP 产品组合，Ceva荣获IPNest，最新设计 IP 报告评定为 2023 年无线接口 IP 营收第一名，市场份额高达67%···

在日前举办的“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，多位专家围绕“RISC-V在边缘计算领域的发展机遇”主题展开了深入讨论···

伴随着AI时代的到来，芯片的性能在不断攀升，单依靠被动散热已经难以满足热管理需求，我们迫切的需要新的方法来进行散热，风冷就是其中一个很重要的研究方向。不过，想要将风冷技术应用在手机中，最需要解决的难题就是该怎么把风扇塞进手机那狭小的空间中···

探讨了人工智能（AI）的普及给嵌入式设计人员带来的新挑战。在创建“边缘机器学习（ML）”应用时，设计人员必须确保其能有效运行，同时最大限度地降低处理器和存储开销，以及物联网（IoT）设备的功耗。

从数据存储角度来看，伴随而来的大量数据需要通过“去中心化”进行存储，因此，理想当中的元宇宙背后是各种各样的连接、计算、仿真、人工智能、软件以及区块链这样的技术在做依托。迄今为止，能够连接人和虚拟世界的窗口是AR/VR，但AR/VR设备距离“元宇宙”这个目标还很远。

国产AI芯片公司，包括国际上的一些AI芯片公司一般会采用“打不过就加入”的思路，即采用兼容CUDA软件生态，特别是走GPGPU路线的做法；另外一些AI芯片公司走的则是非CUDA路线，整体上呈现“小、散、弱”的局面。

最近，NEO Semiconductor宣布将开发一款3D X-AI芯片，旨在取代现有HBM芯片并解决数据总线瓶颈···

如今，高性能相机越来越多地应用于现代先进驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶汽车 (AV) 领域···

Wi-Fi传感可以在任何支持Wi-Fi的设备上执行，并在功耗和处理性能之间取得适当平衡...